臺積電電話會:上調2025年銷售增速至30%左右,高於此前“接近20%中段”的預期

華爾街見聞
07-17

17日,臺積電公佈Q2財報。公司營收和淨利潤均創下歷史新高,淨利潤激增61%,超出分析師預期。

在隨後的財報電話會上,臺積電預計,2025年以美元計算的銷售額將增長30%左右,高於此前“接近20%中段”的增長預期,主要得益於3納米和5納米技術的強勁需求以及不斷增長的HPC平臺。

儘管存在匯率不利和海外晶圓廠稀釋效應等因素,臺積電仍有信心維持53%及更高的毛利率目標。

臺積電對AI需求長期看好。token數量的爆炸式增長預示着AI模型使用和採納的增加,將需要更多計算,從而增加芯片需求。主權AI的需求也在持續增長。

臺積電對2025年下半年和2026年的業務規劃保持謹慎,考慮到關稅政策等不確定性因素。

儘管全年銷售指引上調且對HPC和AI態度積極,但臺積電表示,2025年資本支出指引維持不變,預計未來幾年資本支出不會大幅下降,但會與營收增長保持合理比例。

以下為電話會實錄:

魏哲家:

大家下午好。首先,我將介紹我們近期的需求展望。我們第二季度營收達到 301 億美元,超過了我們以美元計價的指引,這主要得益於持續強勁的 AI 和 HPC 相關需求。展望 2025 年第三季度,我們預計業務將由我們領先的工藝技術帶來的強勁需求驅動。

展望 2025 年下半年,我們到目前為止尚未看到客戶行為有任何變化。然而,我們瞭解到關稅政策的潛在影響,尤其是對消費相關和價格敏感的終端市場,存在不確定性和風險。雖然我們觀察到中國的回扣計劃正在刺激一些近期需求的增長,但我們認為這是短期性質的,並繼續預計 2025 年整體非 AI 終端市場領域將出現溫和復甦。儘管如此,我們相信對半導體的需求是非常根本性的,並將繼續保持強勁。最近的發展也對 AI 的長期需求前景產生了積極影響。令牌(token)數量的爆炸式增長表明 AI 模型的使用和採用正在增加,這意味着需要越來越多的計算,從而導致對芯片的需求增加。我們還看到 AI 需求持續強勁,包括主權 AI 的需求不斷增長。

因此,我們現在預計 2025 年全年營收將以美元計價增長“低三十個百分點”,這得益於我們行業領先的 3 納米和 5 納米技術的強勁需求,並由我們不斷增長的 HPC 平臺支撐。在不確定性中,我們將繼續關注潛在的關稅相關影響,並在規劃 2025 年下半年和 2026 年的業務時保持謹慎。在繼續投資未來的大趨勢的同時,我們也將專注於我們業務的基本面:技術領先、卓越製造和客戶信任,以進一步加強我們的競爭地位。

接下來,我將談談臺積電的全球製造佈局更新。我們所有的海外決策都基於客戶需求、地理靈活性的價值以及必要的政府支持。這也是為了最大化我們股東的價值。在我們的美國主要客戶以及美國聯邦、州和市政府的強有力合作和支持下,我們宣佈計劃在美國總投資超過 650 億美元用於先進半導體製造。此次擴張包括在亞利桑那州建設六座先進晶圓製造廠、兩座先進封裝廠,以及一個主要研發中心,以支持客戶更強的多年期需求。

我們在亞利桑那州的第一座晶圓廠已於 2024 年第四季度成功進入大批量生產,採用 N4 工藝技術,其良率可與我們在中國臺灣的 alpha 晶圓廠媲美。我們的第二座晶圓廠將採用 3 納米工藝技術,其建設已經完成。我們看到我們的美國主要客戶對此表現出濃厚興趣,並且正在努力將量產時間表提前幾個季度以支持他們的需求。我們的第三座晶圓廠將採用 2 納米和 A16 工藝技術,其建設已經開始,我們也在根據客戶強勁的 AI 相關需求尋求加快生產進度。我們的第四座晶圓廠將採用 2 納米和 A16 工藝技術,而我們的第五和第六座晶圓廠將使用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和投產時間表將根據客戶需求確定。

