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7月3日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，以全新、全面、全球化視野開啓中國半導體產業交流新篇章。大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區投資促進服務中心支持。
為深度響應AI技術革命浪潮，大會全新升級打造的「端側AI技術與應用創新論壇」於7月4日盛大舉行。論壇通過主題演講、圓桌對話、技術展示等形式，重點探討AI芯片架構創新、算法優化、能效提升等關鍵技術突破，聚焦智能駕駛、智能終端、工業4.0等前沿領域，深度鏈接產業鏈上下游資源，共謀端側AI創新發展藍圖，助力中國半導體產業實現跨越式發展。
飛凌微電子：端側視覺成多元智能終端感知「芯」力量
在智能化浪潮下，端側AI技術在視覺感知領域的應用正加速滲透到生活與生產各方面。飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科在主題演講中表示，端側AI近幾年的應用越來越廣泛，從傳統的安防行業到智能手機和車載電子等領域，都存在大量視覺應用落地的機會。
對此，今年以來，飛凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及兩顆用於車載端側視覺感知預處理的輕量級SoC（M1Pro和M1Max），各型號在性能與應用場景上各有側重。
飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科
作為高性能ISP的M1，具備強大的圖像處理能力，能夠處理800萬像素的圖像數據，也可以同時處理兩顆300萬像素的圖像數據。這一特性使其在多個領域都能發揮作用，尤其適用於車載ADAS、影像類產品，以及電子後視鏡等方面。而M1Pro和M1Max兩款輕量級SoC，同樣表現出色，M1Pro適用於DMS（駕駛員監控系統）和OMS（乘客監控系統）等功能；M1Max 的算力則是M1Pro的兩倍，能夠處理更多數據，適用於更復雜的車載視覺應用場景。
此外，飛凌微將從車載領域向機器人、物聯網等方向拓展，以性能更優異的端側視覺解決方案，支撐更多細分應用的進一步升級。邵科表示，端側AI在智能車載、智能家居、物聯網、機器視覺等領域都有潛在的應用機會。飛凌微將結合原有思特威在視覺成像及處理技術上的優勢，與端側SoC實現更好的方案融合，為客戶提供更優質的服務。
阿里巴巴達摩院：玄鐵RISC-V鑄造端側AI「全芯」引擎
隨着AI技術深入發展，半導體產業生態由封閉逐漸走向開放。阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V高級技術專家盛仿偉表示，「芯片架構演進經歷了三次關鍵轉折，PC時代x86憑藉封閉生態壟斷市場，移動時代ARM以公版授權降低設計門檻廣受歡迎。在當今AI與萬物互聯時代，RISC-V以完全開放、指令集免費授權和成本最低等優勢成為產業發展必經之路。」
阿里巴巴達摩院RISC-V高級技術專家盛仿偉
自2022年以來，RVI標準加速推進，其中高性能和AI佔比56%，同時RISC-V在生成式AI應用領域取得持續突破。盛仿偉稱，在RISC-V發展浪潮中，達摩院玄鐵是公認對國際開源社區貢獻最大的中國機構之一。「達摩院通過不斷豐富RISC-V系列處理器產品家族，推出了從低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共計9款RISC-V處理器產品，包括打造了通用高性能和AI郵寄結合的旗艦處理器玄鐵C930，同時玄鐵SDK貫穿端、邊、雲的RISC-V軟件棧。因此，玄鐵持續構建了RISC-V高性能和AI領域技術的發展基石。」
同時，基於在算力融合、接口擴展和虛擬化機制等各方面的技術創新和升級，玄鐵芯片全面突破RISC-V高性能軟硬件技術，助力多場景AI應用，加速RISC-V特色芯片創新。盛仿偉，阿里達摩院還積極攜手合作夥伴持續開拓 RISC-V 應用邊界，實現了「量大面廣」的生態應用落地，以及推動RISC-V生態建設，參與RISC-V基金會的標準制定工作，並在多個技術小組擔任重要職位，尤其在促進高性能和AI相關技術的標準化建設做出了大量貢獻。
