IT之家 7 月 8 日消息，臺媒《經濟日報》昨日報道稱，聯華電子（IT之家注：即聯電、UMC）的先進封裝中介層 (Interposer) 獲得高通驗證，進入試產階段，有望 2026 年首季度量產出貨。

▲ 聯電官網對中介層介紹

報道指出，聯電的先進封裝中介層業務此前侷限在 RFSOI 製程應用領域，對營收貢獻有限；而與高通的合作則將業務擴展到高速計算芯片方面，包括 AI PC、車載芯片和 AI 服務器領域，極大擴展了潛在市場規模。

此次聯電向高通出樣的中介層兼具電容功能，規格爲 1500 nF / mm2，與邏輯芯片和內存的需求匹配。

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