觀點
半年報業績預告期總結，重點關注各行業績優標的： 設計端業績全面增長，AIoT、工業控制及汽車電子三大領域驅動 SoC 廠商高速成長，其中瑞芯微（H1 營收 yoy+64%，歸母淨利 yoy+185%~195%）、樂鑫科技（歸母淨利 yoy+65%~78%）、泰凌微（歸母淨利 yoy+267%）、全志科技（歸母淨利 yoy+31.02%~43.62%）顯著受益於 AI 端側需求滲透與國產替代加速；模擬芯片：龍頭芯朋微（歸母淨利 yoy+104%）及 MEMS 企業芯動聯科（歸母淨利 yoy+144%~199%）則依託行業復甦、技術突破與客戶拓展實現盈利增長。設備 / 材料板塊頭部公司加速高增，國產設備商長川科技（歸母淨利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（營收 yoy+10%~20%）、金海通（歸母淨利 yoy+76.43%~111.71%）、拓荊科技（歸母淨利 yoy+101%~108%）、中微公司（歸母淨利 yoy+31.61%~41.28%）持續受益於國產替代及客戶開拓順利，材料企業鼎龍股份（歸母淨利 yoy+33%~47%）在 CMP 拋光墊等高端產品領域加速替代國際競品。零部件珂瑪科技（營收 yoy+33.93%~36.53%）憑藉核心產品量產及客戶訂單增加實現營收增長。功率半導體業績顯著增長，聞泰科技（歸母淨利 yoy+178%~317%）、士蘭微（扭虧爲盈）受益於市場需求回暖、降本增效及業務優化。存儲板塊收入高增，瀾起科技（歸母淨利yoy+85.50%~102.36%）、德明利營收高增（H1 營收 38~42 億元，yoy+75%~93%），印證需求復甦，利潤端已現拐點（Q2 虧損環比收窄超 20%）。存儲芯片漲價週期啓動（合約價 Q3 漲幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），存儲下半年展望樂觀。
晶圓代工方面，臺積電公佈第二季度財務報告，同時上調全年營收增速指引至30%。公司二季度合併營收約爲新臺幣9,337.9億元（約合人民幣2,280.3億元），稅後淨利潤達新臺幣3,982.7億元（約合人民幣972.6億元），同比增長60.7%。在製程技術方面，3納米制程出貨佔比24%，5納米佔比36%，7納米佔比14%，先進製程（7納米及更先進）合計佔晶圓銷售金額的74%。按技術平臺劃分，高性能計算（HPC）貢獻了60%的營收，環比增長14%；智能手機佔比27%，環比增長7%；物聯網和車用電子各佔5%，其中物聯網營收環比增長14%；消費電子營收環比增長30%。臺積電財務長黃仁昭表示，第二季度業績受益於AI和高性能計算的強勁需求，預計第三季度市場對先進製程的需求將繼續支撐公司表現。展望第三季度，臺積電預計合併營收在318億至330億美元之間，毛利率介於55.5%至57.5%，營業利益率預計爲45.5%至47.5%。
3季度展望：交期方面，根據TechInsight數據預測，2025Q3大部分品類交期將延續上升。價格方面，TechInsight預計2025Q3存儲價格上升明顯。3季度存儲價格展望更新：DRAM預期全面漲價，DRAM漲幅超預期：傳統DRAM（DDR4/LPDDR4X）： Q3價格全線跳漲：Consumer DDR4：預期季增40-45%（核心驅動：PC/工控備貨）Server DDR4：季增28-33%，DDR5預期漲幅3%-8%，DDR3預期漲幅0-5%，整體DRAM價格預期漲幅擴至15~20%。NAND Flash預期結構性上漲：企業級需求主導：AI投資加碼+Blackwell芯片出貨驅動：Enterprise SSD：Q3上漲5~10%，3D NAND晶圓（TLC/QLC）：延續高增（Q2漲15~20%，Q3再漲8~13%），消費端：eMMC/UFS漲幅0~5%，整體NAND合約價仍季增5~10%（Q2爲+3~8%）。
存儲板塊金股推薦：江波龍具備"週期+成長"雙擊邏輯——短期有望受益於存儲漲價帶來的毛利率彈性，中期有望依託企業級存儲國產替代實現訂單放量收入高增，中長期有望通過主控芯片自主化和TCM模式構建高毛利率及槍技術壁壘，持續提升盈利能力和行業領先地位。1）存儲漲價：核心受益標的，量價齊升明確：NAND Q3合約價漲幅5%-10%；DDR4原廠Q3預漲30%-40%。2）企業級存儲國產替代，企業級存儲營收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技術壁壘-主控自研+TCM模式鎖定高毛利，企業級SSD主控研發中（關鍵技術攻堅），消費級中高端主控大規模商用（EMMC/UFS覆蓋），UFS4.1主控（行業製程領先）；TCM模式：提升江波龍的產業鏈整合能力和運營效率，增強盈利護城河。協同閃迪拉通上游fab及下游客戶供需關係，整合主控芯片設計、固件定製開發、高端封測技術、智能製造及知識產權等存儲產品Foundry能力，高效完成從存儲晶圓廠到核心客戶的一站式交付。
綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各-環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工SoC/ASIC/CIS業績彈性, 設備材料算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。晶圓代工龍頭或開啓漲價，2-3季度業績展望樂觀。端側AI SoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發佈，後續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發佈帶動需求迭升。模擬板塊市場復甦信號已現，2季度業績增速喜人。設備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業績表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪併購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平臺並強化全球競爭力。
建議關注
半導體存儲：江波龍(天風計算機聯合覆蓋)/ 兆易創新/香農芯創/德明利/佰維存儲/朗科科技/聯芸科技/北京君正/普冉股份/東芯股份/恆爍股份/瀾起科技/聚辰股份/深科技/太極實業/萬潤科技/協創數據
IDM代工封測：華虹半導體/中芯國際/偉測科技/長電科技/通富微電/華天科技/甬硅電子/揚傑科技/聞泰科技/三安光電/利揚芯片
SoC及配套方案商:恆玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/樂鑫科技/中科藍訊/潤欣科技/炬芯科技/富瀚微
半導體材料設備零部件：北方華創/精智達/冠石科技/格林達/百傲化學/雅克科技/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/天嶽先進/和遠氣體/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/中微公司/拓荊科技/富創精密/精智達/滬硅產業/上海新陽/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通（天風機械聯合覆蓋）/鴻日達/精測電子/國力股份/新萊應材/長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子
其他設計：聖邦股份/納芯微/南芯科技/雅創電子/卓勝微/思瑞浦/傑華特/芯朋微/帝奧微/晶豐明源/艾爲電子/唯捷創芯/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/龍迅股份/美芯晟/天德鈺/匯頂科技/思特威/揚傑科技/復旦微電/巨泉科技/力合微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/新潔能/韋爾股份/希荻微/安路科技
光子芯片：邁信林/源傑科技（通信組聯合覆蓋）/長光華芯/仕佳光子/傑普特/炬光科技
高可靠電子：盛景微/電科芯片/景嘉微/中潤光學/長光華芯/上海復旦/復旦微電
風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復甦不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險，業績預告僅爲初步覈算結果，正式數據以公司正式發佈的半年報爲準
1.半年報業績預告總結及展望，關注下半年旺季下的高景氣賽道
