7月7日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，並傳出將與英特爾在12nm製程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。報道稱，聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發，專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的製程技術，並鑽研特殊製程，在12nm和14nm特殊製程及3D IC先進封裝研發也有進展。目前聯電正積極推進...
網頁鏈接7月7日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠近期在晶圓代工市場積極進軍高壓制程技術平臺，並傳出將與英特爾在12nm製程上的合作延伸至6nm的同時，還傳出已拿下高通先進封裝大單的消息。報道稱，聯電2024年斥資新臺幣156億元投入研發，專注開發5G通信、AI、物聯網及車用電子等領域所需的製程技術，並鑽研特殊製程，在12nm和14nm特殊製程及3D IC先進封裝研發也有進展。目前聯電正積極推進...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。