快科技7月17日消息，據最新透露，Intel正在爲其發燒級“AX”芯片做準備，首款產品將是Nova Lake-AX，可與AMD的Halo APU競爭。

Intel的Nova Lake CPU系列預計將於明年推出，涵蓋從移動到桌面全線產品，而Nova Lake-AX將定位爲“發燒級”產品，可能會首先應用於筆記本電腦，未來也有可能擴展到桌面平臺。

去年就有消息稱Intel正在研發其自家的Halo級發燒CPU，與AMD和蘋果的產品如Strix Halo和M4系列競爭。

最初的計劃是Arrow Lake產品，不過最後Arrow Lake的Halo產品線被取消，但計劃本身仍在進行中，那就是Nova Lake-AX。

Nova Lake-AX預計將充分利用Intel在集成方面的工程能力，可能採用Foveros技術進行封裝，幷包含類似於“X3D”的技術。

標準的Nova Lake-S/HX CPU將配備多達52個核心，包括基於Coyote Cove架構的16個P核心和基於Arctic Wolf架構的32個E核心，以及額外的4個LP-E核心。

Nova Lake-AX芯片可能不會改變這些配置，但可能會增加一個單獨的緩存單元，這對於集成顯卡至關重要。

Nova Lake-AX的iGPU將基於Xe3“Celestial”架構，預計包含超過12個Xe3核心，鑑於AMD在其Halo系列中採用了大型RDNA 3.5 GPU，Intel可能會集成20或24個核心。

不過需要注意的是，具體消息仍需等待官方確認，在推出“AX”系列之前，Intel可能會先專注於其標準的“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake CPU。

作者：黑白來源：快科技