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憑藉在專用集成電路（ASIC）的產品組合優勢，包括定製化ASIC、網絡互連技術、全鏈路硬件等，博通已成爲人工智能芯片市場的關鍵參與者，並在雲服務提供商和超大規模計算企業中獲得青睞。這促使博通的經營業績快速增長，股價在過去一年中飆升65%，遠高於英偉達同期30%的漲幅。但在與英偉達競爭過程中，其也面臨生態壁壘、芯片性能、配套成本、技術競爭和市場空間等多重結構性挑戰。
即便競爭可能加劇，博通仍受資本市場看好，7月22日股價升至288美元，市值達近1.36萬億美元，位居全球第八大市值公司和第二大半導體公司。對此，業界已開始討論博通市值將在2027年或2028年達到兩萬億美元，理由之一是AI行業重心將由訓練轉向推理，進而促使其具備更好的發展前景，但這一觀點還存在較多爭議。未來隨着產業生態演變，博通如何持續保持強勁競爭力或成爲行業一大“風向標”。
市值或攀新高峯
鑑於⼈⼯智能熱潮席捲全球市場，博通近年來大力進行了戰略轉型，實現從智能⼿機芯⽚主要供應商爲到專用⼈⼯智能芯片巨頭的升級變革，這驅動其市值從兩年半前的兩千多億美元飆升至目前的1.3萬億美元。如今，鑑於博通的增長前景，業界已開始討論其市值將在2027年或2028年達到兩萬億美元。
據集微網瞭解，博通被認爲將實現持續強勁增長的核心因素主要包括三大方面。第一，博通的定製化ASIC芯片（如XPU系列）被谷歌、亞馬遜和Meta等巨頭用於AI大模型推理，提供靈活的解決方案，彌補了英偉達GPU在供應受限時的缺口。第二，AI相關收入連續多季度高速增長，例如2025年第二季度AI收入超44億美元，同比增長46%，預計第三季度將達51億美元，將支撐整體營收快速增長。第三，通過收購VMware等公司，博通強化了軟件和網絡基礎設施業務，進一步支撐了估值。
進一步來看，博通的⼈⼯智能業務是其經營業績、市值攀升的基⽯。博通預計，2027年市場對定製款AI芯片ASIC的需求規模爲600億至900億美元，⽽博通可能佔據70%的市場份額，相當於每年420億⾄630億美元的銷售額。摩根士丹利則稱，到2027年博通定製芯片的市場規模將從去年的120億美元增長到約300億美元。這種增長趨勢雖不及英偉達所在的AI芯片市場廣泛，但爲博通提供了可觀增長空間。
雖然行業競爭可能加劇，但博通的產品組合在AI集羣的擴展需求中處於有利位置，2027年總營收有望達到750億美元，並能證明估值溢價合理。同時，通過收購VMware強化基礎設施軟件業務，也是博通的關鍵增⻓動⼒。未來若進⼀步整合或進⾏新的增值性收購，可推動其市值更接近兩萬億美元。同時，除了當前的100億美元股票回購，保持更高水準的每股收益、更良性的市盈率，都能夠⽀撐這⼀⽬標。
簡而言之，博通被看好的主因在於其AI芯片定製化與軟件協同領域的迅速增長且具有較好市場前景，並形成了技術護城河。這得益於其在網絡互連技術、定製化ASIC、全鏈路硬件和SerDes技術等方面的技術積累和優勢，但也不乏面臨一系列挑戰。因此，要判斷博通會像英偉達一樣業績爆表或還爲時過早。
構築系列獨特優勢
衆所周知，英偉達在AI芯片領域佔據壟斷地位，其優勢主要建立在三項核心技術上，即先進的硬件GPU、豐富的軟件CUDA生態和高速網絡互連技術NVLink，以及相互之間構成極高技術壁壘。而博通憑藉其在網絡技術、能效優化和垂直整合上的獨特優勢，尤其在AI推理、網絡連接和大客戶定製場景中展現出顯著競爭力，從而在AI芯片市場上提供了英偉達之外的一條重要替代路徑。
首先，博通專注於定製化ASIC，針對特定AI任務優化（如谷歌的TPU），在特定場景下性能功耗比遠超英偉達的通用GPU，尤其適用於推理和高能效數據中心。通過全棧式AI芯片設計，博通允許客戶繞過CUDA生態直接部署原生算法，既支持客戶自有軟件棧，同時也提供白標解決方案。在市場亟需英偉達的替代方案背景下，博通這一產品路線的靈活性有效破解了其軟件生態綁定的策略。
其次，博通憑藉其在網絡芯片、以太網交換芯片（如Tomahawk系列）和路由硬件的技術壁壘，提供納秒級延遲與TB級帶寬的互連方案，性能可對標英偉達NVLink。其解決方案直接支撐AI數據中心和雲計算的海量數據吞吐需求。同時，通過製程升級、提升SerDes速率和增加通道數，博通交換芯片的帶寬基本保持每兩年翻倍增長，持續滿足AI大模型的爆炸性數據處理和實時性需求。
另外，博通具有幾乎全鏈路硬件覆蓋能力，提供除CPU外絕大多數的核心基礎設施產品，包括XPU、交換芯片、PHY芯片、網卡、PCIe交換機、DSP、光學器件等等，這種垂直整合能力使其在算力集羣內部能優化從芯片級到機櫃級的整體傳輸效率。而通過整合VMware等軟件平臺，博通提供訂閱制雲解決方案，與AI硬件形成協同和閉環生態，增強了混合雲和邊緣計算競爭力。