兆易創新：以全新存儲解決方案推動AI IPC發展變革
在AIoT技術快速演進的時代背景下，AI IPC行業正在經歷前所未有的技術變革。兆易創新存儲事業部資深市場經理丁衝在主題演講中，從兆易創新的技術積累、產品矩陣和場景化解決方案三個層面，系統闡述了公司如何通過存儲技術創新推動AI IPC產業發展。
兆易創新存儲事業部資深市場經理丁衝
目前，兆易創新已經推出了針對AI IPC應用場景的全新存儲解決方案。在NOR Flash領域，公司已完成從55nm到45nm的工藝升級，新一代GD25***H系列產品在保持高性能的同時，實現功耗降低、成本下降等方面的優勢。該系列產品全面支持166MHz DTR模式，為AI IPC設備提供更高效的代碼存儲解決方案。在NAND Flash產品線方面，兆易創新取的工藝製程從38nm升級至24nm，GD5F**M7系列產品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列採用24nm先進工藝，集成8bit ECC糾錯功能，支持連續讀取模式，速度提升至66MB/s。
實際測試數據表明，採用兆易創新新一代存儲解決方案的AI IPC設備在多個維度實現顯著提升：圖像處理速度提升30%，系統穩定性提高25%，設備續航時間延長20%。這些性能指標的提升，將有效推動智能安防設備的普及應用。丁衝表示，"我們針對AI IPC的特殊需求進行了深度優化，特別是在實時數據處理和低功耗方面取得突破性進展。未來，我們將持續加大研發投入，推動存儲技術創新，助力中國智能安防產業實現跨越式發展。"
艾拉比：AI OS重構車機系統和人車關係
隨着AI加速上車，整個車機系統也在重構。艾拉比副總裁賀思聰在題為「AIOS掀開智能新篇章」的主題演講中稱，「AI OS將重構人車關係，推動智能汽車進化為智能夥伴，併成為連接人與社會的新形態。而艾拉比AIOS對於車機系統會有三個方面重構，即技術架構重構、生態模式重構、交互範式重構。大模型會成為整個車的中樞神經和操作系統。」
艾拉比副總裁賀思聰
據介紹，艾拉比AIOS「端側多模態感知+雲側智能進化」雙驅動架構，突破傳統座艙交互的硬件和操作系統限制，實現從功能執行到場景化服務的跨越式升級，並促進駕乘生態發展。
其中，端側多模態感知主要包括車輛數據採集、數據處理兩大流程，而云端智能進化圍繞用戶安全、需求滿足、環境適配、娛樂服務和車輛服務構建場景，形成從數據採集到體驗輸出的完整進化鏈路。賀思聰進一步表示，「艾拉比多模態感知技術可實現端到端多模態視頻語音大模型，即低延遲的視頻理解與語音交互，並支持長達2分鐘的記憶及FunctionCall功能；支持全域視覺感知，即融合視覺感知和大模型技術，端雲結合、全場景透視感知。」
因此，艾拉比AIOS智能場景平台有助於進一步提升車企的人機交互、研發應用等，從而實現「越用越新、常用常新」。其支持端到端一站式座艙域AI應用開發全流程，基於LLM大模型、RAG知識庫、MCP工具調用、模型微調等方式構建的AI應用，以及「雙飛輪（AI+數據）」驅動的高價值場景數據持續沉澱，而且在智能場景應用開發具有海量多維場景。
靈動微電子：異構雙核MCU在端側AI中應用是關鍵方向
如今，異構雙核MCU正推動端側AI從「功能附加」轉向「本體智能」，並形成差異化競爭力。靈動微電子CTO周榮政博士圍繞「高性能異構雙核MCU在工業和家電端側AI中的應用」議題，深度闡述了AI技術在各類家電電機控制中的廣泛應用，其中包括智能調速與能效優化、異常檢測與預測性維護、靜音與振動抑制、用戶行為自適應、多電機協同控制。
靈動微電子CTO周榮政博士
以空調能效優化為例，通過AI模型監測環境條件、用戶習慣、機器參數，能動態調節空調運行策略，減少溫度波動，實現更好的控溫、更加低頻節能的運行效果和更優的舒適度。周榮政博士表示，「AI技術在空調能效優化不僅必要，而且是未來發展的關鍵方向。」未來，異構雙核MCU無論在家電還是工控等領域，都存在大量技術創新和應用落地機會。
