更開源·更智能|2025廣和通&高通閉門技術交流圓滿舉行

廣和通FIBOCOM
07-24

廣和通要聞在人工智能持續演進、大模型加速應用、邊緣計算架構日益成熟的推動下,智能終端正邁向更高性能、更強感知與更高開放性的全新階段。由廣和通與高通聯合主辦的“2025高通智能物聯網技術日”於7月24日在深圳順利舉辦。本次閉門交流會以“更開源·更智能”爲主題,匯聚多領域專家,共同聚焦AI與行業深度融合的發展趨勢,推動智能物聯網生態加速進化。活動開場,高通全球副總裁侯明娟發表致辭,回顧了高通如何在...

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