英特爾最近對其晶圓代工部門做出了一些“大膽的決定”，尤其是在未來項目方面，例如有消息稱，英特爾將不再開發玻璃基板。英特爾新任CEO陳立武宣佈，將做出涉及大量重組和原始路線圖變更的決策。英特爾晶圓代工部門，在向外部合作伙伴交付工藝方面未能達到預期，而且Intel 18A節點一直受到延遲影響，因此英特爾正在考慮縮減其半導體業務的活動。根據ComputerBase的一份報告，英特爾還將使用外部客戶來採購...
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