我們的擴張計劃將使臺積電能夠在亞利桑那州擴大到一個“超大型晶圓廠集羣”(gigafab cluster),以支持我們在智能手機、AI 和 HPC 應用領域領先客戶的需求。我們還計劃建設兩座新的先進封裝設施並建立一個研發中心,以完善 AI 供應鏈。完成後,我們大約 30% 的 2 納米及更先進的產能將位於亞利桑那州,在美國創建一個獨立的領先半導體製造集羣。因此,臺積電將繼續在促使客戶成功方面發揮關鍵和不可或缺的作用,也將繼續是美國半導體產業的關鍵合作伙伴和推動者。

在歐洲,我們已獲得歐盟委員會以及德國聯邦、州和市政府的堅定承諾,正在順利推進在德國德累斯頓建設一座特殊技術晶圓廠的計劃。投產時間表也將根據客戶需求和市場狀況確定。

在中國臺灣,在中國臺灣政府的支持下,我們計劃在未來幾年內建設十一座晶圓製造廠和四座先進封裝設施。我們正在準備在新竹和高雄科學園區建設多階段的 2 納米晶圓廠,以支持客戶強勁的結構性需求。通過擴展我們的全球佈局,同時繼續投資中國臺灣,臺積電可以繼續成為全球集成電路行業多年來值得信賴的技術和產能提供商,同時為我們的股東帶來可觀的增長。

現在,讓我談談我們的 N2 和 A16 工藝進展。我們的 N2 和 A16 技術在滿足對高能效計算的永不滿足的需求方面處於行業領先地位,幾乎所有創新者都與臺積電合作。我們預計 2 納米技術在其頭兩年內的新流片數量將高於 3 納米和 5 納米在各自頭兩年內的數量,這得益於智能手機和 HPC 應用的推動。與 N3E 相比,N2 將提供完整的性能和功耗優勢,在相同功耗下速度提高 10% 到 15%,或者在相同速度下功耗降低 20% 到 30%,芯片密度增加超過 15%。

N2 正如期在 2025 年下半年進行批量生產,其爬坡曲線與 N3 相似。憑藉我們持續增強的戰略,我們還推出了 N2P 作為 N2 系列的延伸。N2P 在 N2 的基礎上進一步提高了性能和功耗。其批量生產計劃於 2026 年下半年進行。

我們還推出了 A16,其特點是我們同類最佳的超級電源軌(Super Power Rail,SPR)。與 N2P 相比,A16 在相同功耗下進一步提高了 8% 到 10% 的速度,或者在相同速度下功耗降低了 15% 到 20%,芯片密度額外增加了 7% 到 10%。A16 最適合具有壓縮信號佈線和密集供電網絡的特定 HPC 產品。批量生產正按計劃於 2026 年下半年進行。我們相信 N2、N2P、A16 及其衍生產品將完善 N2 系列,成為臺積電又一個龐大而持久的節點。

最後,讓我談談我們的 N1.4 工藝進展,其特點是我們的第二代納米片晶體管結構。N1.4 將在 N2 的基礎上再次實現一個全節點的飛躍,具有性能和功耗優勢,以滿足對高性能和高能效計算不斷增長的結構性需求。與 N2 相比,N1.4 在相同功耗下將提供 10% 到 15% 的速度提升,或者在相同速度下功耗降低 20% 到 30%,芯片密度增加約 20%。我們的 N1.4 技術開發正按計劃順利進行,器件性能和良率改進達到或超出預期。批量生產計劃於 2028 年進行。我們將繼續 N1.4 的持續增強戰略,包括計劃於 2029 年提供超級電源軌。我們相信 N1.4 及其衍生產品將進一步擴大我們的技術領先地位,使臺積電能夠抓住未來的增長機遇。

