金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，紹興比亞迪半導體有限公司取得一項名爲“一種晶圓結構”的專利，授權公告號CN223092863U，申請日期爲2024年02月。專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種晶圓結構晶圓結構包括基底層，所述基底層上設置有至少一個切割道，以將所述基底層分隔出芯片區；所述切割道內設置有阻擋部，所述阻擋部填充至少部分所述切割道。這樣，在後續採用酸液進行清潔處理的...
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