7月1日，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國台灣第2大晶圓代工廠商聯電（UMC）正在評估進軍先進製程製造的可行性，目前這個領域主要由台積電、三星和英特爾主導。報道援引4名知情人士透露稱，聯電正探索未來的成長動能，可能包括6nm製程晶圓製造。目前6nm製程主要被用於製造智能電視和汽車的核心處理器，以及先進的Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙等連接芯片，也有被應用於多種場景的人工智能（AI...
網頁鏈接7月1日，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國台灣第2大晶圓代工廠商聯電（UMC）正在評估進軍先進製程製造的可行性，目前這個領域主要由台積電、三星和英特爾主導。報道援引4名知情人士透露稱，聯電正探索未來的成長動能，可能包括6nm製程晶圓製造。目前6nm製程主要被用於製造智能電視和汽車的核心處理器，以及先進的Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙等連接芯片，也有被應用於多種場景的人工智能（AI...
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