1.【一週IC快報】中國最後一座12英寸爛尾廠重組失敗！又一巨頭中國區裁員:三天走人,賠償N+3；RISC-V芯片公司倒下；英特爾大裁員、關閉晶圓廠

2.江豐電子等投資成立電子材料公司

3.全志科技H1預盈1.56億元-1.71億元，同比預增31.02% - 43.62%

4.訂單和收入保持增長，*ST華微H1淨利潤同比預增44.99%到71.62%

1.【一週IC快報】中國最後一座12英寸爛尾廠重組失敗！又一巨頭中國區裁員:三天走人,賠償N+3；RISC-V芯片公司倒下；英特爾大裁員、關閉晶圓廠

產業鏈

*美國要求韓國採取限制中國的措施，外交部回應

7月11日，外交部發言人毛寧主持例行記者會。路透社記者提問，韓國貿易部一名高級官員今日表示，美國在與韓國的貿易談判中要求韓方採取限制中國的措施。中方對此有何評論？

*俄羅斯工程師盜竊28nm芯片技術，被判三年

荷蘭一家法院判處恩智浦一名前員工三年監禁，原因是他向俄羅斯聯繫人泄露半導體公司敏感技術，違反了歐盟制裁規定。鹿特丹法院判處43歲的German Aksenov犯有計算機入侵罪和非法向俄羅斯提供技術援助罪。German Aksenov可以在未來14天內對判決提出上訴。

*沃爾沃汽車中國區裁員！三天走人，賠償N+3

沃爾沃汽車已開始在其中國業務部門裁員，其中大部分裁員將影響其位於上海的技術和研發中心。受影響的部門包括工程、研發和供應鏈管理部門。據報道，員工將獲得N+3（N爲工作年限）的遣散費。

*格羅方德收購MIPS，又一家RISC-V芯片公司倒下

格羅方德將收購處理器開發商MIPS，此舉凸顯了RISC-V生態系統的脆弱性。

*時代芯存重組失敗！中國最後一座12英寸爛尾廠困局難解

6月13日，江蘇時代芯存半導體有限公司（簡稱“時代芯存”，AMS）管理人正式公告，原定重整計劃遇重大挫折：原重整投資人華芯傑創集成電路製造（廣東）有限公司（簡稱“華芯傑創”）因未能如期支付重整資金，經過延期仍無法履約，雙方已解除重整協議。

*三星半導體績效獎金大幅下滑：存儲部門降至25%，晶圓代工部門爲0%

三星電子負責半導體業務的設備解決方案（DS）部門，其今年上半年的績效獎金最高爲基本工資的25%。這是由於高帶寬存儲器（HBM）的市場反應不如競爭對手，以及NAND閃存市場行情惡化導致業績下滑。

*英特爾以色列裁員數百人 考慮關閉Fab 28工廠

英特爾本週開始在全球進行新一輪裁員，其中包括在以色列的裁員，預計將有數百名員工失業。與其他地方一樣，英特爾在以色列的裁員也包括在其位於基爾亞特加特（Kiryat Gat）的主要製造工廠進行裁員。此外，英特爾甚至正在考慮關閉其位於以色列的Fab 28工廠。

* 國產先進封裝設備商湃芯半導體被申請破產審查

近日，全國企業破產重整案件信息網新增一例破產審查案件，鄭志遠申請對蘇州市湃芯半導體科技有限公司進行破產審查。

*英特爾開啓大規模裁員，美國俄勒岡州529名員工將失業

英特爾表示，作爲其重組計劃中先前宣佈的裁員舉措的一部分，該公司開始在俄勒岡州裁減數百名員工。

*傳Manus大規模裁員，賠償N+3或2N

近日，有消息稱通用AI智能體公司Manus（主體爲 “北京蝴蝶效應科技有限公司（Butterfly Effect）”）對旗下部分國內業務進行裁員，並將核心技術人員遷往新加坡總部。

*受中國半導體需求刺激，韓國8英寸晶圓代工廠訂單激增

在中美緊張局勢不斷升級的背景下，中國大力推動國內半導體生產，加上全面的“以舊換新”補貼計劃，導致流向韓國8英寸晶圓代工廠的訂單激增，爲中國成熟的芯片製造業帶來了意外的利好。