好的,現在我們將轉換模式,輪流與線上參會者交流。我們可能會按照左、中、右的順序進行。首先,請摩根大通提問。

摩根大通:

謝謝。下午好。我的第一個問題是關於需求,我認為你提到數據中心的 AI 需求確實比上個季度,也就是大約三個月前要好。你還提到 CoWoS 的產能可能會在 2026 年達到平衡。這仍然是你們的觀點嗎?或者你覺得現在的產能開始顯得緊張了?其次,你提到了邊緣 AI 作為潛在的未來驅動力。你是否看到邊緣 AI 部分有更多進展?與三、六個月前相比,情況是否有所改善?最後,就近期而言,你們第四季度的情況似乎顯示營收將會下降。這是基於你們客戶,尤其是消費者方面的反饋嗎?還是説這只是臺積電在指引方面採取的謹慎保守態度?AI 的需求是不是越來越強烈了?如果你關注一下,它正在用於(治療)。大約三到六個月前,興趣或活動水平如何?我們如何看待這一點呢?

回答者

我上次説,我的客戶完成產品的新設計需要一到兩年時間。這個過程仍在進行中,他們還在繼續。正如我所説,隨着時間的推移,邊緣設備上的芯片數量實際上增長溫和,但隨後芯片尺寸增大,我們持續看到這種情況,芯片尺寸在增大。增長約 5% 到 10%,並且這種趨勢持續下去。好的。所以你可能得等上大約六個月到一年才能看到一次爆炸式增長。

提問者

好的。接下來是第二個問題,或者説是關於近期的最後一部分,我想,你的問題是我們第三季度的指引暗示了第四季度的情況,對於暗示的第四季度業務勢頭,我們是否有任何特別的原因或評論?

回答者

我認為你沒有提及、承諾或……一旦你變得保守,就會發現我們公司更加務實,我們是一家言行一致、實現高目標的公司,所以你們的計算,我想查理也在點頭表示認同,你們很多人都在計算我們公佈的數據,這樣你們就能輕易看出我們第四季度的情況。在(營收)減少的過程中,我們考慮到了關稅可能產生的影響以及許多其他不確定性,因此我們變得更加保守。這就是我們目前的態度。但我向你保證,憑藉我們的技術領先地位和出色的製造能力,如果有任何機會,我們都會抓住,並期望我們能夠實現高端目標。好的。

摩根士丹利

感謝回答我的問題。下午好,C.C.、Wendell 和 Jeff。首先,祝賀取得非常出色的業績,尤其是在毛利率方面,2026 年的執行情況確實非常出色。所謂的晶圓定價反映了您的價值,您會考慮這種外匯影響嗎?而且有信心將利潤率維持在與今年水平相近的水平,我覺得 53% 是個較低的標準。所以只是想稍微保持高位,看看外匯影響是否可以被認為反映了你的價值。謝謝。

我記得三個月前就這個問題還有過另一個提問,對吧?意思是當時,我認為那個芯片處於暫停狀態。但你仍然對未來五年雲存儲增長 40% 的複合年增長率(CAGR)非常有信心,現在中國再次成為你的潛在市場。你認為我 40% 的 CAGR 目標可以上調嗎?

回答者

好的,謝謝你,第二個問題圍繞 AI 加速器需求。他當然也提到,我們客戶的產品 H20 最近似乎能夠運往中國,而 3 個月前還不行。所以他的問題實際上是,我們長期的 AI 加速器增長 CAGR 接近 40%,是否還能更高?我們認為它會更高嗎?這其中有積極的一面嗎?