鑑於AI技術在家電電機控制中的應用趨勢，周榮政博士稱，靈動微電子針對性的開發出了高性能異構雙核MCU解決方案。其中，MM32H5是一款搭載了基於Arm China Star-MC1內核（兼容Cortex-M33）的MCU產品，採用40nm低漏電工藝設計，其工作頻率可達300MHz，在業界同類型產品中性能最高，同時搭載自研的28nm NPU內核，工作頻率可達800MHz。
「目前，靈動MM32MCU電機控制已經無處不在，廣泛應用於各類消費電子、白色家電產品和機器人關節點擊等領域。同時，靈動電機控制與驅動產品線MM32SPIN的年銷量超上億顆，佔公司營收近一半，其中產品包括驅動集成SoC、預驅集成SoC以及電機控制MCU專用系列。」他說。
移遠通信：全棧資源整合是智能生態引擎核心
當AI以破竹之勢席捲千行百業，大模型技術正以驚人的速度迭代，重塑科技產業底層邏輯。移遠通信AI產品經理王柯表示，「硬件+算法+平台」全棧資源整合是智能生態引擎核心，移遠通過技術融合與生態協同，通過打造整體解決方案賦能千行百業創新發展。而一站式AloT解決方案必不可少的要素體現在三方面，即硬件支撐、算法方案和行業認知。
移遠通信AI產品經理王柯
其中，在算力智能模組方面，移遠的產品佈局覆蓋1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入門級、中端、高端、和旗艦各算力梯度，支持多模型並行推理，為各類智能終端提供豐富的模型選擇和算力保障。其中，基於SG885G智能模組的運行DeepSeek-R1蒸餾模型達40tokens/s，遠超人類對話速度，同時移遠積極採用國產化模組進行多元化產品技術佈局。
至於算法方案，移遠在AI視覺算法能力上已積累深厚的AI技術能力，涵蓋從數據清洗、模型選擇、模型訓練、邊緣部署到應用開發的全流程。在AI音頻算法能力方面，在端側集成全鏈路純軟音頻算法，涵蓋KWS語音喚醒、VAD人聲檢測、ASR語音識別和TTS語音播報等主流功能，可實現無縫銜接與高效運行。此外，在端側大模型能力方面，支持通義千問、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，並通過模型微調、適配、轉換和模型量化支持int4/int8等，進一步優化端側大模型的模型增強、邊緣部署和硬件平台等工程化能力。
在對基於移遠算力模組在智能售貨機、智能識別稱、理療機器人的應用進行詳細介紹後，王柯稱，「移遠通信通過持續迭代和探索，在端側大模型解決方案的多模態感知、架構創新、模型兼容性三大核心維度實現了跨越式突破。」作為全球AIoT行業引領者，移遠通信將通過AI整體解決方案持續擴寬終端設備的智能化邊界，進而為AI普惠落地開闢更多新路徑。
國芯科技：AI MCU在電力傳輸等領域優勢顯著
通過「芯片+算法+場景」整合，AI MCU正在多領域商業化落地。會上，國芯科技技術部經理孫磊對AI MCU芯片與應用進行了重點講解，包括CCR4001S的主要指標、實測指標、封裝資源、編譯&調試工具鏈、NPU工具鏈、LQFP100 Discovery套件和開發配套與目標市場等。
國芯科技技術部經理孫磊
據介紹，國芯科技AI芯片採用RISC-V內核，主頻230MHz，集成一個0.3 TOPS@INT8算力的NPU，專門用於加速AI任務，同時以豐富的IO接口資源和優化的功耗滿足攝像頭+安全主控應用的需求等。同時，其NPU支持所有流行的深度學習框架，並通過量化、裁剪和模型壓縮等優化技術原生加速神經網絡模型，為更廣泛的應用提供AI計算能力。
在應用案例上，孫磊着重闡述了基於CCR4001S芯片用於新能源及電力傳輸領域的AI直流拉弧檢測方案。其中，AI拉弧檢測模塊可運行深度神經網絡模型，檢測直流拉弧異常，可實現更高準確率和更低誤報率，更好的擴展性、適應性和靈活性和自學習能力。他還稱，「該檢測方案具有六大優點，即準確率高、速度快、部署難度低、模型泛化性能好及誤報率低、升級流程簡單和NPU性能強勁，例如其在驗證集（15931組數據）上達到精確率99.78%，召回率99.12%，F1值99.45%，且最快可在拉弧發生11.4ms後檢測到拉弧現象。」
此外，國芯科技的AI MCU+熱成像模組方案還可以應用於智能空調、AI烹飪蒸烤、智慧座艙等各類場景，以及在伺服電機AI-MPC控制中，按需構建基於深度神經網絡模型的多層模型預測控制迴路，可實現滿足效能指標的多目標、多約束和多變量優化控制。