* AI熱潮推動，英偉達市值首次突破4萬億美元

英偉達市值週三短暫突破4萬億美元，成爲全球首家突破這一里程碑的公司，進一步鞏固了其作爲華爾街最受青睞股票之一的地位。

*蔚來自研神璣NX9031芯片將面向全行業開放

蔚來創始人、董事長、CEO李斌在直播中宣佈，公司自研的神璣NX9031芯片將面向全行業開放，歡迎各方合作，並表示這一開放策略有助於降低成本。

*臺積電美國廠傳爆發集體訴訟

由17人組成的原告團體於過去一週，對在亞利桑那建廠的臺積電提起集體訴訟，指控臺積電存在種族歧視、報復員工，以及工作環境不安全等。

*三星Q2利潤暴跌55.9%至33億美元，AI芯片供應困境拖累業績

三星電子公佈了令人震驚的第二季度財報，由於其半導體業務難以向主要客戶提供先進的人工智能芯片，其營業利潤同比暴跌55.9%至4.6萬億韓元（33億美元）。

*比利時氮化鎵廠商BelGaN破產損失高達100萬歐元

比利時BelGaN氮化鎵功率芯片工廠去年關停，預計將導致當局損失超110萬歐元。

*英偉達擬9月推出專爲中國定製AI芯片，黃仁勳下週將訪華

據報道，英偉達計劃最早於9月推出一款專爲中國市場設計的全新人工智能芯片，以增中國市場影響力。

*美國計劃對馬來西亞和泰國實施AI芯片限制

據知情人士透露，美國商務部正在起草一項規則，計劃限制英偉達等公司向馬來西亞和泰國出口人工智能（AI）芯片。

*傳關閉一座5代面板廠 羣創：產能將整合至其它工廠

日前市場有消息稱，羣創計劃關閉Fab 5（5代廠），將於明年年中正式停產。對此羣創回應表示，公司持續應對市場調整產能結構，計劃將南科五廠的產能整並至其它工廠。

*DDR4芯片價格暴漲200%超DDR5，部分廠商決定重啓生產爭取市場份額

由於供應不足，DDR4芯片的價格在過去幾個月裏穩步上漲。頂級DRAM製造商美光、三星和SK海力士在今年早些時候宣佈，將在2025年底前停止生產DDR4內存，中國內存製造商也在5月份決定將停產。因此，DDR4芯片的價格在短短兩個月內上漲兩倍，目前價格超越DDR5

*韓國減少對日本芯片材料依賴，光刻膠進口依賴度從93.2%降至65.4%

在一場針鋒相對的對峙中，日本對關鍵芯片製造材料——光刻膠、氫氟酸和聚酰亞胺實施出口限制。由於日本企業控制全球90%以上的供應，這一舉措威脅到韓國的芯片生產，並暴露了其對外國供應商的深度依賴。

*關稅導致供應緊縮，大疆無人機在美國售罄

由於唐納德·特朗普總統的關稅政策，中國大疆生產的無人機正在從美國的數字貨架上消失。

*三星評估韓國S&S Tech EUV空白掩膜，接近批准使用

據報道，韓國掩模製造商S&S Tech的極紫外（EUV）空白掩模已接近獲得三星批准使用的最後階段。

*特朗普關稅影響，三星電機放棄墨西哥建廠計劃並解散子公司

在美國總統特朗普關稅不斷變化的情況下，韓國領先的電子零部件製造商三星電機（Samsung Electro-Mechanics Co.）放棄了在墨西哥建立新製造廠的計劃，並解散了其在墨西哥的子公司。

*三星2納米代工夢碎 傳高通剔除名單，由臺積電獨吞旗艦大單

據最新市場消息，高通已經決定放棄原先規劃的雙供應商策略，取消三星作爲Snapdragon 8 Elite Gen 2芯片的代工廠商，轉而由臺積電獨家生產這款旗艦處理器。

*美國關稅政策未明 馬來西亞芯片公司暫緩投資計劃

馬來西亞半導體行業協會會長Wong Siew Hai（王壽苔）表示，馬來西亞的芯片公司正在抑制投資和擴張，因爲他們正在等待美國關稅政策的明確性。

*傳三星電子將2nm芯片量產推遲至2029年

三星電子代工業務部已修改其下一代2nm工藝的路線圖，將2nm芯片量產日期從2027年推遲兩年至2029年。業內人士解讀爲三星放棄了之前注重速度的策略，轉而更加強調實質性成果和穩定性。

