來源：內容來自半導體行業觀察綜合。目前，半導體行業對芯片（chiplet）——一種旨在與其他芯片組合成單一封裝器件的裸硅片——的討論非常熱烈。各大公司開始規劃基於芯片的設計，也稱爲多芯片系統。然而，對於芯片架構的設計需要什麼、哪些技術已經成熟可用以及哪些創新即將出現，仍然存在不確定性。在 Chiplet 開始廣泛應用之前，瞭解該技術及其配套生態系統至關重要。隨着技術的不斷湧現，Chiplet 已...
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