金融界2025年7月2日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司申請一項名為「用於嵌入襯底核心中的部件的堆疊體的技術」的專利，公開號CN120239285A，申請日期為2024年11月。

專利摘要顯示，公開了用於嵌入襯底核心中的部件的技術。在一個實施例中，諸如深溝槽電容器的功率部件被設定在用於諸如處理器的集成電路封裝的電路板的襯底核心中限定的空腔中。功率部件堆疊在彼此的頂部上，從而允許功率部件的堆疊體匹配襯底核心的高度，即使當個體功率部件的高度小於襯底核心的高度時也是如此。堆疊體可以包括(例如)三個或更多功率部件。一些或全部功率部件中的穿硅過孔可以允許穿過一個功率部件到另一功率部件的連接。以這種方式配置功率部件可以向功率部件和襯底核心提供機械穩定性，並且向安裝在電路板上的半導體管芯提供功率。