*臺積電芯片霸主背後面臨地緣政治“三難”

全球晶圓代工龍頭臺積電享有稱霸先進芯片製造市場的地位，卻也帶來相應的負擔：在多國爭取設廠下，難以同時兼顧在多國擴張產能的承諾，並且遭遇其他兩大棘手難題。

*聯電6月營收環比降3.3% 與英特爾合作12納米制程進展順利

聯電公佈2025年6月營收達188.2億新臺幣，環比下降3.3%，同比增長7.26%。受新臺幣大幅升值影響，第二季度營收爲587.58億元，較第一季度增長1.55%，同比增長3.44%。上半年累計營收達1,166.16億新臺幣，同比增長4.65%，創歷史同期次高紀錄。

*美國“大而美”法案或助臺積電亞利桑那廠加快興建

日前，有媒體引述分析師表述，指隨着美國“大而美”法案通過，將提供更高額的稅收抵減，可能一方面提高臺積電亞利桑那廠的毛利率至少4個百分點，也可能加快臺積電未來兩年在美國的建廠速度。

*臺積電加速美國佈局，2028年先進封裝廠動工

業界傳出，臺積電在美國所規劃的兩座先進封裝廠計劃於2028年動工，規劃擴充最先進的SoIC、CoPoS封裝技術，以應對當地生產AI、HPC芯片封裝需求。

*富士康6月營收5402.4億新臺幣 同比增長10.09%

7月5日，富士康公佈了2023年6月份營收數據。數據顯示，富士康6月實現營收5402.4億新臺幣，較去年同期的4907.3億新臺幣同比增長10.09%。

*2026年日本半導體設備銷售額將增長10.0%突破5萬億日元

日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公佈的最新的報告顯示，因AI服務器用GPU、HBM需求旺盛，中國臺灣先進晶圓代工廠（臺積電）將開始量產2nm，對2nm的投資增加，加上韓國對DRAM/HBM的投資增加，預計2025年度（2025年4月-2026年3月）日本製造的半導體設備銷售額自前次（2025年1月）預估的46,590億日元上修至48,634億日元，將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續第二年創下歷史新高紀錄。

*SIA：5月全球半導體銷售額同比增長19.8%至590億美元，中國增長20.5%

7月7日，美國半導體行業協會（SIA）宣佈，2025年5月全球半導體銷售額爲590億美元，比2024年5月的492億美元增長19.8%，比2025年4月的570億美元增長3.5%。

*普華永道：2035年全球三分之一芯片生產或面臨銅供應中斷

諮詢公司普華永道在一份報告中稱，到2035年，全球約32%的半導體生產可能面臨與氣候變化相關的銅供應中斷，這一比例將是目前水平的四倍。

*機構：儘管產量持續提高，英偉達B200芯片仍供不應求

Wedbush證券在進行供應鏈調查後發現，英偉達“B200”圖形處理器（GPU）目前供不應求，這表明該公司在未來幾個季度還有進一步增長的空間。

*機構：LPDDR6即將問世，高通率先搭載

據佐思汽車研究最新研報顯示，三星已經確認LPDDR6將於2025年下半年量產，第一個使用LPDDR6的是高通即將於2025年10月底發佈的驍龍8至尊二代，汽車領域應該也會有至尊二代座艙和Ride，鑑於汽車至尊一代剛剛開始推廣，至尊二代預計要等到明年。此外，據說蘋果也有意使用。

終端

*羅馬仕突發停工6個月，員工月薪將降至1888元

羅馬仕於7月6日凌晨1點多向員工發佈停工停產放假通知。根據通知內容，公司將從2025年7月7日起實施爲期6個月的停工停產，除部分被召回的員工外，其餘人員均需停工待命。

*蘋果計劃在2026年初推出新款MacBook Pro、iPhone 17e和iPad

知情人士透露，這批產品預計將在明年春季前問世，其中包括入門款iPad及iPad Air的更新版，以及一款外接Mac屏幕顯示器。新的平價iPhone預計命名爲iPhone 17e，是今年稍早推出、售價599美元機型的後繼版本。

