近日，在福布斯中國發布的2025中國最佳CEO榜單中，中微半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）董事長兼總經理尹志堯博士憑藉卓越的領導力與行業貢獻再度榮耀登榜。更令人矚目的是，尹志堯博士作爲最佳CEO的代表榮登《福布斯》中文版雜誌6-7月合刊封面，雜誌以深度報道《跨越週期的攀登者》展現了這位中國半導體產業領軍人物的創新曆程與戰略智慧。中微公司在創始人尹志堯博士的帶領下，從2004年創立至今已逐步發展成爲行業領先的高端半導體微觀加工設備公司，展現了極強的市場競爭力和技術引領力。

福布斯媒體集團於1917年在紐約創辦，至今已有百年曆史。作爲全球財經媒體標杆，福布斯製作的一系列榜單被稱爲“經濟的晴雨表”和“財富的風向標”，《福布斯》封面人物更是代表了全球商業與科技領域的頂尖影響力。

以下是文章內容

《福布斯》中文版雜誌6-7月刊封面人物 尹志堯

跨越週期的攀登者

在科技與商業前沿，歷經時間、跨越週期的智慧爲創新與突破注入核心動能。甲骨文聯合創始人拉里 · 埃裏森（Larry Ellison）在技術迭代的浪潮中始終保持前瞻佈局，掌舵技術與革新方向 ；沃倫 · 巴菲特（Warren Buffett）則以穿越多輪經濟週期的投資智慧駕馭全球資本格局，成爲投資市場的風向標。

在資本投入與技術變革峯谷更迭顯著的半導體領域，中微公司董事長兼總經理尹志堯博士同樣以跨越週期的智慧與勇氣，引領企業持續攀登。 5 月27 日，他在公司業績說明會上，擲地有聲地宣佈：“到2035 年，公司將在規模、產品競爭力和客戶滿意度上，成爲全球半導體設備第一梯隊的公司。”

光刻機與刻蝕機如同芯片製造的 “畫筆” 與 “刻刀”，而薄膜設備是 “圖層塑造者” ：光刻機在晶圓的薄膜材料上繪製電路圖案，刻蝕機則精準地將薄膜材料雕刻出微觀結構，三者缺一不可。

由於光刻機的波長限制，伴隨先進邏輯器件的多重曝光和堆疊技術及存儲器件的幾百層堆疊技術，等離子體刻蝕機和化學薄膜設備的重要性日益凸顯。未來，先進芯片製造的重點可能從單純依賴光刻機縮小製程尺寸，轉向更復雜、更關鍵的刻蝕和薄膜的組合工藝，以保證新型三維晶體管結構的精確成型。換言之，刻蝕機就像芯片製造中決定微觀器件的形狀和結構精度的 “核心執行者”，成爲先進製程中支撐芯片技術突破的關鍵支柱。中微公司的主要設備產品就是刻蝕設備和薄膜設備。

尹志堯於 1984 年作爲第一個中國留學生加入英特爾中心研發部。此後，他先後加盟美國泛林公司(Lam Research)、應用材料公司(Applied Materials)等國際巨頭工作，參與並領導了 Rainbow 彩虹號 CCP 高能等離子體介質刻蝕機、 ICP 低能等離子體刻蝕技術和設備、 DPS 金屬刻蝕機和多晶硅刻蝕機等業界一半以上重量級等離子體刻蝕設備的開發。他也是幾代等離子體刻蝕技術及設備的主要發明人和工業化應用的推動者之一。 2004 年， 60 歲的尹志堯已在全球最頂級的半導體領域公司深耕 20 年，那年他離開硅谷，和十五個同仁回國，於上海創立了中微公司，目標是立足於中國，面向國際市場，開發一系列高端微觀加工設備。

自 2012 年以來的 13 年，中微公司始終保持了大於35% 的年均營業收入增長，並於 2024 年再創新高，營業收入達到 90.7 億元，同比增速達到 44.7%。其中，佔營業收入 75% 以上的刻蝕設備近五年營業收入年均增速更是超過50%，高端產品新增付運量顯著提升。截至 2024 年底，中微公司累計已有超過 6,000 個刻蝕和薄膜的反應臺在 137 條客戶芯片及 LED 生產線上全面量產。

在收入體量快速提升的同時，中微公司對於效率的追求也在不斷極致化。尹志堯說：“公司要做強，必須發揮每個員工的主觀能動性，需要把內耗降到最低，使企業的總能量和淨能量最大化。” 2024 年，中微公司人均年銷售已達到 430 萬元，人均產值已超過 500 萬元，達到世界一流水平。在效率革新層面，中微公司始終聚焦提高勞動生產率，綜合競爭優勢持續得到強化和提升，各項營運的 KPI 指標已媲美國際先進水平。

