7月初，一則消息震動 半導體 行業： 高通 正式取消雙供應商計劃，終止與三星在驍龍8 Elite Gen 2芯片上的合作。

這款代號SM8850的旗艦處理器將完全由 臺積電 採用第三代3納米制程獨家代工，此前規劃的三星2納米版本已從產品線中移除。

原因也是非常的簡單，那就是三星的2nm工藝良率僅徘徊在50%，遠低於量產所需的70%基準線。

然而近期有消息顯示，高通尚未完全放棄三星2nm工藝，一款名爲驍龍8 Elite 2s（型號SM8850s）的芯片仍在開發中，計劃由三星代工生產。

需要了解，今年6月供應鏈曾傳出高通將採用“雙軌代工”策略的消息，按照該計劃，臺積電負責3nm通用版本，供應主流安卓廠商。

而三星則承接2nm專屬版本，專供2026年三星Galaxy S26系列，這一策略既能平衡供應鏈風險，又能借助三星代工價格優勢控制成本。

然而僅僅一個月後，這一計劃就宣告流產，這點和三星2納米工藝良率有關係，並且臺積電2nm試產良率已達60%以上。

再加上《朝鮮日報》報道稱，三星良率落後臺積電20-30個百分點。如此大的差距直接導致芯片有效產出率下降，若強行投產將使單顆芯片成本激增。

而面對困局，三星啓動了名爲“精選和聚焦”的戰略轉型，該公司推遲1.4nm工藝量產時間至2029年，比原計劃晚了兩年，將全部精力投入到提升2nm良率上。

同時三星正在平澤廠等地打造2納米生產線，集中資源解決散熱與效能問題，目前其第二代2納米工藝已基本完成設計，正在研究名爲“SF2P+”的第三代工藝，計劃在未來兩年內實施。

可以說三星的目標是將2nm良率提升至70%，這一數字被認爲是量產的經濟可行線，儘管道路艱難，但三星內部消息稱其進展已優於管理層最初的保守預期。

重點是隨着高通取消雙供應商策略，臺積電再度成爲高通旗艦芯片的獨家製造商，這已是高通連續兩代旗艦芯片由臺積電獨家代工。

不過，獨佔代工權帶來議價能力的提升，市場數據顯示，採用臺積電獨家代工方案後，高通參考設計芯片的預估單價上升。

這一成本壓力將沿着產業鏈向下傳導，最終影響終端產品定價，手機廠商的測試驗證成本也隨之攀升。

但是，臺積電的優勢不僅體現在良率數字上，其N3P工藝作爲第三代3納米制程，在成熟度和性能穩定性方面已經受市場驗證。

相比之下，三星2納米工藝雖在理論上有更先進的節點，但可靠度尚未獲得行業認可，因此爭議聲也是一直都很大。

然後就是儘管三星2nm工藝暫時出局驍龍8 Elite 2，但行業消息顯示，高通尚未完全放棄與三星在先進製程上的合作。

一款名爲驍龍8 Elite 2s的芯片仍在開發中，計劃採用三星2nm工藝，這款芯片被視爲驍龍8 Elite 2的“精簡版”或“特別版”，其核心吸引力在於套片價格比臺積電版本低不少。

有消息稱，部分成本敏感的手機廠商已在觀望這一方案，但需要注意了，這並非高通首次嘗試雙版本策略。

根據此前市場爆料，除驍龍8 Elite 2外，還計劃推出採用自研Oryon架構的SM8845芯片，由臺積電3nm工藝代工，定位次旗艦市場。

不出意外，驍龍8 Elite 2s可能成爲三星2nm工藝的試金石，若三星能在2025年底前將良率提升至可接受水平，這款芯片將成爲檢驗三星代工能力的關鍵產品。

只是面對可能採用三星2nm工藝的驍龍8 Elite 2s，手機廠商的態度普遍謹慎，這種警惕源於痛苦的歷史教訓。

比如2021年的驍龍888和驍龍8 Gen1芯片因採用三星代工而遭遇嚴重發熱問題，這也導致從驍龍8+ Gen1開始，高通轉投臺積電懷抱，隨後幾代產品市場表現顯著改善。

這一轉變讓手機廠商對三星先進製程持更加審慎的態度，手機廠商對三星2nm方案保持觀望也在情理之中。

總而言之，隨着三星全力提升2nm良率，全球晶圓代工市場格局正在醞釀變局，只是對於手機廠商來說，可能需要觀望多一些。