東北證券研報指出，2025年7月17-18日，瑞芯微第九屆開發者大會在福州舉辦。協處理器RK182X等重磅新品發布，助力端側AI 大模型重塑萬物。AI趨勢提升終端算力需求, 實現任務越複雜，對廠商綜合能力要求越高。公司以SoC與協處理器並行研發、快速迭代的雙軌制平台為發展路徑，推動端側AI生態持續繁榮。伴隨可實現複雜功能的終端產品不斷湧現，公司有望不斷打開新增長曲線。憑藉8nm通用旗艦芯片RK3588等算力平台，瑞芯微順利突破高算力場景，公司營收和業績均實現快速增長。考慮公司有望持續受益於端側AI落地產品持續放量，維持「買入」評級。