再次根據投票交易公司 CEO 的説法,現在的 H20 是一個……你知道的,我們還沒有收到信號,所以現在給你一個預估還太早了,但這肯定是個好消息,對吧?我的意思是,中國是一個大市場,我的客戶仍然可以繼續向這個大市場供應產品。這對他們來説是非常積極的消息,反過來,對臺積電也是非常積極的消息。我們是否準備好提高預測,目前還沒有。再過一個季度可能更適合回答你的問題。

提問者:

我們説過N2的爬坡曲線與N3相似,這具體意味着什麼?以及我們預計2026年的收入貢獻是多少,或者能分享多少信息?

回答者:

你的觀點很好。通常我們使用智能手機來啓動新節點,現在不僅是智能手機,還包括HPC(高性能計算)產品。然而,我剛才提到的類似於N3的爬坡曲線,受到了我們建設新產能以支持其爬坡的能力的限制,並且在一定程度上也受到產能總量的限制。因此,我們説爬坡曲線與N3相似,但收入貢獻肯定會更大,因為N2和N3的價格不會相同。

提問者:

希望我們可以假設,在2027年,N2的爬坡會更快?因為你需要12到18個月才能建成一座新晶圓廠。你應該能夠在2027年實現更高的增長。

回答者:

我們將在2026年回答這個問題。

提問者:

好的,下一個問題是針對N5和N3的。我想了解未來兩年N5和N3的供需情況。大部分AI應用將遷移到N2和N3,在我看來,N5到N3的轉換工作已基本完成,我們實際上並未看到為N3帶來大量新建的額外產能。所以這是否意味着未來幾年N3的供應會變得非常緊張?如果是這樣,我們是否能夠為N3和N5爭取到更高的價值?另一方面,N5的利用率是否會因此降低?

回答者:

我認同你的評論,由於先進節點產能非常緊張,我們必須爭取我們應得的價值。這種緊張狀況將持續幾年。實際上,N5的產能也非常緊張,因為許多AI加速器仍採用N4技術節點,並可能在未來兩年內過渡到N3。

因此,N5的產能仍然非常緊張,而N3則更加緊張。我們正在努力應對。臺積電的優勢之一在於我們的策略:在N7、N5、N3乃至未來的N2之間,大約有85%到90%的設備是通用的。所以這並非沒有成本,但臺積電在這些製程節點之間調整或轉換產能要容易得多。

今天,我想和大家分享,我們正在使用部分N7產能來支持N5,因為N5的產能太緊張了。同時,正如你剛才指出的,我們正在將N5的產能轉換為N3,並且會繼續這樣做。

所以,目前我們所有領先的先進技術節點,即N7及以下的節點產能都非常緊張。這表明我們正在努力縮小需求與產能之間的差距。

提問者:

我想向Wendell請教關於毛利率的問題。您已經為我們説明瞭影響臺積電毛利率的幾個有利和不利因素。我的問題是,像不利的匯率和海外晶圓廠的稀釋效應這類因素,是否更像是結構性的成本增加?臺積電在多大程度上可以通過提高晶圓定價,來抵消這些業務中增加的成本?關於這一點,我的第二個問題是,在晶圓廠全面應用AI,你們看到了多少內部效益?英偉達曾提到,他們正與臺積電在計算光刻(computational lithography)等領域進行密切的戰略協作,以進一步提高晶圓廠的效率。您能否舉例説明在成本結構方面看到了哪些實際收益?我們是否已經到了可以看到AI效率為毛利率帶來多個百分點提升的階段?謝謝。

回答者:

關於第一個問題,毛利率。這就是我們一直在討論影響盈利能力的六個因素的原因,我不再重複。以匯率為例,幾年前也曾出現過對我們不利的時期。我們能夠依靠其他因素來幫助減輕某些負面影響,從而仍然實現我們的毛利率目標。您特別問到價格問題,但價格只是其中一個因素。我相信C.C.(魏哲家)剛才詳細闡述了許多關於爭取我們應有價值的內容。同時,還有其他我們可以利用的因素。所以總的來説,這就是為什麼我們説53%及更高的毛利率目標仍然是可以實現的。

