有媒體19日報道，AMD新一代Zen 6架構處理器傳出將採用臺積電N2製程，意即 AMD 所有服務器與高階消費級處理器，幾將全數採用臺積電 N2P（2nm加強版）製程。

法人機構表示，AMD是臺積電N2製程的首批客戶，其第六代服務器處理器 EPYCVenice 成爲業界首款在臺積電N2製程下完成設計定案（tape out），並通過初步驗證的高效能運算（HPC）處理器，並同時採用 SoIC 和 CoWoC-L 封裝製程，取代蘋果成爲N2製程首發客戶，但其對整體N2製程的貢獻度在六大客戶中相對最小。相較於前一代N3製程，臺積電N2製程預計可帶來15%效能提升、降低24~35%功耗，並藉由環繞式閘極（GAA）電晶體與NanoFlex技術，提升1.15倍電晶體密度，預期將爲 Zen 6 架構帶來顯著升級。

此外，英特爾則計劃在新一代 Nova Lake 平臺中同時採用自家的 Intel 18A 製程以及臺積電的N2節點製程，提升製程彈性與生產佈局。目前也傳出 Nova Lake-S CPU 已開始在臺積電2nm製程中投片，並預計於2026年Q3上市。