半年報業績預告期總結，重點關注各行業績優標的： 設計端業績全面增長，AIoT、工業控制及汽車電子三大領域驅動 SoC 廠商高速成長，其中瑞芯微（H1 營收 yoy+64%，歸母淨利 yoy+185%~195%）、樂鑫科技（歸母淨利 yoy+65%~78%）、泰凌微（歸母淨利 yoy+267%）、全志科技（歸母淨利 yoy+31.02%~43.62%）顯著受益於 AI 端側需求滲透與國產替代加速；模擬芯片：龍頭芯朋微（歸母淨利 yoy+104%）及 MEMS 企業芯動聯科（歸母淨利 yoy+144%~199%）則依託行業復甦、技術突破與客戶拓展實現盈利增長。設備 / 材料板塊頭部公司加速高增，國產設備商長川科技（歸母淨利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（營收 yoy+10%~20%）、金海通（歸母淨利 yoy+76.43%~111.71%）、拓荊科技（歸母淨利 yoy+101%~108%）、中微公司（歸母淨利 yoy+31.61%~41.28%）持續受益於國產替代及客戶開拓順利，材料企業鼎龍股份（歸母淨利 yoy+33%~47%）在 CMP 拋光墊等高端產品領域加速替代國際競品。零部件珂瑪科技（營收 yoy+33.93%~36.53%）憑藉核心產品量產及客戶訂單增加實現營收增長。功率半導體業績顯著增長，聞泰科技（歸母淨利 yoy+178%~317%）、士蘭微（扭虧爲盈）受益於市場需求回暖、降本增效及業務優化。存儲板塊收入高增，瀾起科技（歸母淨利yoy+85.50%~102.36%）、德明利營收高增（H1 營收 38~42 億元，yoy+75%~93%），印證需求復甦，利潤端已現拐點（Q2 虧損環比收窄超 20%）。存儲芯片漲價週期啓動（合約價 Q3 漲幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），存儲下半年展望樂觀。
晶圓代工方面，臺積電公佈第二季度財務報告，同時上調全年營收增速指引至30%。公司二季度合併營收約爲新臺幣9,337.9億元（約合人民幣2,280.3億元），稅後淨利潤達新臺幣3,982.7億元（約合人民幣972.6億元），同比增長60.7%。在製程技術方面，3納米制程出貨佔比24%，5納米佔比36%，7納米佔比14%，先進製程（7納米及更先進）合計佔晶圓銷售金額的74%。按技術平臺劃分，高性能計算（HPC）貢獻了60%的營收，環比增長14%；智能手機佔比27%，環比增長7%；物聯網和車用電子各佔5%，其中物聯網營收環比增長14%；消費電子營收環比增長30%。臺積電財務長黃仁昭表示，第二季度業績受益於AI和高性能計算的強勁需求，預計第三季度市場對先進製程的需求將繼續支撐公司表現。展望第三季度，臺積電預計合併營收在318億至330億美元之間，毛利率介於55.5%至57.5%，營業利益率預計爲45.5%至47.5%。
3季度展望：交期方面，根據TechInsight數據預測，2025Q3大部分品類交期將延續上升。價格方面，TechInsight預計2025Q3存儲價格上升明顯。3季度存儲價格展望更新：DRAM預期全面漲價，DRAM漲幅超預期：傳統DRAM（DDR4/LPDDR4X）： Q3價格全線跳漲：Consumer DDR4：預期季增40-45%（核心驅動：PC/工控備貨）Server DDR4：季增28-33%，DDR5預期漲幅3%-8%，DDR3預期漲幅0-5%，整體DRAM價格預期漲幅擴至15~20%。NAND Flash預期結構性上漲：企業級需求主導：AI投資加碼+Blackwell芯片出貨驅動：Enterprise SSD：Q3上漲5~10%，3D NAND晶圓（TLC/QLC）：延續高增（Q2漲15~20%，Q3再漲8~13%），消費端：eMMC/UFS漲幅0~5%，整體NAND合約價仍季增5~10%（Q2爲+3~8%）。
存儲板塊金股推薦：江波龍具備"週期+成長"雙擊邏輯——短期有望受益於存儲漲價帶來的毛利率彈性，中期有望依託企業級存儲國產替代實現訂單放量收入高增，中長期有望通過主控芯片自主化和TCM模式構建高毛利率及槍技術壁壘，持續提升盈利能力和行業領先地位。1）存儲漲價：核心受益標的，量價齊升明確：NAND Q3合約價漲幅5%-10%；DDR4原廠Q3預漲30%-40%。2）企業級存儲國產替代，企業級存儲營收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技術壁壘-主控自研+TCM模式鎖定高毛利，企業級SSD主控研發中（關鍵技術攻堅），消費級中高端主控大規模商用（EMMC/UFS覆蓋），UFS4.1主控（行業製程領先）；TCM模式：提升江波龍的產業鏈整合能力和運營效率，增強盈利護城河。協同閃迪拉通上游fab及下游客戶供需關係，整合主控芯片設計、固件定製開發、高端封測技術、智能製造及知識產權等存儲產品Foundry能力，高效完成從存儲晶圓廠到核心客戶的一站式交付。
綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各-環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工SoC/ASIC/CIS業績彈性, 設備材料算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。晶圓代工龍頭或開啓漲價，2-3季度業績展望樂觀。端側AI SoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發佈，後續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發佈帶動需求迭升。模擬板塊市場復甦信號已現，2季度業績增速喜人。設備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業績表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪併購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平臺並強化全球競爭力。
1.1. 2025H2業績預告期總結，各板塊公司業績喜人
核心結論與行業趨勢
設計類：AIoT+汽車電子雙輪驅動，瑞芯微/樂鑫科技搶佔端側AI高地，芯朋微領跑工業國產替代，泰凌微、全志科技依託技術突破與市場拓展實現業績增長；
設備材料：國產化率加速提升，長川科技卡位測試設備，鼎龍股份打破CMP國際壟斷；屹唐股份、金海通、拓荊科技、中微公司受益於國產替代及需求回暖；
存儲週期：德明利營收高增驗證需求復甦，漲價週期+H2預期盈利有望修復明確產業拐點，瀾起科技業績高增印證存儲領域DDR5增長動能。
零部件：珂瑪科技憑藉核心產品量產及客戶訂單增加實現營收增長；
功率半導體：聞泰科技、士蘭微受益於市場需求回暖、降本增效及業務優化，業績顯著增長。
設計端業績全面增長：
AIoT、工業控制、汽車電子驅動SoC廠商（瑞芯微、樂鑫、泰凌微）業績高增，印證AI端側需求及國產替代加速；
模擬芯片（芯朋微、天德鈺）及MEMS（芯動聯科）憑藉技術突破與客戶拓展實現盈利增長。
設備/材料穩健增長：
國產設備持續受益資本開支擴張；
材料領域（鼎龍）CMP等高端產品替代加速。
零部件板塊營收增長：
珂瑪科技核心產品量產、產能提升，半導體領域零部件銷售收入增長，國內外頭部客戶訂單增加。
功率半導體板塊業績向好：
聞泰科技、士蘭微受益於市場需求回暖、降本增效及供應鏈優化，半導體板塊收入及利潤率提升，帶動淨利潤增長。
存儲板塊收入提升，下半年展望樂觀：
德明利、瀾起科技營收高增，利潤環比改善，下半年跟隨存儲漲價展望樂觀。
營收高增長：德明利H1營收38~42億元（YoY +75%~93%），瀾起科技 H1 營收 26.33 億元（YoY+58.17%），反映存儲芯片需求復甦及業務規模擴張；
利潤環比改善：瀾起科技歸母淨利潤同比大幅增長，德明利Q2單季虧損較Q1收窄（推算環比減虧20%+），經營拐點初現；
下半年展望：受存儲芯片漲價週期驅動（合約價Q3漲幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），疊加公司“硬件-技術-供應鏈”一體化升級，盈利修復預期較爲明確。
具體來看：
設計模擬
芯朋微：2025H1 營業收入 6.3 億元左右（yoy +38% 左右）；歸母淨利潤 0.9 億元左右（yoy +104% 左右） ；扣非淨利潤 0.7 億元左右（yoy +53% 左右）。
公司業績增長原因主要系：新產品門類營收大幅增長，“功率系統整體解決方案” 戰略落地，新門類產品線業務成長快；新市場有力拓展，工業應用領域芯片業務突破，工業市場營收、利潤率表現好。
天德鈺：2025H1 營業總收入12.08 億元（yoy +43.35%）；歸母淨利潤 1.52 億元（yoy +50.89%）；扣非 1.45 億元（yoy +72.87%）；
公司業績增長原因主要系：高刷新率手機顯示驅動芯片持續放量，平板類顯示驅動芯片品牌客戶出貨顯著增加，穿戴類顯示驅動芯片市場份額提升，電子價籤驅動芯片產品保持全球先發出貨優勢，營業收入增加帶動相關利潤及收益同比增長 。
設計SOC
瑞芯微：2025H1 營業收入 20.45 億元（yoy +64%）；歸母淨利潤 5.2 - 5.4 億元（yoy +185%~+195%）；扣非淨利潤 5.05 - 5.25 億元（yoy +186%~+197%）。
公司業績增長原因主要系：AIoT 市場延續增長，AI 技術滲透、場景拓展，行業蓬勃發展；公司依託 AIoT 產品戰略佈局優勢，順應 AI 端側需求，旗艦與次新品帶動產品線高速增長，在汽車等重點領域擴張 。
