（信息來源：愛集微）市場調研機構Counterpoint Research在最新報告中指出，2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益於對人工智能和高性能計算芯片的需求激增，刺激了對先進節點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝的需求。該機構分析，臺積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第一季度市佔率提升至35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先...
網頁鏈接（信息來源：愛集微）市場調研機構Counterpoint Research在最新報告中指出，2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場收入同比增長13%至722.9億美元，這主要得益於對人工智能和高性能計算芯片的需求激增，刺激了對先進節點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝的需求。該機構分析，臺積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第一季度市佔率提升至35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先...
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