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此前有報道稱，聯華電子（UMC）正在考慮擴大與英特爾之間的合作伙伴關係，可能選擇在原有12nm工藝基礎上增加6nm工藝，重新加入先進工藝的競爭。同時聯華電子還在尋求發展先進封裝業務，並考慮通過收購的方式獲得相關設施，尋求成熟製程節點以外的發展。

據TrendForce報道，聯華電子的努力沒有白費，已經與高通達成先進封裝交易，獲得了重要訂單。有供應鏈消息人士透露，聯華電子首批中介層（為滿足高通要求量身定製）已通過電氣測試，並進入試生產階段，預計2026年第一季度量產。

聯華電子與高通從2024年末開始展開合作，開發用於高性能計算的先進封裝。目標市場包括AI PC、汽車芯片、以及快速增長的AI服務器等市場。過去聯華電子在先進封裝領域的作用很有限，對收入的影響也很小，現在隨着高通下單，有望迎來新的增長點，緩解因成熟製程節點競爭加劇產生的巨大壓力。

據了解，聯華電子的先進封裝依靠光刻工具創建具有超精密硅通孔（TSV）的中介層，從而在2.5D和3D設計中實現堆疊芯片之間的通信。由於聯華電子十年前就已經將硅通孔技術應用於AMD的GPU訂單，早期的經驗幫助其獲得高通的信任。

為了滿足先進封裝產能的產能需求，聯華電子除了加建新的生產線，還考慮通過TFT-LCD面板製造商的設施來擴大產能。

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