樂鑫科技：2025H1 營業收入 12.2 - 12.5 億元（yoy +33%~+36%）；歸母淨利潤 2.5 - 2.7 億元（yoy +65%~+78%）；扣非淨利潤 2.3 - 2.5 億元（yoy +58%~+72%）。
公司業績增長原因主要系：無線 SoC 解決方案在數字化場景加速採納，多領域需求帶動；堅持 2D2B 模式，開發者生態壯大，產品品牌力提升；毛利率穩在 40% 以上，收入增速超研發費用增速，經營槓桿推高利潤 。
泰凌微：2025H1 營業收入 5.03 億元左右（yoy +37% 左右）；歸母淨利潤 0.99 億元左右（yoy +267% 左右）；扣非淨利潤 0.95 億元左右（yoy +265% 左右）。
公司業績增長原因主要系：客戶需求增長、新客戶拓展、新產品批量出貨，收入增長；高毛利產品佔比升、結構優化，規模效應降成本，毛利率提升；營收增幅超費用增幅，經營槓桿推高利潤 。
全志科技：2025H1 歸公淨利潤 1.56 - 1.71 億元（yoy +31.02% - 43.62%）；扣非1.3 - 1.4 億元（yoy +59.94% - 72.25%）。
公司業績增長原因主要系：市場需求回暖，掃地機器人、智能汽車電子、智能視覺等主要細分領域營收同比較快增長，帶動淨利潤提升；預計非經常性損益對淨利潤影響金額爲 2,500 萬元 - 2,800 萬元 。
設計MEMS
芯動聯科：2025H1 營業收入 2.28 - 2.78 億元（yoy +66.04%~+102.45%）；歸母淨利潤 1.38 - 1.69 億元（yoy +144.46%~+199.37%）；扣非1.25-1.69億元（yoy +163.23%~+255.89%）。
公司業績增長原因主要系：產品性能領先、自主研發優勢獲客戶認可，在手訂單充足，上半年順利交付，營收與淨利潤同步大幅增長。
設備
長川科技： 2025H1歸母淨利潤3.6-4.3億元（yoy +67.54%~+95.46%）；扣非淨利潤2.9-3.5億元（yoy +39.10% ~+67.88%）。
公司業績增長原因主要系：行業景氣度好，市場需求旺；客戶開拓工作進展順利，各產品線銷售訂單較上年同期顯著增長。
屹唐股份：2025H1 營業收入 23.00 - 25.00 億元（yoy +10.06%~+19.63%）；歸母淨利潤 3.08 - 3.40 億元（yoy +24.19%~+37.09%）。
金海通：2025H1 預計歸母淨利潤 0.7 - 0.84 億元（yoy +76.43% - 111.71%）；扣非0.67 - 0.8 億元（yoy +94.06% - 131.72%）
公司業績增長原因主要系：2025 年上半年半導體封裝和測試設備領域需求回暖，公司持續技術研發與產品迭代，三溫測試分選機等產品需求增長、銷量提升，帶動業績增長。
拓荊科技：2025Q2 預計營業收入 12.1 - 12.6 億元（yoy +52% - 58%）；歸母淨利潤 2.38 - 2.47 億元（yoy +101% - 108%）；扣非2.15 - 2.24 億元（yoy +235% - 249%）
公司業績增長原因主要系：把握半導體設備國產替代機遇，依託設備技術優勢獲客戶認可，市場滲透率提升；產品矩陣完善，先進製程驗證機臺順利通過客戶認證，逐步進入規模化量產階段；新產品驗證機臺推動毛利率改善，期間費用率下降，疊加營收大幅增長，帶動利潤提升，且經營活動現金流因預收貨款、銷售回款增加而改善 。
中微公司：2025H1 預計歸母淨利潤 6.8 - 7.3 億元（yoy +31.61% - 41.28%）；扣非5.1 - 5.6 億元（yoy +5.54% - 15.89%）
公司業績增長原因主要系：2025 上半年營收約 49.61 億元（yoy +43.88%），刻蝕、LPCVD 薄膜設備收入增長，高端產品付運量提升、關鍵工藝實現量產；營收增長帶動毛利增加，研發投入雖增但對外股權投資收益改善，共同推動歸母淨利潤增長。
零部件
珂瑪科技：2025H1 預計營業收入 5.15 - 5.25 億元（yoy +33.93% - 36.53%）；歸母淨利潤 1.65 - 1.75 億元（yoy +18.59% - 25.77%）；扣非淨利潤 1.64 - 1.75 億元（yoy +19.88% - 27.94%）
公司業績增長原因主要系：核心產品 “功能 - 結構” 一體模塊化大規模量產，陶瓷加熱器產線搬遷、產能提升，銷往半導體廠商；全球半導體設備市場復甦、國產替代背景下，半導體領域零部件銷售收入增長，國內外頭部客戶訂單增加；因持續大量研發投入，淨利增速低於營收 。
