科翔股份:公司在77GHz毫米波雷達領域突破高頻混壓技術瓶頸 成功通過Aptiv客戶認證

金融界
07/07

科翔股份在互動平臺表示,光模塊領域,公司實現30/30μm線寬線距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料應用,並通過鎳鈀金表面處理技術將金面粗糙度優化至Rz≤0.8μm,傳輸損耗降低18%。毫米波雷達領域,公司在77GHz毫米波雷達領域突破高頻混壓技術瓶頸,高頻板與FR4混壓板材漲縮公差穩定控制在4mil以內,結合階梯銅厚與高精度天線工藝,成功通過Aptiv客戶認證,為智能駕駛感知系統...

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