7月17日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上表示，臺積電美國第二廠已完成，將導入3nm製程生產，且鑑於客戶對此製程需求迫切，正加速量產進度；美國第三座晶圓廠已開始建設，將採用2nm與A16技術，計劃也將按照AI需求加快生產時程。第四座晶圓廠將運用2nm和A16技術，第五與第六座將採用更先進製程，這些晶圓廠的建設與量產時程將依客戶需求調整。

魏哲家稱，臺積電的擴張計劃將使臺積電在亞利桑那擁有千瓦級晶圓產能集羣，支持美國主要客戶在智能手機、AI及高性能計算領域的需求。臺積電還計劃新增兩座先進封裝廠和一個研發中心，完備AI供應鏈。完工後，約30%的2nm及更先進製程產能將位於亞利桑那，形成美國境內獨立的領先半導體制造集羣。

對於臺積電日本熊本廠進展，魏哲家指出，位於熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，且良率表現優異。第二座特殊技術廠建設計劃預定於今年稍晚啓動，視當地基礎設施建設進展而定。

在歐洲建廠方面，魏哲家表示，臺積電已獲得歐洲委員會以及德國聯邦、州和城市政府的強力支持，目前正順利推進在德國德累斯頓建立一座特殊科技廠的計劃。運行時間表同樣會根據客戶需求與市場條件來制定。

魏哲家強調，臺積電在中國臺灣計劃在未來數年內建設11座晶圓製造廠及4座先進封裝設施。公司正準備在新竹與高雄基地分階段推動2nm製程的廠房建設，以滿足客戶在結構性需求上的強勁增長。（校對/張傑）