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隨着全球AI產業迅猛發展，大模型訓練、AI推理等應用對算力的需求高速增長。受益於AI算力投資持續增長，產品結構優化與高速率產品需求持續增加，近日光模塊龍頭上半年業績預告表現亮眼，也帶動了AI相關板塊上漲。

我們認爲，今明兩年AI領域採購開支仍在增加，2025年或仍將維持高速增長，而ASIC（自研專用芯片）需求提升有望帶動光模塊和PCB（印製電路板）保持較快增速。

當前海外雲廠商資本開支仍維持高增速，同時歐洲、中東、日韓、拉美、東南亞等主權AI的需求不斷增長。其中，ASIC作爲一種根據特定應用需求而量身定製的集成電路，可以廣泛用於計算機、通信、汽車、消費電子等領域，具有高集成度、低功耗和高性能的特點，滲透率或進一步提升。

根據CoWoS數據，AI芯片2026年增長有望快於資本開支增速，說明雲廠商資本開支中AI佔比或繼續提升。而ASIC滲透率提升有望拉動光模塊和PCB增長，或將快於芯片增長。

對雲廠商而言，ASIC的性能只能做到同代際GPU的70%-80%，但成本端的下降更爲顯著，單個Token成本可以壓縮到GPU的50%左右。光模塊和PCB的用量則與主芯片的性能無關，只與芯片數量有關。這意味着，光模塊和PCB在雲廠商資本開支中的成本佔比有望顯著提升。

對於光模塊而言，得益於ASIC佔比提升，光模塊市場或仍將維持高增速。而擁有更強性能的CPO，即共封裝光學技術（Co-Packaged Optics），可簡單理解爲將光模塊與主芯片集成在一起，是光模塊的下一代技術，已經漸行漸近。目前產業已進入量產前的倒計時階段，行業預計在2025年三季度發佈第一代CPO交換機，並有望在2026年正式商用。當前市場對CPO增量器件的初步認知已較爲充分，但對遠期盈利能力還定價不足。我們認爲，在CPO增量器件中，激光芯片環節的附加值高、穩態格局較好，給了國內光芯片廠商彎道超車、切入全球第一梯隊的機會。

此外，對於PCB而言，ASIC通常採取一臺服務器兩卡到四卡的設計方案，單芯片PCB價值量可以做到此前數倍，從而帶來AI-PCB的需求提升，在各家公司大幅擴產的情況下，2026年或仍維持供需緊平衡。