據外媒報道，本田汽車正籌備投資日本芯片製造商Rapidus，以在日本國內爲其下一代汽車採購半導體。

Rapidus目前的主要股東爲豐田汽車。通過支持這家成立於2022年8月的公司，豐田和本田兩家日本汽車巨頭將確保本土芯片供應渠道，同時助力Rapidus啓動尖端芯片產品的大規模生產並拓展客戶羣。

本田計劃在截至2026年3月的2025財年下半年入股Rapidus。儘管具體細節尚未敲定，本田的投資額預計將達數十億日元規模。當前，包括豐田、日本電報電話公司（NTT）和索尼集團在內的現有股東已向該芯片製造商合計投資73億日元（約合5,040萬美元）。

本田原計劃自主開發自動駕駛芯片，並委託外部代工廠生產。與Rapidus合作將有助於確保下一代汽車芯片的穩定供應。

2023年，本田曾與全球最大的半導體代工廠臺積電（TSMC）就汽車芯片採購達成戰略合作協議，後者將於2025年下半年啓動2納米制程芯片的大規模生產。

Rapidus也在研發同類尖端產品。通過與這家日本芯片製造商聯手，本田可防範因地緣政治風險引發的供應鏈斷供。

Rapidus已向其現有股東及銀行機構尋求追加投資，本田汽車將加入包括日本政府在內的該芯片製造商的支持者陣營。

根據規劃，Rapidus需在2027年實現量產前完成5萬億日元（約合330億美元）的融資目標。儘管日本經濟產業省已確定注資1.72萬億日元，但仍有超過3萬億日元的資金缺口亟待填補。

Rapidus成立於2022年8月，專注於生產先進半導體，目標是2027年在北海道千歲市的工廠實現2納米制程芯片的大規模生產。該公司正專注於一種名爲RUMS（快速統一製造服務）的新商業模式，並採用 GAA（全環繞柵極）工藝進行芯片生產，旨在以全球最快的週期時間交付最先進的專用芯片。