目 錄
蘇姿豐：臺積電美國廠生產的芯片成本要高出5%至20%
長鑫存儲推進DDR5工藝升級：大規模生產時間延至2025年末
AMD服務器CPU市場份額激增至50%，終結英特爾霸主地位
分析師：預估英特爾Q2淨虧損12.5億美元，晶圓代工計劃備受關注
SK海力士Q2淨利暴漲69%，今年HBM產能將增加100%
傳Meta委託聯發科開發AI推理芯片：代號“Arke”，2nm製程
xLight獲4000萬美元融資，加速EUV自由電子激光器開發
江波龍：國家集成電路產業基金持股比例降低至5%以下
12英寸N型碳化硅單晶材料，天成半導體成功突破！
電子測量儀器廠商電科思儀重啓IPO 已啓動上市輔導備案
鎿創科技高端顯示製造項目簽約落戶蘇州
南京郵電大學-新思科技ARC處理器課程競賽成功舉辦
上海浦東：加強新興賽道、未來產業培育，在AI智藥、醫療機器人、腦機接口等領域不斷突破
業內人士：擬修訂多晶硅單位產品綜合能耗標準，以推動落後產能出清
SEMI預測：2025年半導體設備銷售創新高，達1255億美元
巨頭動向
蘇姿豐：臺積電美國廠生產的芯片成本要高出5%至20%
當地時間7月23日，AMD首席執行官蘇姿豐在華盛頓舉行的一場AI活動上表示，該公司從臺積電亞利桑那廠取得的芯片成本更高。與臺積電臺灣工廠生產的類似零件相比，美國工廠芯片的成本將“高出5%以上，但不會超過20%”。蘇姿豐還表示，公司正在實現關鍵芯片供應的多元化，預計今年底前將取得臺積電亞利桑那工廠生產的首批芯片。蘇姿豐說，就良率的標準而言，亞利桑那工廠已與臺積電原廠相當。
長鑫存儲推進DDR5工藝升級：大規模生產時間延至2025年末
據臺媒報道，中國DRAM廠商長鑫存儲（CXMT）正在積極推進其DDR5和LPDDR5 DRAM工藝升級。供應鏈消息人士透露，長鑫存儲的樣品近期已通過測試，質量已經與南亞科技的產品相當，目標2025年底量產。
報道稱，長鑫存儲在2024年年底開始生產其 DDR5 內存，不過長鑫存儲當時使用的可能是其相對落後的第 4 代 DRAM 工藝節點（特徵尺寸約爲16nm，相當於三星2021年推出的第 3 代 10nm 級節點DDR5）來製造其 16 GB DDR5芯片，這就是爲什麼與三星生產的 16GB DDR5 芯片相比要大40%的原因。這意味着，與三星的DDR5芯片相比，長鑫存儲DDR5芯片的製造成本要高得多，這使得長鑫存儲DDR5芯片在市場競爭當中處於弱勢，且無利可圖。
AMD服務器CPU市場份額激增至50%，終結英特爾霸主地位
根據PassMark服務器CPU市場佔有率調查數據，AMD在服務器CPU市場的份額已與競爭對手英特爾（Intel）持平，達到驚人的50%。
報道稱，毫不誇張地說，AMD今年在數據中心CPU領域佔據了主導地位，因爲它已經成功蠶食了英特爾的很大一部分市場份額。
博通斥資610億美元收購VMware交易面臨歐盟法院審查
博通斥資610億美元收購VMware的交易面臨歐盟法官的審查，此前一個雲計算組織對歐盟批准這項全球最大的科技交易之一提出異議。
歐洲雲基礎設施服務提供商協會 （CISPE）7月24日向歐盟普通法院提起法律訴訟，稱歐盟委員會未能施加任何條件來阻止博通濫用其市場力量。
該組織表示，它一直就博通的不利做法向歐盟反壟斷機構發出警告，但歐盟反壟斷機構沒有采取任何實質性行動來解決這些擔憂。
分析師：預估英特爾Q2淨虧損12.5億美元，晶圓代工計劃備受關注
根據倫敦證券交易所的數據估計，英特爾將於7月24日公佈連續第六個季度的淨虧損，同時預計營收將連續第五個季度下降。
Stifel分析師在財報發佈前寫道，對該公司Intel 14A技術計劃的長期評論“將比其他任何事情都更有分量”。預計英特爾4-6月當季淨虧損約12.5億美元，銷售額預計將下降7%以上，至119.2億美元。2024年是英特爾自1986年以來首次虧損。