*華碩：觀望美國關稅 下半年PC市況難說

7月9日，華碩聯席CEO許先越表示，因爲現在美國對中國臺灣對等關稅還沒公佈，而過去華碩已談了不少應對關稅做法，等到關稅的稅率確定之後，華碩纔會進一步看需不需要調整作法，“目前就是Wait and See。”此外，由於關稅及匯率都還不確定，他也坦言下半年PC市況很難說。

* 榮耀X70將搭載史上最大8300mAh電池 防彈級別超強硬度

榮耀X70將於7月15日正式發佈，在今日發佈的預告視頻中，榮耀X70參與實彈實戰檢驗，展現出超強硬度。

*三星發佈輕薄摺疊手機Galaxy Z Fold 7，售價1999美元

星電子週三（7月9日）推出了更薄、更輕的新款可摺疊手機Galaxy Z Fold 7，旨在抵禦來自中國在利潤率更高的高端市場的競爭。

*機構：AirPods累計收入將在2026年突破1000億美元

7月7日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，在產品組合多樣化和持續產品改進的推動下，蘋果來自AirPods的收入預計到2026年將同比增長2.4%，超過1000億美元的累計收入。

*機構：Q1全球智能手錶出貨量同比下降2%，中國市場大增37%

近日，市調機構 Counterpoint Research在報告中指出，2025年第一季度全球智能手錶出貨量同比下降2%，爲連續第五個季度同比下降。

*機構：Q2全球PC出貨量同比增長7%，聯想穩居榜首

7月10日，Canalys（現併入Omdia）最新數據顯示，2025年第二季度，臺式機、筆記本電腦和工作站的總出貨量同比增長7.4%，達到6760萬臺。其中，筆記本（包括移動工作站）出貨量達5390萬臺，同比增長7%；臺式機（包括臺式工作站）出貨量增長9%，達到1370萬臺。

*機構：蘋果推動日本Q1智能手機銷量同比增長31%

7月10日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年第一季度日本智能手機銷量同比大幅增長31%，很大程度上是由蘋果的強勁表現推動的。2025年第一季度，蘋果的銷量同比增長57%，這得益於2025年2月底推出的iPhone 16e的強勁銷售，以及2024年推出的iPhone 16系列的持續成功。

觸控

*“面板雙虎”公佈6月營收：友達年減13.1%、羣創年減1.23%

7月10日，“面板雙虎”友達光電、羣創光電公佈2025年6月營收。其中，友達營收爲219.2億元新臺幣，較5月減少9.3%，與去年同期減少13.1%；羣創6月營收185億元新臺幣，較5月減少1.14%，年減1.23%。

*三星計劃在2025年推出首款三摺疊屏智能手機

據報道，三星電子計劃於今年晚些時候推出首款三摺疊屏智能手機。

*LG顯示和三星顯示爭奪車載顯示屏市場

全球汽車行業正迅速向軟件定義汽車（SDV）轉型，這同時推動了車載大型顯示屏需求的激增。市場研究公司Omdia預測，到2027年，10英寸以上的顯示屏將佔汽車顯示屏銷量的81%，較2021年的市場份額近乎翻倍。

*三星電子因利潤下滑重組電視業務部門

三星電子電視業務部門首次進入緊急管理模式，正推進組織與人事架構重組。業界認爲，這一舉措是爲了應對以中國爲首的競爭對手威脅——後者動搖了三星電子連續19年的全球電視市場領導者地位，並導致營業利潤大幅下滑。

*LG顯示將在電視產線上評估非FMM OLED技術

LG顯示正計劃評估一種不使用精細金屬掩模板(FMM)製造OLED面板的技術。

*機構：AR眼鏡、汽車等推動，第一季度OLED面板收入同比增長2%

7月9日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，OLED面板收入在2024年第四季度同比下降3%之後，於2025年第一季度同比增長2%。

通信

*爲新能源電力裝置間通信提供新思路！哈爾濱工業大學朱榮伍教授團隊成果登上《Proceedings of the IEEE》

能信同傳技術是將電力電子與通信深度融合的一種新興技術，賦予電能變換與控制的電力電子變流器通信功能，該技術構建了真正意義上的數字能源，具有廣闊的應用前景。（校對/李梅）

2.江豐電子等投資成立電子材料公司

企查查APP顯示，近日，無錫潤平電子材料有限公司成立，法定代表人爲惠宏業，註冊資本爲1000萬元，經營範圍包含：電子專用材料研發；電子專用材料製造；電子專用材料銷售；電子產品銷售；金屬材料製造；金屬製品銷售等。

