星展發表研究報告指，華虹半導體的無錫新12英寸生產線已於去年底開始試產，並將於今年前將產能增加一倍，使公司可在週期轉變時滿足更強勁的本地化需求。該行預期晶圓產量將於今年底開始分階段擴充，以提供規模效益，並支持2026至2027財年的利潤率回升。 該行維持華虹半導體的“持有”評級，目標價由30港元上調至35港元。隨着本地化進程加快，市場對中國半導體的情緒正在改善。該行又預計，在產業整合大致完成前，價格戰緩和的可能性不大，預計產品復甦或會滯後。
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