在半導體行業持續演進的進程中,先進封裝技術已一躍成爲各大晶圓大廠激烈角逐的戰略要地。隨着摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統芯片製程微縮面臨重重挑戰,先進封裝憑藉其能夠在不依賴製程工藝提升的前提下,實現芯片高密度集成、體積微型化以及成本降低等顯著優勢,完美契合了高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗發展的趨勢,從而成爲延續摩爾定律和超越摩爾定律的關鍵路徑。值得注意的是,近年來,除了風頭頗盛的CoWoS外...
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