關於AI效益的第二個問題,我們在生產運營和研發中都在使用它。試想一下,在我們這樣規模的公司裏,如果能將生產率提高1%,那就相當於10億美元。這就是我們可以與您分享的數字。

提問者:

我的後續問題是,C.C.,在您的發言中提到了臺灣的晶圓廠計劃。我數了一下,您計劃在海外建設的工廠有八家,且尚未實現商業運營。您能否談談這種規模的建廠規劃,這在臺積電歷史上是前所未有的。我想問,鑑於過去幾個月我們看到太多吉瓦級數據中心的建設計劃(包括本週Meta的公告),需求看起來非常強勁,你們是否有計劃進行更大規模的新產能擴張?我只是想知道你們是否有足夠的產能來滿足明年的需求,是否計劃將更多的N5產能轉換為N3產能,以及你們如何看待2026年的最終產能規劃?謝謝。

回答者:

你的觀察是正確的。最近,我們看到世界各地有很多關於AI數據中心的公告,對5納米、3納米以及未來2納米的需求都非常高。我們很久沒有看到如此強勁的需求了。我們正努力工作,以縮小供需之間的差距。

提問者:

恭喜你們取得了斐然的成績。我想跟進剛才提到的一個令人興奮的亮點,也就是N2技術。我想談談投資回報率。能否請你們比較一下N2和N3的投資回報率?我們之所以問這個問題,是因為N2的資本支出(capex)實際上更高,但我們也從行業中瞭解到,公司在N2上的良率也相當不錯。那麼,能否請你們分享一下對N2及其未來發展的看法?謝謝。

回答者:

關於N2的回報,正如我們之前所説,N2的盈利能力將比N3更好。之前有人問需要多少個季度才能讓新制程的毛利率趕上公司平均水平,N3所花的時間確實更長。但對於N2,我們認為它會恢復到過去的水準。話雖如此,我需要提醒大家,過去我們所説的公司平均毛利率約為50%,如今我們談論的毛利率是53%以上。因此,再討論需要多少個季度才能趕上公司平均毛利率已經意義不大了。

但從結構上看,N2的盈利能力確實比N3更強。N2的開發工作進展順利,一切按計劃進行。我們將在今年下半年開始量產,並預計在明年上半年實現收入貢獻。

提問者:

下午好,感謝您接受我的提問。恭喜你們取得了非常好的業績。我的第一個問題是關於資本支出的。顯然,你們上調了全年銷售指引,並且對高性能計算和AI的態度也更加積極,但依然維持了資本支出指引。請問,這是因為考慮到當前宏觀環境的不確定性,公司在今年的資本支出上採取了保守策略嗎?還是因為短期內,產能擴張受到了其他能力限制?另外,我們是否應該預期在2026年和2027年,資本支出會有所加速?

回答者:

正如我們之前所説,某一年投入的資本支出是為了滿足後續年份的商業機會。只要有商業機會,我們就會毫不猶豫地投資。話雖如此,正如CC提到的,我們對當前的宏觀不確定性保持警覺,並在未來的產能和資本支出計劃中將其納入考量。現在談論未來幾年的資本支出還為時尚早,但我可以告訴大家,以我們公司的規模,資本支出金額不太可能在任何一年突然大幅下降。

提問者:

收到。聽起來未來幾年資本支出可能會增加。我的第二個問題是關於雲端AI。之前提到,公司將2025年大部分的銷售增長歸因於雲端AI。因此,想請問您是否有關於2025年雲端AI增長的最新看法,以及其主要的增長驅動力是什麼?關於對CoWoS產能擴張的影響,今年是否有可能進一步擴大CoWoS產能,以支持更強勁的雲端AI增長?另外,關於2026年CoWoS產能的擴張,您能否分享一些初步的規劃?謝謝。