更令市場關注的是，這家公司持續且高強度的研發投入——中微公司 2024 年研發投入達 24.5 億元，佔收入的27.1%，遠超科創板平均水平。目前，中微研發團隊已增至千餘人規模，併成功將新產品開發週期從過去通常需要 3到 5 年大幅縮短至 2 年以內，研發效率實現質的飛躍。在未來的五到十年內，公司將攜手合作夥伴，共同覆蓋 60%的集成電路高端設備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的大多數設備以及部分溼法設備，將發展成爲大型的平臺化半導體設備公司。

國際權威技術分析和知識產權服務提供商 TechInsights（原爲 VLSI Research）最新公佈的 2025 年全球客戶滿意度調查中，中微公司在極爲重要的獎項——WFE 基礎芯片製造商設備領域位列第一，並第四次獲得客戶滿意度總評分第三與薄膜設備領域第一。

在中微公司接連實現技術突破、贏得國際市場認可、不斷超越自我的同時，其 “微觀製造設備” 正以技術縱深突破與平臺生態構建的雙重動能，持續跨越產業週期的限制。

在過去 40 年間（1984-2023），全球芯片生產線的資本投資變化率時常呈現劇烈波動性，年度增長率曾出現過100% 增長到 30%-40% 下跌的大起大伏。作爲全部 7 次行業大起大落週期的親歷者，尹志堯深知產業的高波動性。與國際企業通常通過裁員應對低谷不同，尹志堯認爲中國企業需探索長期穩定發展模式。中微公司所堅持的三維立體發展戰略，不斷擴大產品的覆蓋面，以 “雞蛋放在不同的籃子裏” 的策略，構成其應對半導體行業週期性波動的核心框架，通過將有機生長和外延擴張相結合，成爲半導體設備企業應對行業週期的有效路徑。

“管理哲學之父” 查爾斯·漢迪(Charles Handy)在《第二曲線 ：跨越 “S 型曲線” 的二次增長》一書中，提出 “第二曲線” 概念，強調企業在 “第一曲線” 達到頂峯之前，應主動探索新的增長模式和發展路徑，以實現跨越式的第二次增長。

尹志堯提出的三維立體發展戰略也爲中微公司勾勒出了一個多維度的新增長曲線。第一維度以集成電路設備爲核心、刻蝕設備爲支點，縱向突破先進製程，橫向擴展薄膜、量檢測設備，構建半導體設備平臺化能力。公司在先進邏輯器件關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比（60:1）工藝實現量產 ； ICP 刻蝕機 Twin-star 兩臺的加工精度達到 0.1納米以下水平 ；已有多款導體薄膜設備順利進入市場，產品性能達到國際領先水平。

第二維度則是拓展泛半導體應用場景，技術延伸至LED 照明和顯示領域、功率器件領域和先進封裝設備領域。目前，中微公司的 MOCVD 設備已佔全球藍光/綠光市場近 90% 的市場份額；外延設備也已用於碳化硅和氮化鎵功率器件領域 ；在先進封裝領域，深硅刻蝕機 TSV 則批量應用於全球頂尖汽車芯片廠商的產線中；公司僅用大約 15 個月完成了國內首臺 G8.6 代 OLED 產線用大平板 PECVD 設備的開發，且均勻性已達到客戶指標。

第三維度是充分利用中微的核心專長和競爭力，如物理化學、機電一體化、智能化和算法及軟件開發能力，探索國計民生中的新應用並在新的領域進行佈局。在其他戰略新興領域，聚焦環境保護設備的 “中微惠創”、開發中小企業營運軟件系統的“中微匯鏈”以及佈局大健康領域的“芯匯康” 都取得了良好進展 ；公司還積極投資 40 餘家半導體產業鏈上下游企業，取得了良好的協同效應和投資收益。

在尹志堯的領導下，管理層不斷總結中微發展的經驗和教訓，提出了 “科創企業的五個十大”，即在產品開發、戰略銷售、營運管理、精神文化、領導能力等方面各總結出十大要點或原則，編輯了 500 頁的內部學習和傳承的材料。尹志堯提出一定要通過五個十大的學習和傳承，“實現企業總能量、對外競爭的淨能量最大化。”

總體來說，中微公司的三維立體發展戰略就是繼續鞏固其在集成電路關鍵設備領域的核心競爭力和優勢，不斷拓展泛半導體關鍵設備應用，並通過持續的技術升級和深度的產業鏈合作進行新興領域探索，在技術迭代與產業週期的交替中構建起跨週期浮動的發展韌性，實現高速、穩定、健康、安全的高質量發展。

尹志堯的 “微觀製造” 不僅雕琢着芯片的微觀世界，更刻畫着中國硬科技企業跨越週期的成長軌跡——真正的攀登者，從不會因山峯陡峭而卻步，也不會爲當前高度所滿足，而是始終將目光投向更高遠的巔峯。

以下是福布斯中國與尹志堯對話內容節選 ：

福布斯中國：中微公司在保證供應鏈安全及穩定方面取得哪些進展？

尹志堯 ： 公司致力於建立長期安全、穩定、開放的全球供應商體系，同時我們也非常注重與本土供應商的合作，力爭實現本土公司合作共贏、共同突破。目前，我們在關鍵零部件方面均有與本土供應商聯合開發的項目，並且已經取得顯著的進步。和衆多國際供應商，也保持了健康和穩定的合作關係。

