7月9日，峯岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“峯岹科技”）正式在香港聯交所主板掛牌上市，綠鞋前發行規模2.88億美元，綠鞋後發行規模3.31億美元（假設綠鞋全額行使）。中金公司擔任本次項目的獨家保薦人、保薦人兼整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人。

據悉，本次項目爲香港市場半導體行業“電機驅控芯片第一股”，也是2015年以來香港市場發行規模最大的半導體企業IPO項目。本次項目募集資金將主要用於增強峯岹科技研發能力、戰略性投資及收購、擴展海外銷售網絡、豐富產品組合等。

在本次項目中，中金公司作爲獨家保薦人協助峯岹科技順利上市。同時向市場傳遞峯岹科技投資價值，引入多家基石投資者，國際配售獲得衆多高質量長線投資者多倍認購。

本次項目是中金公司服務半導體行業的又一案例。中金公司表示，未來將繼續發揮在硬科技領域的業務優勢，爲企業提供全週期資本服務，以金融賦能科技創新，助力中國企業提升全球競爭力，爲加快建設科技強國貢獻金融力量。

峯岹科技專注於直流無刷電機（BLDC電機）驅動控制芯片的設計與研發，公司的產品旨在幫助最大發揮BLDC電機的性能優勢，實現高效率、低噪音、高精度的運行表現。根據弗若斯特沙利文，公司是中國首家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP