當AI模型從雲端“下沉”到手機、手錶、眼鏡等終端設備，本地運行變得越來越常見。這背後，離不開一項關鍵技術的突破——WoW堆疊（Wafer-on-Wafer）技術。 據追風交易臺，摩根士丹利最新研報深度解析了WoW（晶圓堆疊）技術對邊緣AI設備的革命性影響，它採用了3D封裝解決方案，讓芯片“上下疊加”，使終端設備也能擁有足夠的算力和帶寬，運行輕量AI模型，真正實現“隨時、隨地、即用”的AI體驗。 ...
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