中國大陸晶圓代工廠大舉新建產能，但中國臺灣廠不跟着拼量。龍頭臺積電以先進製程獨霸全球，通喫蘋果、AMD、英偉達、高通等國際大廠最先進芯片代工訂單；聯電、世界、力積電、茂硅等成熟製程晶圓代工廠則與國際大廠聯盟或強化利基型產品，避開和紅鏈正面殺價。

業界指出，中國大陸瘋狂建置晶圓代工產能，主攻成熟製程，與聯電、世界、力積電、茂硅等中國臺灣直球對決，但科技產業不乏前例，中國臺灣半導體廠不是省油的燈，各有策略應對。

聯電通過結盟英特爾，在美國攜手開發12nm技術，外媒更進一步披露，面對中國大陸成熟製程產能大戰，聯電評估進軍進先進製程，鎖定以6nm技術生產更先進的WiFi、無線射頻、藍牙元件、AI加速器，汽車使用的核心處理芯片。聯電強調，將尋求合作伙伴關係，仍持續探索更先進的製造技術。

世界開拓特殊製程應用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化鎵（GaN）多年。氮化鎵已量產，世界並參與漢磊私募案，目標2026下半年開始量產8英寸碳化硅（SiC）晶圓製造，初期鎖定工控與消費用產品，未來擴展包括電動車、AI數據中心、綠能等應用。

力積電逐步脫離低毛利製程，尋求高附加價值的產品線。力積電董事長黃崇仁先前表示，2019年起即佈局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，特別適用於邊緣AI、車用電子與高性能計算（HPC）領域。

茂硅明確定位走利基型應用市場，鎖定需高彈性與定製化的訂單，強化與車用及工控客戶的粘性。