材料
鼎龍股份：2025H1 歸母淨利潤 2.9 - 3.2 億元（yoy +33.12%~+46.9%）；扣非淨利潤 2.73 - 3.03 億元（yoy +38.81%~+54.06%）。
公司業績增長原因主要系：半導體材料等業務營收、利潤大幅增長，CMP 相關產品、顯示材料業務增長顯著；打印複印通用耗材業務營收穩增；雖高端業務投入影響利潤，但整體經營推動業績上升 。
存儲
德明利：2025H1 營業收入 38.00 - 42.00 億元（yoy +74.63%~+93.01%）；歸母淨利潤虧損 0.8 - 1.2 億元（yoy -120.64%~-130.96%）；扣非淨利潤虧損 0.85 - 1.25 億元（yoy -122.84%~-133.65%）。
公司業績變動原因主要系：存儲芯片市場供需改善、業務規模提升，但受行業週期、成本壓力、研發及股權激勵費用等影響，業績階段性承壓，同時公司業務向一體化服務升級，後續盈利能力待改善。
瀾起科技：2025H1 預計營業收入 26.33 億元（yoy +58.17%）；歸母淨利潤 11.00 - 12.00 億元（yoy +85.50% - 102.36%）；扣非 10.30 - 11.20 億元（yoy +89.17% - 105.71%）
公司業績增長原因主要系：受益 AI 產業趨勢，DDR5 內存接口及模組配套芯片出貨量增、RCD 芯片出貨佔比升，推動內存接口芯片收入大增；三款高性能運力芯片銷售收入大幅增長；高毛利產品收入佔比提升，帶動盈利增長，二季度多項業績指標創單季新高且連續多季度環比增長 。
功率半導體
聞泰科技：2025H1 預計歸母淨利潤 3.9 - 5.85 億元（yoy +178% - 317%）；扣非淨利潤 2.6 - 3.9 億元，與上年同期相比，增加3.88億元到5.18億元。
公司業績增長原因主要系：半導體板塊受益市場需求回暖、降本增效及供應鏈優化，收入、毛利率、淨利率提升，二季度業績環比改善；產品集成業務雖因實體清單訂單減少、收入下降，但降本增效策略推動毛利率增長，且業務剝離減少虧損，共同帶動淨利潤增長 。
士蘭微：2025H1 預計歸母淨利潤 2.35 - 2.75 億元（扭虧爲盈）；扣非淨利潤 2.4 - 2.8 億元（yoy +90.18% - 121.88%）。
公司業績增長原因主要系：實施 “一體化” 戰略，推出有競爭力產品，拓展高門檻市場，營收快速增長；擴大產出、降本增效，產品綜合毛利率穩定；子公司芯片產線滿負荷生產，盈利改善，功率模塊等業務擴大產出、盈利穩定 。
1.2臺積電公佈2025Q2，Q2稅後淨利潤增加60.7%，上調全年指引
臺積電7月17日公佈2025年第二季財務報告：合併營收約新臺幣9,337.9億元(約合人民幣2,280.3億元)，稅後淨利潤約新臺幣3,982.7億元（約合人民幣972.6億元），每股盈餘爲新臺幣15.36元。稅後淨利潤增加60.7%
與去年同期相較，2025年Q2營收增加了38.6%，稅後淨利潤和每股盈餘均增加了60.7%。與前一季相較，2025年Q2營收增加了11.3%，稅後淨利潤增加了10.2%。若以美元計算，2025年Q2營收爲300.7億美元，較去年同期增加了44.4%，較Q1增加了17.8%。2025年Q2毛利率爲58.6%，營業利益率爲49.6%，稅後淨利潤率則爲42.7%。
製程方面：3納米制程出貨佔公司2025年Q2晶圓銷售金額的24%，5納米制程出貨佔臺積電Q2晶圓銷售金額的36%；7納米制程出貨則佔公司Q2晶圓銷售金額的14%。總體而言，包含7納米及更先進製程在內的營收達到2025年Q2全季晶圓銷售金額的74%。
下游方面：根據臺積電臺積電2025年Q2法人說明會透露，該季度60%的營收由高性能計算（HPC）貢獻，Q2 HPC營收較上一季度的Q1增加了14%；其次是智能手機貢獻了27%的營收，Q2 智能手機營收較Q1增加了7%；物聯網和車用電子分別貢獻了5%的營收，其中Q2物聯網營收較Q1增加了14%；值得注意的是，臺積電Q2消費電子營收較前一季度有30%的增長。
臺積公司財務長暨發言人黃仁昭資深副總經理表示：“2025年Q2，臺積電的業績受惠於持續強勁的人工智能和高性能計算相關需求，進入2025年Q3，市場對我們先進製程技術的強大需求，將繼續支持公司的業績表現。”
臺積電2025年Q3業績展望
· 合併營收預計在318億美元到330億美元之間。
· 若以新臺幣29.0元兌1美元匯率假設，則毛利率預計在55.5%到57.5%之間；營業利益率預計在45.5%到47.5%之間。
