7月17日，臺積電董事長暨總裁魏哲家在法說會上表示，臺積電美國第二廠已完成，將導入3nm製程生產，且鑑於客戶對此製程需求迫切，正加速量產進度。美國第三座晶圓廠已開始建設，將採用2nm與A16技術，計劃也將按照AI需求加快生產時程。第四座晶圓廠將運用2nm和A16技術，第五與第六座將採用更先進製程，這些晶圓廠的建設與量產時程將依客戶需求調整。

魏哲家稱，臺積電的擴張計劃將使臺積電在亞利桑那擁有千瓦級晶圓產能集羣，支持美國主要客戶在智能手機、AI及高性能計算領域的需求。臺積電還計劃新增兩座先進封裝廠和一個研發中心，完備AI供應鏈。完工後，約30%的2nm及更先進製程產能將位於亞利桑那，形成美國境內獨立的領先半導體制造集羣。

其強調，臺積電在中國臺灣計劃在未來數年內建設11座晶圓製造廠及4座先進封裝設施。公司正準備在新竹與高雄基地分階段推動2nm製程的廠房建設，以滿足客戶在結構性需求上的強勁增長。

談及先進製程進度，魏哲家表示，目前N2和A16技術在滿足對高效能運算方面處於業界領先地位。

其中，N2按計劃於2025年下半年量產，同時推出N2系列延伸家族“N2P”，進一步提升性能和功耗，預期2026年下半年量產。A16的特色是結合超級電軌（SPR）技術，將於2026年下半年量產，適合具複雜訊號路徑和密集電源傳輸網絡的產品。

而A14將採用第二代納米片晶體管結構，提供更優秀性能和功耗優勢，以應對日益成長的高效能運算需求。據魏哲家透露，目前A14開發進度良好，零組件性能和良率改善均達到或超前計劃，預計於2028年進行量產計劃。

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