電子發燒友網綜合報道近日，日月光半導體於2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結構專利（授權公告號CN222953077U），是其在柔性電子封裝領域的重要技術突破。在傳統封裝中，剛性基板與柔性連接件的界面易因應力集中產生微裂紋，導致器件失效。通過可撓性梯度設計，將應力分散至柔性層，連接處破裂概率下降50%以上，適用於高精度封裝，減少製造過程中的損耗。在動態應力仿真中，該...
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