值得注意的是，在同等算力下，博通定製芯片方案能耗降低40%且成本節省30%，這對降低一些大型科技企業的AI部署成本至關重要。同時，通過深度捆綁谷歌、Meta等雲計算巨頭，博通提供定製代工服務（如3nm工藝封裝），使客戶更換供應商需承擔高額遷移成本，強化了長期合作關係。而鑑於構築的一系列優勢，對於英偉達在AI芯片行業如日中天，博通的回應曾是“嗤之以鼻”，並對自身信心十足。
面臨多維結構挑戰
儘管定製芯片市場潛力巨大，博通在AI芯片領域憑藉定製化路線展現出顯著優勢，但在與英偉達的競爭中卻存在多重結構性挑戰，其中涉及生態壁壘、芯片性能、配套成本、行業競爭和市場空間等多方面。
據悉，定製芯片項目通常涉及數億美元的前期投入，且設計和製造難度高，性能不一定能達到預期。目前，博通ASIC雖然在推理場景高效，但訓練能力較弱，無法替代GPU在複雜模型訓練中的核心地位。同時，博通ASIC設計週期長達18-24個月，難以匹配AI算法的快速演進，而且架構靈活性不足，一旦客戶AI模型結構變更可能需重新設計芯片，而英偉達GPU憑藉通用性可動態適應各類模型訓練任務。
此外，即使定製芯片生產成本遠低於動輒3萬美元的高端通用芯片，其配套系統（如光纖網絡技術）往往比英偉達的銅線系統更昂貴，抵消了部分成本優勢。同時，相對英偉達通過CUDA+DGX系統提供“開箱即用”方案，博通定製芯片的軟件開發成本同樣不可忽視，客戶需要投入額外資源開發底層驅動和優化工具。這對缺乏研發能力的中小企業形成較高門檻，直接限制了博通AI芯片的泛用性和客戶遷移意願。而博通ASIC業務高度依賴谷歌、Meta等科技巨頭，又導致其需求波動將顯著衝擊博通業績穩定性。
另一方面，博通定製芯片業務也面臨日益激烈的市場競爭，包括Marvell和聯發科技均加快在定製AI芯片領域的佈局，正在逐步蠶食其市場份額。而英偉達則通過加速開放NVLink協議並推進以太網兼容方案等措施，試圖削弱博通在傳輸網絡的傳統優勢，甚至形成反撲。由於中國市場對博通尤爲重要，地緣政治因素的不確定性也不可忽視，尤其是英偉達近期恢復對華H20芯⽚銷售之後，可能會加劇競爭。
長遠來看，博通最大的挑戰被認爲在於其業務市場比英偉達有限。雖然定製AI芯片目前炙手可熱，但英偉達的業務範圍更爲廣泛，將覆蓋整個AI芯片市場。由於開發成本高昂，定製AI芯片或仍將是資金雄厚的大型科技公司專屬領域，難以向更廣泛的企業和政府客戶普及。而博通亟待克服這一系列挑戰。
前景獲看好居多
對於博通面臨的機遇與挑戰並存，多家行業機構表示看好其制定的戰略定位和增長前景。瑞穗將博通的目標價上調至329美元，理由是隨着美國貿易政策的變化，中國人工智能市場將出現潛在機遇。奧本海默也將其目標價上調至305美元，強調博通不斷增強的盈利能力和穩定的工業業務。此外，高盛首次將博通評級爲“買入”，目標價爲315美元，指出其在基礎設施軟件和定製硅片處理器領域的強勢地位。
進一步來看，當前博通股價高漲的主要原因是大型科技企業尋求英偉達以外的替代產品，以降低成本、規避供應鏈風險和滿足個性化需求。目前，由於重度依賴英偉達滿足核心AI算力需求，科技巨頭不得不“兩條腿走路”——推進自研項目，但即使加碼自研投入，對英偉達的採購仍在激增。摩根士丹利預計，谷歌今年在定製芯片的支出將提升10%至20%，而對英偉達芯片的支出增長可能達到兩到三倍。這顯示出英偉達GPU和博通ASIC定製芯片屬於互補關係，行業正形成“GPU訓練+ASIC推理”的混合算力範式。
但部分業界人士認爲，未來AI的重心將由訓練轉向推理，其中ASIC芯片更加“專一”，處理速度更快、能耗更低，通常更適合推理端，將具備更好的發展前景。不過，未來到底是用GPU還是用ASIC還存在較多爭議。有機構認爲到2028年，GPU至少會佔據AI加速器總市場份額75%，而以博通爲代表的ASIC陣營將至少佔據25%。但博通認爲未來50%的AI算力都會是ASIC，至於超大規模的雲計算廠商將100%使用ASIC。據統計，目前所有正在發展AI的巨頭都在投入研發ASIC，只是所處階段各有不同。
如果就AI芯片的通用化與定製化發展方向而言，二者並非絕對的零和博弈，將保持動態競爭發展。當ASIC芯片崛起，英偉達壓力增大，反之博通亦然，雙發競爭的本質是專用化路徑與通用生態的抗衡。而在AI芯片的下半場，博通能否將“定製化效率和生態壁壘”轉化爲可持續的增長價值，乃至衝破兩萬億美元市值關口，取決於其能否克服一系列障礙、挑戰和突破生態困局，以及在訓練市場一定程度撕開英偉達的“鐵幕”。