Rapidus是日本一項耗資340億美元、旨在恢復該國先進芯片製造能力的項目，該公司7月18日宣佈2nm芯片試產的首次重大進展，但關於產品質量和該初創公司在吸引客戶方面的進展細節仍然很少。

這家由政府支持的初創公司表示，它已成功生產出日本首個2nm晶體管，並收集數據以進一步改進芯片製造工藝。

粗略地說，納米級別越小，芯片就越先進，臺積電和三星等公司都在競相進一步縮小納米尺寸。生產晶體管是芯片製造早期階段的核心工藝。製造一個功能齊全的芯片還需要額外的工藝，包括佈線和封裝。

“這是一個里程碑式的時刻，”Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike表示，Rapidus員工“夜以繼日地工作”，以實現可操作的晶體管結構。該公司使用由荷蘭供應商ASML獨家制造的先進光刻機來生產該晶體管。

Atsuyoshi Koike拒絕透露產品質量細節，並表示：“我們將繼續改進性能，提高性能和良率，並擴大規模以實現量產。”該公司此前表示，當前目標是將錯誤率控制在50%，未來將質量提升至10%~20%。他表示，“今天的重點是驗證日本前所未有的運營方式。”

他還拒絕評論任何潛在客戶的細節，並表示：“通過與（合作伙伴和潛在客戶）分享我們的成果，他們將驗證這些成果並進入下一階段。”

Rapidus的2nm半導體的試生產於2025年4月開始，預計於2027年實現量產。如果成功，這些芯片將成爲日本有史以來最先進的芯片。

日本已承諾撥款高達1.7萬億日元（約合110億美元），用於支持Rapidus的研發和生產。這超過了臺積電在日本熊本建設兩座工廠的1.2萬億日元撥款總額。日本國會今年4月通過的一項法案還將授權政府直接投資Rapidus，併爲銀行貸款提供擔保，這在日本產業政策中實屬罕見。

由於該芯片製造項目的總成本估計爲5萬億日元（約合340億美元），反對黨批評其加重了納稅人的財務負擔。爲了化解這種批評，日本政府正積極吸引私人貸款機構來彌補資金缺口。此外，政府還將要求Rapidus持有“黃金股”，以防止外資收購。

Rapidus的目標是今年從政府機構和私營企業獲得2000億日元的額外投資，儘管該業務的高風險性已使一些公司保持謹慎。

Rapidus面臨的主要問題之一是潛在的競爭力。它希望在重大技術變革時期進入市場，從而趕超全球製造商。最新一代芯片中引入的所謂“全柵極晶體管”設計，其結構與前幾代芯片截然不同。在IBM的幫助下，日本芯片業希望趕超競爭對手不會像從零開始那樣困難。

此外，Rapidus正在調整其商業模式，通過提供更快的工廠響應時間，以滿足小型客戶的需求。它也願意生產小批量的專用芯片。與行業慣例（設計、製造和封裝由不同的實體負責）不同，Rapidus的目標是提供一站式服務，整合製造、芯片封裝甚至部分設計流程。

通過減少與外部合作伙伴的協調需求，該公司估計，它可以大幅縮短光刻等早期工藝的時間。

除了與IBM密切合作外，Rapidus還與比利時研究機構Imec合作，並在硅谷開設銷售辦事處，以吸引美國大型科技公司。

日本也面臨着熟練工程師短缺的問題，許多50多歲的老將和仍在接受培訓的年輕人才。Rapidus正試圖利用其與IBM以及Tenstorrent等初創公司的聯繫來彌補這一缺口。（校對/趙月）