SK海力士Q2淨利暴漲69%，今年HBM產能將增加100%
韓國存儲芯片大廠SK 海力士（SK Hynix）發佈了截至2025年6月30日爲止的第二季財報，不僅營收和營業利潤均創下歷史新高，而且也大幅超越了分析師的預期。
具體來說，SK海力士二季度營收金額爲22.232萬億韓元，同比增長35%，創下了歷史新高，也超越了分析師預期的20.56萬億韓元；營業利潤爲9.21萬億韓元，同比暴漲69%，創下歷史新高，也超越了分析師的預期；淨利爲6.9962萬億韓元，同比暴漲70%；營業利潤率爲41%，同比增長了8個百分點；淨利潤率爲31%。
傳Meta委託聯發科開發AI推理芯片：代號“Arke”，2nm製程
科技大廠Meta爲了在人工智能（AI）技術競爭當中佔據領先優勢，除了近期大肆斥巨資招募AI人才之外，還在積極地自研AI芯片。據臺媒Digitimes報道，Meta爲了控制鉅額的AI芯片採購成本，正式計劃尋求聯發科的協助來開發自己的AI芯片。
Digitimes的報道稱，Meta與聯發科合作AI推理芯片的代號爲“Arke”，原本並未被Meta納入最初的計劃的當中，其原本計劃在2025年年前量產另一款AI芯片“Iris”，接下來是新一代AI芯片“Olympus”，並計劃利用臺積電的N2P製程代工。值得一提的是，此前傳聞顯示，Meta公司的AI訓練芯片已經啓動小規模開發，預2026 年開始用於訓練目的，但具體代號未知。
xLight獲4000萬美元融資，加速EUV自由電子激光器開發
當地時間2025年7月22日，美國極紫外（EUV）光源技術開發商 xLight 宣佈已完成超額認購的 B 輪股權融資，融資額達4000萬美元。據介紹，該輪融資由早期風險投資公司 Playground Global 領投，投資於在前沿技術方面取得突破的企業家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領先的投資管理公司，專門研究變革性技術子行業的高增長機會。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進一步使xLight能夠開發出世界上最強大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進的半導體制造，並解鎖其他關鍵的經濟和國家安全應用。
江波龍：國家集成電路產業基金持股比例降低至5%以下
江波龍(301308.SZ)公告稱，公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司減持計劃已實施完畢，累計減持公司股份416萬股，佔公司目前總股本的0.99245%。減持後，國家集成電路產業基金持有公司股份2006萬股，佔公司總股本的4.78521%，不再是公司持股5%以上股東。
12英寸N型碳化硅單晶材料，天成半導體成功突破！
據“天成半導體”官方微信公衆號7月23日消息，2025年第二季度，山西天成半導體材料有限公司（簡稱“天成半導體”）成功研製出12英寸（300mm）N型碳化硅單晶材料。
據介紹，天成半導體一直堅持聚焦碳化硅材料研發及生產，先後攻克了大尺寸擴徑工藝和低缺陷N型單晶材料的生長工藝。12英寸N型碳化硅單晶材料的成功研發，是天成半導體發展史上的一個重要里程碑，更是我們邁向新徵程的起點。
天成半導體表示，接下來，將全力以赴推進大尺寸碳化硅單晶材料的產業化技術，深化研發投入，保持技術領先地位。
電子測量儀器廠商電科思儀重啓IPO 已啓動上市輔導備案