1.3 2025Q3半導體景氣度展望，交期延續上升，持續關注存儲漲價
綜合來看2025年，全球半導體增長延續樂觀增長走勢，2025年AI驅下游增長。同時，政策對供應鏈中斷與重構風險持續升級，國產替代持續推進。二季度各-環節公司業績預告亮眼，展望三季度半導體旺季期，建議關注設計板塊存儲/代工SoC/ASIC/CIS業績彈性, 設備材料算力芯片國產替代。存儲板塊預估3Q25存儲器合約價漲幅持續高增，企業級產品持續推進，帶動龍頭公司季度業績環比增長明確。晶圓代工龍頭或開啓漲價，2-3季度業績展望樂觀。端側AI SoC芯片公司受益於端側AI硬件滲透率釋放，一二季度業績已體現高增長，疊加2季度末3季度初AI眼鏡密集發佈，後續展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現，Deepseek入局助力快速發展。CIS受益智能車需求及龍頭手機新品發佈帶動需求迭升。模擬板塊市場復甦信號已現，2季度業績增速喜人。設備材料板塊，頭部廠商2025Q1及部分Q2業績表現亮眼，同時國產替代持續推進+行業在新一輪併購重組及資本運作推動下加速資源整合，助力本土頭部企業打造綜合技術平臺並強化全球競爭力。
根據TechInsights預測，2025Q3大部分品類交期將延續上升。
價格方面，預計2025Q3存儲價格上升明顯。
具體看，消費類廠商訂單穩定但庫存有波動，汽車和工業相關廠商訂單改善明顯。
1.4 本週存儲行情回顧： DDR4 RDIMM較上月再度大幅上調現貨價格
供應端上，原廠普遍對於現貨市場NAND資源調漲態度堅決，帶動部分主流NAND資源現貨價格穩中有漲。實際上，今年早些時候，因多數NAND原廠自去年下半年來堅持動態調配產能並控制供應，而後美光、Sandisk更是宣佈減少NAND晶圓產出，控產效應逐漸擴散下，3月中旬NAND Wafer現貨已順勢開啓了一輪漲價潮。
上游資源方面，256Gb/512Gb/1Tb TLC Flash Wafer上漲至2.75/3.05/5.60美元；DDR5 16Gb Major/16Gb eTT小幅調漲至4.70/4.10美元，其他價格維持不變。
受嚴格監管環境影響，渠道SSD低端資源流通受阻，現貨貿易行爲有所減少，部分低端資源出現小幅漲價；需求端因海外開始進入休假模式，渠道SSD海外銷售平淡。不過整體上看渠道SSD價格較爲穩定。內存條方面，近期市場傳支持DDR4的消費類intel CPU供應縮減導致缺貨日益嚴峻，鑑於DDR4仍在渠道市場佔據重要份額，未來隨着消費類舊處理器平臺供應減少將加速渠道DDR4全面升級DDR5，但是短期內渠道DDR4內存條也將受舊CPU平臺供應緊缺而影響實際銷售。
當前正值三季度上旬，行業市場PC終端客戶詢價積極性不強，整體來看需求一般；行業DDR4價格經過數月大幅上揚後，市場恢復冷靜並繼續維持高位橫盤，因此，本週行業SSD和內存條基本持穩。
近期，在上游LPDDR4X資源和封裝基板缺貨雙重夾擊下，LPDDR4X成品供應緊缺加劇，部分存儲廠商借勢野蠻式大幅上調官價，但與需求端實際可接受的價格區間差距過大，新報價實難成交，買賣雙方處於持續拉鋸、僵持階段。嵌入式eMMC方面，雖然此前低容量eMMC產品價格經過暴漲過後，16GB/32GB eMMC與64GB eMMC已基本同價，促使部分應用端升級存儲容量配置，但是從客戶的反饋來看，低容量需求往更高容量轉仍需一定時間。
2. 上週（07/14-07/18）半導體行情回顧
上週（07/14-07/18）半導體行情跑輸主要指數。上週創業板指數上漲3.17%，上證綜指上漲0.69%，深證綜指上漲2.04%，中小板指上漲2.26%，萬得全A上漲1.40%，申萬半導體行業指數上漲0.42%。
半導體各細分板塊有漲有跌，分立器板塊漲幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上週上漲1.0%，半導體材料板塊上週上漲0.9%，分立器件板塊上週上漲2%，IC設計板塊上週上漲0.6%，半導體設備板塊上週下跌1.1%，半導體制造板塊上週上漲1.5%，其他板塊上週上漲0.9%。
3. 上週（07/14-07/18）重點公司公告
【600460.SH】士蘭微
