美格智能攜手高通技術公司亮相鏈博會,賦能AI+5G產業鏈高速發展

美格智能
07-16

7月16日,第三屆中國國際供應鏈促進博覽會於北京盛大啓幕。本屆鏈博會聚焦全球科技產業供應鏈核心領域,誠邀全球產業從業者參與。

美格智能攜手戰略合作伙伴高通技術公司精彩亮相本屆鏈博會,集中展示了美格智能在算力和通信領域的領先產品。包含空間智能相機解決方案、高精度機械控制解決方案以及全新ODU解決方案等,充分彰顯了美格智能通過澎湃的邊緣算力,賦能AI+智能場景的顯著優勢。

高算力AI模組+視覺算法,助力高精度人機交互

會議現場,美格智能的全新智能機械手套件吸引衆多客戶駐足體驗。該套件基於美格智能SNM932高算力AI模組搭建,具備12TOPSAI算力。基於高通QCS6490平臺,通過異構計算架構結合手掌檢測模型(palm_detection.tflite)與手部關鍵點檢測模型(hand_landmark.tflite)的雙模型協同,實現了從手掌定位到21個關鍵點精準識別的完整流程,可實時追蹤手部動作與三維姿態。

這一技術方案憑藉低延遲、高精度、強泛化性的特點,爲手部感知技術提供了高性價比的端側解決方案,已在遠程醫療、裝配質量檢測、危險環境遠程操控、AR/VR自然交互、智能零售等多場景落地應用。

全新ODU解決方案,賦能全域化5G“最後一公里”落地

深耕無線通信領域,美格智能FWA解決方案持續迭代,本次展出的全新5G毫米波ODU解決方案,專爲高效解決寬帶“最後一公里”覆蓋問題而設計。具備精巧尺寸和安裝便捷的特點,是一款擁有超高性價比的室外CPE。

該方案搭載美格5G模組SRM826W,基於高通SDX 65/SDX 62平臺研發設計,支持3GPP Release 16,兼容Sub-6G和mmWave模式,下行鏈路最高速率達10 Gbps,上行鏈路最高速率達3.38 Gbps,憑藉其信號穩定、應用場景豐富等特點,超強適配家庭或小型辦公環境場景的使用。

從無線通信到高算力AI,從模組到“軟件+硬件+應用”的全生態,美格智能持續以技術創新賦能智能物聯網產業鏈的高速發展。接下來,美格智能也將通過定製化模組產品+解決方案,賦能智能車載、智慧安防、智能工業、智慧醫療等衆多應用場景,共同書寫智能物聯網產業鏈繁榮發展的全新篇章。

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