7月23日，證監會官網披露了中電科思儀科技股份有限公司（以下簡稱“電科思儀”）首次公開發行股票並上市輔導備案報告，其輔導機構爲國泰君安證券。這意味着，在2023年撤回科創板IPO申請後，這家國內電子測量儀器領域的龍頭企業再度向資本市場發起衝擊。
公司專注於電子測量儀器的研發、製造和銷售，是國內該領域綜合實力最強、收入規模最大的企業，產品覆蓋整機、測試系統、整部件等，頻譜範圍廣，門類齊全。
鎿創科技高端顯示製造項目簽約落戶蘇州
據投資蘇州消息，7月22日，鎿創科技高端顯示製造項目簽約落戶蘇州。鎿創科技2014年成立於中國臺灣地區，是Micro LED領域領先企業，此次簽約的高端顯示製造項目計劃落戶蘇州崑山，將建設Micro LED玻璃基板產線。
鎿創指出，此次與崑山開發區的簽約象徵集團營運版圖邁出重要一步。展望未來，鎿創將以技術創新及產業協同爲核心，加速推進MicroLED的規模化應用，並期盼攜手合作夥伴共同拓展顯示科技的更多可能性。
南京郵電大學-新思科技ARC處理器課程競賽成功舉辦
近期，新思科技作爲特邀支持單位，攜手南京郵電大學成功舉辦了 2025 年南京郵電大學 - 新思科技 ARC 處理器《智能電子系統設計創新基礎》課程競賽。此次競賽由南京郵電大學創新創業教育學院、集成電路科學與工程學院（產教融合學院）主辦，是新思科技與南京郵電大學共同深化產教融合、共育集成電路領域應用型人才的又一重要成果。
產業動態
上海浦東：加強新興賽道、未來產業培育，在AI智藥、醫療機器人、腦機接口等領域不斷突破
上海市浦東新區人民政府辦公室印發《浦東新區生物醫藥產業園區功能提升方案（2025—2027年）》。其中提出，加強新興賽道、未來產業培育。聚焦通用型免疫細胞、幹細胞、基因等新興治療技術，在實體瘤、自免疾病、退行性疾病等領域不斷突破；聚焦抗體偶聯藥物（ADC）、雙抗、RNA、新型核藥等平臺型技術，在新靶點、新機制原創新藥上不斷突破；聚焦人工智能技術，在AI智藥、前沿診斷、高端影像設備、醫療機器人、腦機接口等領域不斷突破；聚焦生物合成技術應用，在特醫食品、生物農業、生物材料等領域不斷突破。加快推動新興賽道、未來產業產品技術的本地化生產和商業化應用。
業內人士：擬修訂多晶硅單位產品綜合能耗標準，以推動落後產能出清
在今日進行的光伏行業供應鏈發展（大同）研討會上，多晶硅材料製備技術國家工程實驗室主任嚴大洲在主旨報告中表示，近年來多晶硅綜合能耗持續降低，正在推進修訂多晶硅單位產品綜合能耗標準，目前多晶硅單位產品綜合能耗1級、2級、3級分別爲≤7.5（單位：kgce/kg）、8.5和10.5，擬修訂後對應標準爲≤5、6和7.5，以實現推動落後產能出清。對於行業現狀，他提到今年上半年多晶硅企業開工率38.6%-44.1%，多晶硅低於成本銷售超過14個月，企業普遍經營困難。爲化解壓力，他建議強化企業自律，並積極利用風險管理工具，有效對沖市場波動風險。
行業報告
SEMI預測：2025年半導體設備銷售創新高，達1255億美元
SEMI在《年中總半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）中指出，2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額預計將創下1255億美元的新紀錄，同比增長7.4%。在先進邏輯、存儲器及技術遷移的持續推動下，2026年設備銷售額有望進一步攀升至1381億美元，實現連續三年增長。
一鍵關注
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5、黃仁勳：將開始向中國市場銷售H20芯片 / 臺積電、英特爾、三星電子2nm 代工節點良率分別約爲 65%、55%、40%