臺積電（2330）2nm如期於今年下半年量產，業界傳出，由於蘋果、AMD、英特爾等第一波2nm大客戶需求超強，加上高通、聯發科、輝達也將陸續採用，臺積電2nm供應嚴重喫緊，爲此將大擴產，目標明年2nm月產能由今年底的4萬片大增1.5倍至10萬片，2027年有望再翻一倍至20萬片。

業界以此推估，最快2027年時，2nm有望成爲臺積電7nm以下先進製程中，產能規模最大的節點，儼然成爲最新金雞母。針對上述消息，臺積電表示，不評論市場傳聞。

業界透露，臺積電2nm今年下半年如期量產後，今年底前月產能約達4萬片，但是因爲第一波2nm客戶需求太強，加上後續愈來愈多客戶導入採用，臺積電爲此積極擴產。

供應鏈消息指出，臺積電規劃明年2nm月產能進一步擴充至10萬片，較今年底大增1.5倍，2027年視市場需求狀況，有機會進一步增到16萬至18萬片，其中大多數建置於該公司高雄F22廠，如果客戶端需求比預期更強，有機會後續再增至20萬片，屆時臺積電可能有八座2nm製程廠區。

市場估算，目前臺積電先進製程中，7nm製程月產能約16萬片，5nm製程產能約略超過16萬片，3nm製程月產能約13萬片，在調度支援下，月產能有機會達16萬片。未來臺積電2nm製程月產能擴大到17萬至20萬片，屆時有望成爲該公司先進製程中產能最大的金雞母。

臺積電不斷擴充先進製程產能，本來就是推升業績的動力，且其愈先進的製程，代工價格也愈高，等於未來在價、量兩方面的發展都對該公司營運表現有利。目前傳出陸續可能採用臺積電2nm製程技術生產的客戶名單，包括蘋果、AMD、英特爾，以及高通、聯發科、輝達等。

臺積電先前在法說會中提到，其2nm與A16製程技術在因應對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有相關創新者都正與該公司合作。臺積電預期，在智能手機與高效能運算（HPC）應用的推動下，其2nm製程技術在頭兩年的產品設計定案數量將高於3nm和5nm製程的同期表現。