回答者:

我的答案保持不變。我們正在努力縮小(供需)差距。到2026年底,需求和動力都非常強勁。因此,我們正在建設許多後端新設施,以提高AI相關的產能上限,並增加CoWoS的支持能力,因為客戶對AI和CoWoS的需求都非常強勁。

提問者:

感謝您回答我的問題,也祝賀公司取得的良好業績和前景。我的問題也與AI芯片有關。您提到AI芯片的尺寸越來越大,功耗也越來越高。我好奇的是,在你們的先進技術(包括先進製程節點)和先進封裝方面,臺積電在研討會上也提前宣佈了一些新技術。請問你們是如何對先進封裝技術進行優先級排序的?我們看到了一種全新的設計“晶圓上系統”(System on Wafer),對於這類新技術,你們是否有類似的計劃或時間表?這是否會與我們最先進的製程(如N2或現有製程)保持一致並繼續推進?

回答者:

臺積電開發技術的理念是與客戶合作,當客戶有需求時,我們就進行開發併為他們提升技術能力。所以説到優先級,每一位客戶對臺積電都很重要。在先進封裝方面,許多客戶採用不同的方法,因此我們正在為所有客戶開發各種不同的後端先進封裝技術。這與前沿的先進製程技術是相關的。我們有系統集成,有CoWoS,還有很多不同的技術名稱。我們與客戶合作以滿足他們的需求。

提問者:

從您的角度來看,利用或轉移不同類型的技術是否容易?

回答者:

這些解決方案之間當然存在相似之處,否則我們會投入過多努力而回報不足。是的,有很多相似之處,但也有很多不同之處。

提問者:

好的,謝謝。我的第二個問題是,我們知道AI需求導致先進節點和先進封裝的供應非常緊張。但從行業角度看,成熟節點可能仍然存在產能過剩的情況。臺積電也有16納米及以上的成熟製程,那麼我們能否整合成熟節點以提高效率,從而增強全面滿足需求的能力?

回答者:

好問題。如果你看行業報告,會發現有大量成熟節點的產能。但臺積電的戰略是圍繞成熟節點的特殊技術展開的。我們開發了一系列專業技術,例如射頻(RF)技術、CMOS圖像傳感器或高壓技術。我們是應客戶要求來開發這些技術的。所以我們不太擔心您所説的產能過剩問題。否則,我們就不會在日本和德國建廠。這與我們的產能無關,而是與客戶基於這些特殊技術的需求和要求相關。這樣回答清楚嗎?

提問者:

感謝您接受我的提問。我有兩個問題。第一個是關於人形機器人。我們瞭解到,人形機器人已開始為臺積電貢獻營收,並正作為AI硬件的下一個前沿領域不斷發展。

臺積電如何評估半導體領域中人形機器人的市場規模、潛在市場時機、以及對計算和傳感器的需求?您認為這是否也可能成為成熟節點的另一個潛在驅動因素?謝謝。

回答者:

現在談論人形機器人會在今年或明年發揮重要作用還為時過早。它非常複雜。我認為首批應用將出現在醫療行業,用來照顧老人。也許有一天我需要一個機器人來幫我。這非常複雜,因為它涉及到大量的傳感器技術,包括圖像傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等,所有信息都需要反饋給CPU。並且由於它直接與人打交道,必須非常謹慎。但一旦它起飛,市場潛力將是巨大的。我的一位客戶曾對我説,電動汽車(EV)沒什麼了不起,人形機器人的潛力是它的十倍。我正在等待那一天的到來。這樣回答你的問題了嗎?

提問者:

是的,謝謝。我相信那位客戶對電動汽車和機器人領域都非常瞭解。我的第二個問題是關於您之前提到的,將價值反映到2026年的定價中。我們很清楚,公司會持續將價值反映到定價裏。鑑於2026年可能有更高的定價,你們是否觀察到客戶有任何在今年下半年提前拉動需求的跡象?考慮到N3和N5的供應緊張,即使我們預計需求可能會下降,我們是否會看到第四季度持續保持強勁?