據股權穿透顯示，該公司由上海潤平電子材料有限公司全資持股，後者由惠宏業、江豐電子等共同持股。

不久前，江豐電子發佈公告稱，公司擬通過定向增發募集資金19.48億元，用於年產5,100個集成電路設備用靜電吸盤產業化項目、年產12,300個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、上海江豐電子研發及技術服務中心項目、補充流動資金及償還借款。

江豐電子表示，隨着國內晶圓廠產能擴張及設備自主化需求提升，公司靶材及精密零部件業務持續增長，此次擴產將緩解產能瓶頸，滿足客戶需求。

值得關注的是，江豐電子計劃在韓國建設半導體靶材生產基地，重點服務SK海力士、三星等國際頭部客戶。公司稱，韓國項目的落地將增強屬地化供應能力，優化全球產能佈局，同時深化與海外產業鏈的合作，助力獲取更多國際訂單。

除材料業務外，江豐電子近年來積極佈局半導體設備精密零部件領域，目前已具備4萬多種零部件的量產能力，產品覆蓋PVD、CVD、蝕刻機、離子注入機等設備。公司表示，本次募資將加速關鍵零部件的國產化進程，推動國內半導體設備供應鏈自主可控。

業內人士指出，隨着半導體產業鏈本土化趨勢加速，江豐電子在靶材和零部件領域的持續投入，有望鞏固其在國內市場的領先地位，同時提升全球競爭力。此次擴產及國際化佈局，或將爲公司打開長期增長空間。

3.全志科技H1預盈1.56億元-1.71億元，同比預增31.02% - 43.62%

7月11日，全志科技發佈2025年H1業績預告稱，上半年預計歸屬於上市公司股東的淨利潤爲15,600萬元–17,100萬元，比上年同期增長31.02% - 43.62%；預計扣除非經常性損益後的淨利潤爲13,000萬元–14,000萬元，比上年同期增長59.94% - 72.25%。

上年同期，全志科技歸屬於上市公司股東的淨利潤爲11,906.63萬元，扣除非經常性損益後的淨利潤爲8,127.94萬元。

關於上半年業績變動的原因，全志科技說明如下：

1.報告期內，市場需求回暖，掃地機器人、智能汽車電子、智能視覺等主 要細分領域營業收入同比實現較快增長，營業收入增長帶動了淨利潤的增長。

2.報告期內，預計公司非經常性損益對淨利潤的影響金額爲2,500萬元至 2,800萬元。

近期，全志科技不斷在智能汽車電子、工業控制、消費電子等領域積極拓展，掃地機、智能投影、智能車載等細分市場營收同比增長，目前公司主要業務板塊需求穩定，生產節奏有序推進，公司會根據市場需求動態制定投片計劃。

4.訂單和收入保持增長，*ST華微H1淨利潤同比預增44.99%到71.62%

7月11日，*ST華微發佈2025年H1業績預告稱，預計2025年半年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤爲9,800.00萬元至11,600.00萬元，與上年同期相比，將增加3,040.86萬元到4,840.86萬元，同比增加44.99%到71.62%。

預計2025年半年度實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤爲10,519.00萬元到12,319.00萬元，與上年同期相比，將增加5,089.62萬元到6,889.62萬元，同比增加93.74%到126.90%。

上年同期，*ST華微歸屬於上市公司股東的淨利潤：6,759.14萬元。歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤：5,429.38萬元。

關於上半年業績變動的原因，*ST華微說明稱，報告期內，公司不斷提升運營管理效率，加強客戶溝通，滿足客戶的個性化需求，不斷提升公司競爭力，銷售訂單和收入保持增長，毛利額增加，歸屬於上市公司股東的淨利潤較上年同期上升。

熱點聚焦：

1.上半年國產半導體公司密集IPO:A股港股雙線開花；

2.英偉達再推中國定製芯片,汽車巨頭關閉南京廠

3.國產EDA大廠終止收購！

4.重組失敗,中國最後一座12英寸爛尾廠困局難解！

5.本土千億存儲芯片賽道迎來重磅IPO

6.李斌:蔚來的錢都虧在明處,5nm車規芯片對全行業開放！

7.國產芯片設備公司,被申請破產！

8.集微半導體大會主峯會亮相！

球分享

球點贊

球在看