芝能智芯出品

2024年全球半導體銷售增長22%，其中前50大廠商收入增速達26%，顯著跑贏大盤。英偉達憑藉數據中心AI芯片領跑市場，中國長鑫存儲首次躋身全球前50。

2025年第一季度環比略降2%，大多數企業對二季度展望更爲謹慎。AI、內存、先進封裝和功率管理成爲關鍵增長點，同時全球貿易政策及地緣局勢持續施壓市場節奏。

Part 1

全球格局變動

與技術驅動下的產業演化

2024年，全球半導體市場呈現出高度集中化的趨勢。前十家供應商已佔據全部銷售額的三分之二，較2010年上升近20個百分點，而前50強則控制了92%的市場份額。

英偉達以1156億美元銷售額登頂，年增89%，在AI加速器領域持續壟斷高端數據中心市場。

技術上，其H100與B100系列基於臺積電4N/3nm製程，搭載HBM3e高帶寬內存，通過NVLink和PCIe Gen5實現多GPU並行，已成爲生成式AI訓練和推理的核心平臺。

存儲領域的高波動性再度顯現。

◎SK海力士與三星分別增長超過70%和60%，受益於HBM需求及NAND庫存回補

◎長鑫存儲以214%的驚人增幅首次進入榜單第34位，背後是其自主DRAM技術平臺逐步成熟，DDR4/DDR5產品在中國本土整機市場的市佔率快速上升。

在模擬與電源管理芯片方面，Monolithic Power Systems由於AI服務器需求拉動，其高集成DC-DC模塊出貨激增，排名上升至第37位。

該類芯片強調低功耗與熱管理優化，支持多路供電軌，並廣泛部署於英偉達GPU主板及大型交換機產品中。

2025年第一季度整體市場環比下滑2%，其中僅英偉達和聯發科保持連續增長。

◎英偉達季度環比增23%，年增89%，鞏固其第一地位。

◎聯發科受益於中高端5G SoC與Wi-Fi 7芯片訂單回升，實現營收連續正增長，顯示其產品佈局向AI與高頻通信轉型初見成效。

◎相比之下，三星、SK海力士、英特爾等老牌廠商受內存價格修正與季節性波動影響，收入出現兩位數下滑。英特爾仍在推進18A製程，試圖通過先進工藝贏回雲計算與高性能計算市場份額。

2024-2025年半導體產業的核心驅動，仍聚焦於AI芯片、高帶寬存儲、先進封裝與功率管理四大領域。

整體技術演化趨勢向異構集成與系統級封裝（SiP）加速轉移，頭部企業壟斷進一步加劇，邊緣廠商面臨產品轉型與製造能力重構的雙重挑戰。

Part 2

中國企業的技術進展

與全球突圍路徑

中國半導體企業正逐步向全球50強挺進。

◎2024年表現最突出的無疑是長鑫存儲，其DRAM產品依託自研工藝平臺，逐步擺脫對國外IP和EDA工具的依賴。

DDR4產品在PC和嵌入式市場打開局面，而DDR5也已導入服務器與AI推理卡，成爲中國市場替代的重要力量。

◎兆易創新以10.2億美元銷售整體排名是比較靠前的，其Nor Flash與MCU產品在工業與車規市場持續拓展，核心競爭力在於穩定的嵌入式平臺與成本控制能力。特別是在低功耗MCU領域，其32位平臺已實現與意法半導體、瑞薩電子部分型號的兼容替換。

◎華邦電子、力晶、南亞科等臺灣企業的重新上榜也顯示出區域內在成熟製程與利基存儲領域的持續生命力。這些廠商多佈局於25nm以上製程，側重SRAM、SLC NAND與特種DRAM，適配IoT與工業自動化需求。

◎中國AI芯片企業雖未進入銷售前50，但在特定領域（如邊緣推理、視頻分析與AI加速）形成了差異化的技術路線。例如寒武紀MLU系列採用Chiplet架構，支持8通道DDR5與定製AI指令集，定位於國內數據中心替代市場。

中國廠商的全球化突圍仍受EDA/IP、高端製造與客戶結構侷限的挑戰。尤其在先進封裝、後道測試、可靠性驗證等環節，供應鏈需進一步補全。

中長期來看，具備自研架構、生態控制力與本地應用綁定優勢的廠商更有可能在全球細分賽道實現突破。

小結

2025年的半導體市場呈現出技術推動與地緣政治共振的雙重屬性。英偉達等頭部企業憑藉AI浪潮再塑產業格局，而中國企業則在成本、替代與自主創新三條路徑上漸次突破。下一個週期的核心變量是在系統集成、AI架構演化與全球市場準入的再平衡。

原文標題 : 2025年半導體產業觀察：銷售集中化趨勢加劇，中國企業逐步突圍