《股市簡訊》中國芯片設計商峯岹科技香港H股「首秀」，盤初漲幅擴至11.2%

路透中文

07/09

《股市簡訊》中國芯片設計商<a href="https://laohu8.com/S/688279">峯岹科技</a>香港H股「首秀」，盤初漲幅擴至11.2%

* 中國電機驅動芯片設計公司--峯岹科技香港H股1304.HK週三首日掛牌開高8.5%後，盤初一度擴大漲幅至11.2%，觸及134港元。

* 其A股688279.SS則走低1%至181.13元人民幣。

* 該公司以招股價每股120.5港元發行約1,874萬股H股，集資22.6億港元，公開發售和國際配售分別獲137倍及7倍超額認購。

* 香港股市恒生指數.HSI和恒生科技指數.HSTECH盤中分別下跌0.7%及1.1%。（完）

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(記者雷美珍；審校張喜良)

((alison.lui@thomsonreuters.com; +852 3462 7749;))

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