2025年7月15日，公司發佈杭州士蘭微電子股份有限公司2025年半年度業績預告。經公司財務部門初步測算，預計 2025 年 1-6 月實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲 23,500 萬元到 27,500 萬元，與上年同期相比，將實現扭虧爲盈。預計 2025 年 1-6 月實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益後的淨利潤爲 24,000 萬元到 28,000 萬元，與上年同期相比，將增加 11,380.50 萬元到 15,380.50 萬元，同比增加 90.18% 到 121.88%。
【688008.SH】瀾起科技
2025年7月14日，公司發佈瀾起科技2025年半年度業績預增的自願性披露公告。經財務部門初步測算，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱 “公司”）預計：2025 年半年度實現營業收入約 26.33 億元，較上年同期增長約 58.17%；2025 年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤 11.00 億元～12.00 億元，較上年同期增長 85.50%~102.36%；2025 年半年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤 10.30 億元～11.20 億元，較上年同期增長 89.17%~105.71%。
4. 上週（07/14-07/18）半導體重點新聞
博通推出 Tomahawk Ultra 交換芯片：專爲 HPC / AI 集羣設計，250ns 低互聯時延。IT之家 7 月 16 日消息，博通美國加州當地時間 15 日宣佈其新款網絡交換芯片 Tomahawk Ultra 現已發貨，支持在機架級 AI 訓練集羣和超級計算環境中部署。在與 Tomahawk 5 兼容的引腳和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下，Tomahawk Ultra 包含着一顆瞄準非通用網絡市場的雄心：其專爲滿足大型 HPC / AI 算力集羣的極端需求而構建，破除長久以來對以太網高延遲高損耗的成見。Tomahawk Ultra 可在最大吞吐量下實現 250ns 的低交換延遲；同時在最小的 64B 數據包下也能提供線速交換性能，每秒支持多達 770 億個數據包；此外其報文頭的長度從 46B 減少到 10B 但仍保持完全以太網合規，提升了網絡效率。Tomahawk Ultra 還支持博通主推的縱向擴展以太網 (Scale-Up Ethernet, SUE) 規範。SUE 被博通視爲 NVLink（以及 UALink）的競爭對手，可實現 1024 個加速器的拓展，且是一項開放標準；博通還公佈了 SUE 的優化變體 SUE-Lite。在 SUE 模式下 Tomahawk Ultra 可實現不到 400ns 的 XPU-XPU 通信延遲，這爲大規模同步 AI 計算提供了額外助力。
繼英偉達 H20 後，AMD 確認將恢復向中國出口 MI308 芯片。IT之家 7 月 15 日消息，在英偉達（Nvidia）宣佈其 H20 芯片在中國的銷售獲得美國政府批准僅數小時後，AMD 也確認將恢復向中國出口其 MI308 芯片。AMD 向 Tom's Hardware 表示，其出口芯片的許可證申請將進入審查階段，且預計這些申請將獲得批准。此前，英偉達已宣佈將恢復其 H20芯片在中國的銷售。AMD 表示，美國商務部最近通知其 MI308 芯片的出口許可證申請將繼續推進，AMD“計劃在許可證獲批後恢復發貨”。AMD 在一份聲明中還表示：“我們對特朗普政府在推進貿易談判方面取得的進展以及對美國人工智能（AI）領導地位的承諾表示讚賞。”IT之家注意到，與英偉達一樣，AMD 此前一直受到拜登和特朗普兩屆政府提出的 AI 硬件出口限制的困擾。拜登政府曾引入全面的 AI 擴散規則，而特朗普政府雖然撤銷了 AI 擴散規則，但對 H20 和 MI308 芯片實施了限制。AMD 曾確認，這些措施可能使其在庫存、採購承諾及相關儲備方面損失約 8 億美元。雖然這一數字不及英偉達遭受的 55 億美元減記，但足以對 AMD 的財務狀況造成衝擊。因此，此次政策轉變對 AMD 來說是一個好消息。消息公佈後，AMD 的股價在盤前交易中飆升近 5%，與英偉達的漲幅相似。H20 和 MI308 芯片出口禁令的取消標誌着華盛頓政策的重大轉變，英偉達首席執行官黃仁勳一直是此類措施的強烈反對者，他批評出口管制是失敗之舉，並對特朗普總統撤銷 AI 擴散規則表示讚賞。黃仁勳多次指出，出口管制可能會削弱美國在 AI 領域的全球影響力，並迫使中國等國家尋求內部創新和替代硬件解決方案，這反而可能推動中國的相關發展。