本文來自格隆匯專欄：中信證券研究，作者：陳俊雲、高飛翔

伴隨着AI Agent技術的發展，2025年以來AI推理景氣度持續提升。如：谷歌AI Token推理量於2025年4月增長至480萬億，同比增長50倍。通過對某一架構&模型進行定製，ASIC（專用集成電路）芯片相較於GPU可以做到更低的功耗&更低的成本。從產品需求的角度來看：預計未來伴隨着AI在搜索排序、推薦、SaaS等領域中的落地，ASIC產品依賴更低的成本和功耗，行業發展有望得到支撐。從產品供應角度來看，我們判斷未來ASIC行業有望保持寡頭壟斷的競爭格局，且以美國供應商爲主。同時，爲了保證產品競爭力，ASIC需要緊跟英偉達的產品節奏，所以會更加註重堆料，體現在製程、HBM、配套網絡等層面。

報告緣起：ASIC爲2025年AI產業鏈的重要方向。

1）2025年以來，伴隨着AI Agent技術的發展，市場對於推理的需求亦在不斷增加。生成式AI在推理階段對AI ASIC的需求有望明顯提升。

2）在2025年Google I/O 開發者大會上，谷歌CEO桑達爾・皮查伊公佈數據稱，過去一年間，谷歌每月通過產品和API處理的AI Token數量從9.7萬億激增至480萬億，增幅超50倍。這一增長主要得益於谷歌AI搜索的滲透，如 AI Overview、AI Mode等功能的廣泛使用，以及 Gemini 模型相關應用的普及。

3）在本篇報告中，我們主要分析ASIC行業的產業發展趨勢，行業競爭格局推演，以及各家公司的競爭優勢。

ASIC有望成爲AI市場的第二增長動力。

1）我們判斷：ASIC是AI市場的第二增長動力。考慮到ASIC行業的產品研發速度正在加快（如：由早期的兩年迭代一代產品，轉換成現在的一年迭代一代產品），ASIC有望幫助雲廠商（CSP）企業持續降低AI成本、縮短研發時間，進而拉動行業規模的增長。

2）ASIC行業起量的先決條件在於CSP企業自研。主要原因在於CSP企業，希望通過自研ASIC產品，進行持續的降本、擺脫單一供應商的依賴。

3）邁威爾（Marvell）在2025年AI投資者交流會上透露：2023年ASIC市場規模約爲66億美元，預計2028年達到554億美元，對應2023-2028年CAGR爲53%。

競爭分析：我們判斷未來頭部廠商仍將佔據較高份額。

1）產業支撐因素：雲計算巨頭加快佈局速度，和產業鏈相關公司緊密合作, 目前全球高端AI ASIC產品已迭代至3-5nm，產品供給主要是由博通和邁威爾供應。目前ASIC產品供應商，積極與海外科技巨頭等進行了合作，相關公司有望在2025年進入業績兌現期。

2）從ASIC的產業鏈分佈來看，主要分爲前端、後端和流片三個環節。各ASIC廠商技術能力，更多的是體現在IP能力（如：計算單元、接口單元、HBM或者網絡單元）。

3）產業發展趨勢：上游AI算法持續迭代，CSP企業採用ASIC處理任務的複雜度日益提升，進而對於ASIC在計算密度、低精度&混合精度、計算節點可擴展性、靈活性等方面提出更高的要求。我們判斷：ASIC准入門檻相對較高，未來以美國廠商供應商爲主、中國臺灣廠商爲輔。

風險因素：下游企業IT支出大幅下降的風險；人工智能發展低於預期的風險；AI潛在倫理、道德、用戶隱私風險；行業競爭持續加劇的風險；產品研發不及預期的風險；供應短缺或全球地緣政治衝突導致公司盈利能力下降的風險等。

投資策略：展望2025年，我們認爲AI產業鏈有望繼續保持高景氣度，伴隨着AI推理Token的快速起量，以及北美CSP企業自研ASIC芯片背景下，產業鏈相關公司有望於2025年進入業績兌現期，且未來有望保持高速增長。從產品迭代速度，以及產品性能等維度來看，我們判斷未來ASIC行業有望保持寡頭壟斷的競爭格局，且以美國供應商爲主。爲了保證產品競爭力，ASIC需要緊跟英偉達的產品節奏，所以會更加註重堆料，體現在製程、HBM、配套網絡等層面。

注：本文來自中信證券2025年7月18日發佈的《前瞻研究行業美股半導體專題報告—AI ASIC逐步進入業績高增長期》，報告分析師：陳俊雲、高飛翔