我們會持續加強與本土零部件製造商的合作關係，通過靈活的合作模式，包括技術和資金的支持，有助於增強供應鏈的穩定性，保障供應商的技術能力和生產進度，也爲降本增效提供了堅實的保障。此外，我們還在公司內部設立了專門的測試和驗證平臺，定期對供應商產品進行評估和反饋，確保本土零部件在性能和可靠性上不斷提升並達到國際標準，建立起一個穩定、高效的本土零部件生態。

福布斯中國：中微公司將如何持續擴大半導體設備市場份額？

尹志堯 ： 我們開發設備特別強調 “技術的創新、產品的差異化和知識產權保護”。這使我們開發的新設備有極強的競爭力和擴大市場份額的能力。我們還不斷地努力，使我們的產品直接和間接地進入國際市場。

爲了進一步提升市場份額，我們將繼續加大研發投入，優化產品性能，並積極拓展國際市場。同時，我們也將密切關注行業動態，靈活調整戰略，以應對不斷變化的市場環境。例如，一些地區的半導體產業正處於快速發展階段，對高端設備的需求不斷增加，我們也正在積極開拓新興市場。

此外，我們還在加強與國內集成電路製造企業的合作，共同推動國產設備的應用和推廣。我們相信，通過與客戶的緊密合作，能夠更好地瞭解他們的需求，從而開發出更符合市場需求的產品。這將有助於我們進一步提升市場份額，並鞏固我們在行業中的地位。

福布斯中國：面對複雜的國際形勢，中微公司採取了哪些應對策略？

尹志堯 ： 面對國際形勢帶來的挑戰，我們採取了多方面的應對策略。首先，我們加速關鍵半導體設備的研發，加快推出更多新產品，補足產業短板，減少客戶對進口設備的依賴。其次，我們也在積極拓展海外市場。海外客戶對公司的設備表達出高度認可以及採購意向。我們也會通過直接和間接等多元化的銷售方式，加強與歐洲和日本等地區客戶的合作，以提升我們在國際市場的份額。

福布斯中國：關稅政策及下游需求變化對半導體設備行業有何影響？

尹志堯 ： 國際關稅政策變化對中微公司的影響相對有限。我們在關鍵零部件均做了充分的本土化準備，供應鏈安全可控。然而，下游需求的變化，尤其是消費電子和手機市場的波動，可能會對整個半導體行業產生影響。這種影響通常會通過產業鏈逐步傳導至設備行業，但存在一定的滯後性。

面對市場的不確定性，中微公司將保持戰略定力，專注於自身的發展戰略，持續提升產品競爭力，以應對外部環境的挑戰。此外，我們還在積極拓展新的應用領域，如汽車電子和工業控制等，這些領域對半導體設備的需求日益增長。我們相信，通過不斷優化產品結構和拓展應用領域，能夠有效應對外部市場的不確定性，推動公司的持續穩定發展。

福布斯中國：您如何看待目前中國半導體設備行業的市場格局？對未來有哪些展望？

尹志堯 ： 當前，中國半導體設備行業經過 20 多年的發展，逐漸形成了設備品類的全面覆蓋和較爲穩定的市場格局，頭部設備企業的形成起到了帶頭的作用，同時還有不少中等規模的企業在細分領域極具競爭力。行業未來的主要增長點將取決於技術的突破，以及國際市場的拓展。

如果熟悉美國半導體設備產業發展的歷史，會知道大多數美國成功的半導體設備都是由中國留學生領銜或作爲技術骨幹開發出來的。這些人中的大多數已陸續回國，在國內半導體設備產業發展中起到了重要作用。我對中國的半導體設備行業充滿信心，我們預計，在未來十年內，會有更多中國半導體設備企業步入國際領先行列。

爲了實現這一目標，中微公司將持續高水平研發投入，推動技術創新和產品佈局，並積極拓展海外市場。例如，我們正在積極參與國際標準的制定，這不僅有助於提升國際影響力，還能夠爲公司進入國際市場奠定堅實的基礎。同時，我們也在加強與國際客戶的溝通與合作，瞭解他們的需求和反饋，以便能夠開發出更符合國際市場的產品。

此外，我們還在關注新興技術的發展，如人工智能和物聯網等，這些技術將爲半導體設備行業帶來新的機遇。通過提前佈局和積極應對，中微公司一定能夠在未來的市場競爭中佔據有利地位。

關於中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力於爲全球集成電路和LED芯片製造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用於國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的衆多刻蝕應用。中微公司最近十年着重開發多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，並取得了可喜的進步。中微公司開發的用於LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，並在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場佔據領先地位。此外，中微公司也在佈局光學和電子束量檢測設備，並開發多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是製造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中，中微公司四次獲得總評分第三，薄膜設備四次被評爲第一。