智駕汽車Maxieye：數智融合驅動智駕從理論走向實際應用
在人工智能飛速發展的浪潮中，AI 汽車憑藉獨特屬性和廣闊發展空間,已成為AI端側最為繁榮的應用場景之一。智駕科技Maxieye市場總監唐思佳指出，AI汽車的智能化體現在智能座艙、輔助駕駛、智能地盤等多個細分領域，而其蓬勃發展離不開強大的底層技術支撐。
智駕科技MAXIEYE市場總監唐思佳
「端側 AI 算法的快速迭代不斷提升汽車的智能化水平，讓AI汽車能夠更好地適應複雜多變的實際場景。」唐思佳稱，MAXIEYE作為在智能駕駛領域的重要參與者，其AI端側產業化三環——數智、工程化、AI 算法，相輔相成，共同推動着智駕技術走向應用。在量產環節，MAXIEYE依託強大的供應鏈管理能力與生產製造協同能力，實現了產品的高效、穩定生產以及靈活適配和定製化方案。截至今年6月，其量產累計交付量已突破100萬套，形成了規模化生產能力。
此外，MAXIEYE推出的海市數據智能系統作為二維體驗的生態構建，成為其在AI數智領域推進產業化的重要實踐成果。唐思佳表示，「未來AI在車輛端的應用有望實現端到端全流程覆蓋。當前中國車企已積極接入大模型，將推動座艙應用場景走向更繁榮的發展階段。雖然智能駕駛的發展仍受限於算力支持，但這並不妨礙MAXIEYE大膽構想AI與交通融合的未來圖景。」
琻捷電子：無線BMS系統成為電池管理技術趨勢
隨着全球尤其中國的動力電池裝機量快速增加，智能電芯的總用量也在迅猛增長。琻捷電子CTO溫立指出，汽車/儲能高增長帶來大量電池管理系統的需求，其中包括溫度傳感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等。「目前，無線BMS系統已經成為電池管理系統技術趨勢，而且市場前景廣闊，其優勢主要在於全生命周期溯源管理、極大簡化線束連接、低壓晶圓工藝實現成本低、同步採樣使SOC估算更精準、單電芯有機會集成更多傳感器。」
琻捷電子CTO溫立
進一步來看，目前無線BMS系統主要具有四大價值點。第一，節省線束，提升模塊化程度。第二，提升連接可靠性，避免機械性失效，提升性能。第三，節省接插件、隔離電感、菊花鏈線束、橋接芯片等外圍成本。第四，提升電池包的可維護性，隨時可以整包替換。
此外，溫立重點介紹了無線BMS系統的產品應用——無線AFE在超低功耗喚醒、射頻性能、異構數據傳輸、硬件同步特性、功能和信息安全等方面關鍵特性。他還透露，琻捷電子的儲能純無線BMS方案已於去年第四季度推出，單電芯無線AFE預計今年第三季度給客戶送樣，單電芯無線AFE+Sensor Interface方案預計於2026年第三季度推出，以及單電芯無線AFE+Sensor Interface+電化學阻抗EIS方案也已在開發中，預計2027年第三季度推出。
圓桌討論：端側AI如何賦能智能硬件新體驗
端側大模型如何突破技術實現「輕裝上陣」？端側智能體如何重塑應用場景體驗？生態協同如何打破「碎片化」困局？在黑芝麻智能CMO楊宇欣主持下，本次論壇就「大模型+端側AI芯片，賦能智能硬件新體驗」議題進行了圓桌討論，共同探討了產業發展的機遇與挑戰。
在AI推理芯片領域，博通集成董事長張鵬飛指出，企業需在功能升級與降本之間平衡，可先聚焦單品解決市場痛點，再推進多元化與定製化，構建「護城河」優勢。Ceva業務副總裁王學海提到，端側AI發展面臨高帶寬、低時延等挑戰，大模型迭代快且芯片周期長，建議通過早期授權與企業緊密合作，優化驗證，推動產業發展。Aizip副總裁沈寶言強調端側AI產業鏈複雜且滯後於雲端，需合作共建生態，共同探索應用場景與配置需求。深存科技董事長袁靜豐認為，隨着AI發展，邊緣計算重要性凸顯，需建設專用數據通路解決數據和計算問題。憶芯科技首席科學家薛立成指出，存算融合是未來趨勢，國內企業需在底層架構突破，提升芯片算力，共建生態，縮小與國外企業的代際差距。
2025第九屆集微半導體大會端側AI技術與應用創新論壇，不僅是一場技術交流的盛會，更是一個產業合作與創新的平台。從AI在汽車、消費電子、工業等領域的前沿應用，到端側AI芯片、大模型、無線傳輸控制芯片等核心技術的突破，演講嘉賓帶來了一系列對整個行業技術創新和應用的深刻洞察。這些精彩分享在大會上獲得了熱烈反響，不僅成為端側AI時代蓬勃發展的共同見證，也將有力推動端側AI技術與應用創新開啓新的征程。