智通財經APP獲悉，AI服務器、交換機等高端PCB需求爆發，英偉達GB200及ASIC芯片放量進一步拉動行業增長。

AI服務器、數據中心建設加速，高階HDI（高密度互連）板、高速多層板需求激增，單顆AI芯片配套PCB價值量達400-900美元。

海外覆銅板擴產緩慢，國內龍頭廠商（如生益科技、滬電股份）憑藉技術優勢搶佔市場份額，部分企業產能利用率超95%。

機構預計2025年全球AI服務器PCB市場規模達190億元，2023-2028年複合增長率超30%。

高端PCB國產替代加速，疊加東南亞產能佈局，行業長期增長動能充足。

據Choice數據統計，截至發稿包括生益電子、光華科技、鵬鼎控股、廣合科技、生益科技、滬電股份、中京電子和金安國紀在內的8家PCB上市公司披露上半年業績預告。

其中，生益電子上半年淨利同比預增432%-471%，光華科技上半年淨利同比預增375.05%-440.26%，鵬鼎控股、廣合科技、生益科技上半年淨利同比預增均超50%。環比表現方面，生益電子Q2淨利環比預增55.34%-74.33%，生益科技Q2淨利環比預增48.23%-57.09%，鵬鼎控股Q2淨利環比預增45.49%-57.99%。

中信證券發佈研報稱，AI算力對高端PCB的需求快速增長，在今年帶來AI PCB明顯供需缺口。隨着AI面向推理需求的持續擴張，ASIC芯片的增長有望成爲2026年高端PCB增量需求的主力。該行測算2026年全球AI PCB增量供需比位於80~103%區間，供需偏緊的狀態有望持續。各家PCB廠商的增量產值釋放情況將對其AI業務的增長彈性起到決定作用。該行看好具備領先技術能力、積極擴充高階PCB產能、海外客戶卡位合作相對領先的頭部PCB公司持續受益，業績增長仍具較強持續性和較高確定性。

PCB行業港股相關企業：

建滔集成板（01888）：開源證券研報指出，預計建滔積層板2025H1業績仍有望受益於覆銅板需求回暖。該行指出，上半年公司覆銅板價格調漲、國補刺激需求景氣回暖支撐業績表現，下半年銅價及需求持續性仍需跟蹤；長週期來看，逆勢擴產進軍高端覆銅板及物料有望提升AI關聯度。

建滔集團（00148）：佈局上游原料和下游PCB全產業鏈。集團大力打造覆銅面板研發中心，配備高精尖設備，集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI服務器內的GPU主板。