回答者:

答案是沒有。到目前為止,我們沒有看到任何異常的客戶行為。讓我補充一點,以3納米為例,其生產週期本身就需要大約四個月,所以客戶根本沒有辦法提前拉貨。而且正如我所説,我們的產能非常緊張,所有排程都已確定,所以沒有提前拉貨的空間。即使他們想,也沒有可行的方案。關於2026年我們未來會與大家分享。

提問者:

謝謝。第一個問題與資本密集度有關。回顧過去五年,當你們處於N3和N5的擴張階段時,資本密集度一度達到或超過40%。我們還強調了A16(2納米家族)的發展勢頭將優於N3和N5的總和。這是否意味着你們的資本密集度需要回升至40%水平,以進行初始投資來適應這些新業務?

回答者:

我來回答這個問題。正如我們所説,每年的資本性支出是為了未來的增長機會。如果我們工作得力,未來幾年的營收增長可能會超過資本性支出金額的增長。儘管資本支出金額在任何一年都不太可能大幅下降,但如果收入增長高於資本支出增長,資本密集度就不會那麼高。我們在過去幾年已經證明瞭這一點。另外,我們並非以資本密集度作為運營目標。投入的資金金額是基於未來幾年結構性的增長。因此,討論資本密度本身也不如以前有意義了。

提問者:

還有一個後續問題。您提到了A16,它非常適用於高性能計算(HPC)。這是否是AI第一次真正在最前沿節點上發力?因為此前智能手機等終端市場纔是最前沿節點的需求驅動力。

回答者:

你説得對。通常情況下,特殊客戶總是在採用N+1或N+2技術上落後一步。但現在AI需求非常強勁,這是一個方面。最重要的是,他們需要極高的性能,而功耗則至關重要。當我們談到A16時,我們在能效方面又有了高達20%的提升,這對所有AI數據中心應用而言都具有巨大的價值。這能幫助我的客戶加快採用進度。因為每次談到AI數據中心,他們首先提到的就是電力。他們沒有直接説電力效率很重要,但他們會説必須建造一個非常大的發電廠來支持AI數據中心,這就説明瞭其重要性。順便説一下,A16技術是N2節點的進一步改進。因此,臺積電期望那些從事AI數據中心行業的客戶會採用A16,這並不令人意外。

提問者:

謝謝。下午好,C.C.和Wendell。我有一個關於海外擴張的問題。C.C.之前提到,由於N3需求強勁,你們需要加快美國第二座晶圓廠的進度。同時,美國政府也提高了投資稅收抵免(ITC)的上限。這種情況將如何加速你們第二座工廠的爬坡計劃?這對之前給出的海外業務利潤稀釋指引有何影響?後續問題是,如果你們加快對美國的投資,這將如何影響對日本和德國等其他地區的投資?最後,未來是否有可能細分海外和國內的資本支出?

回答者:

我來澄清一下,我們的產能爬坡計劃完全是基於客戶需求。我們很感謝美國政府將ITC從25%提高到35%,這確實有幫助,但真正的日程安排是由客戶需求驅動的。我們必須準備好滿足這些需求,這是首要考慮因素。

回答者:

對利潤率的影響是積極的,儘管在五年期間內並不十分顯著。ITC用於抵消資產價值,其收益在折舊開始時產生,因此影響是攤銷的。

臺積電在美國的海外晶圓廠是前沿技術;在日本是特定的專業技術,主要用於CMOS圖像傳感器等;在德國則是針對汽車產業。它們不在同一領域。因此,對美國前沿領域的投資不會影響對日本或德國的投資。

主持人:

謝謝C.C.,謝謝Felix。各位,我們的問答環節到此結束。

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