7月2日，摩根士丹利近期調查顯示，台積電2026 年 CoWoS 產能有望按年增長超 30%，這對英偉達和 AI ASIC 供應鏈是利好消息。不過，B30 GPU 運往中國大陸的情況存在不確定性，可能影響中國 AI 資本支出。

初步預計 2026 年雲半導體增長強勁，台積電 CoWoS 總產能有望達 9 萬 -9.5 萬片，意味着從 2025 年底的 7 萬片起增長 33%。其中 CoWoS-L 可能會擴展到 6.8 萬片，顯示Blackwell或Rubin需求強勁，因此適度上調了 2026 年 CoWoS 預測。

AI 芯片測試供應鏈顯示，Blackwell 芯片的測試時間可能從目前的 600-700 秒反彈至 800-900 秒，因新測試設備加入及 KYEC 參與，仍看好 KYEC 2026 年市場份額。

關於AWS ASIC，大摩確認Alchip是Trainium3 XPU唯一供應商；Marvell將專注於"XPU-attach"芯片。預計Alchip的Trainium3收入將在2026年大幅增長，具體規模取決於台積電3納米晶圓和CoWoS產能分配。

Marvell的Trainium2生命周期尚待觀察，其與XPU-attach收入將共同決定2026年增長。預計7月將確定Trainium4設計服務提供商，Alchip勝算較大。