快科技7月23日消息，據媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣佈，正式推出全球首款專爲半導體後道工藝設計的無掩模光刻系統——DSP-100，並已啓動全球預訂，預計於2026年3月31日前正式上市。該設備以“高精度、大尺寸、高效率”爲核心優勢，旨在爲快速發展的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術提供關鍵設備支持。DSP-100將FPD曝光設備的多鏡組技術，與半導體高分辨率工藝相結合，實現了1.0μm（...
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