智通財經APP獲悉，歐洲最大規模芯片製造商之一意法半導體(STM.US)公佈了2025年第二季度業績報告，財報數據顯示，這家聚焦於MCU與模擬芯片的半導體巨頭第二季度錄得超1億美元營業虧損，整體業績遜於市場預期，主要受重組成本以及MCU芯片仍處於庫存過剩導致的需求寒冬所拖累，但是業績展望顯示出該巨頭預計MCU與模擬芯片復甦週期即將到來。在去年，這家芯片巨頭宣佈一項削減成本計劃，擬全面重組其製造設施並在2027年前節省數億美元支出。該計劃包括未來三年在法國和意大利的大型芯片工廠裁員 5,000 人。

這家法國與意大利政府合資的芯片製造商產品覆蓋範圍廣泛，包括爲特斯拉(TSLA.US)的高性能電源芯片以及傳統系統芯片，爲蘋果(AAPL.US)旗艦iPhone機型提供eSIM 模塊核心芯片。意法半導體第二季度營業虧損約1.33 億美元，而LSEG調查彙編的華爾街分析師平均預期爲營業利潤5,620萬美元。

意法半導體在業績聲明中表示，第二季度營業虧損中主要包括大約1.9 億美元的減值、重組費用及其他經營成本。若剔除重組和減值支出，意法半導體表示其營業利潤可達 5,700 萬美元。

按產品組部門劃分，意法半導體Q2模擬、功率和分立、MEMS和傳感器(APMS)產品業務部門營收約爲15.80億美元，同比下降17.4%，環比增長7.8%。MCU系列產品、模數字集成電路和射頻產品(MDRF)產品業務部門營收約爲11.83億美元，同比下滑10.1%，環比增長13%。其他部門營收爲300萬美元，與上年同期以及上季度基本一致。

現金流方面，意法半導體Q2經營活動產生的現金淨額爲3.54億美元，上年同期則爲7.02億美元，上季度則爲5.74億美元;同期非US GAAP準則下的自由現金流爲負1.52億美元，上年同期則爲正向1.59億美元，截至Q4連續12個月自由現金流爲1.42億美元，上年同期則爲13.84億美元。

意法半導體第二季度總營收從上季度的25.2 億美元小幅增至 27.6 億美元，超出該公司的初步目標，環比實現增長10%，一定程度上預示着意法半導體以及MCU市場需求復甦週期即將到來。意法半導體Q2 GAAP準則下的營業虧損1.33億美元，相比之下上年同期營業利潤高達3.75億美元，上季度則爲300萬美元;意法半導體同期GAAP準則下的淨虧損約9700萬美元，相比之下上年同期淨利潤約3.53億美元。

值得注意的是，對於意法半導體以及整個MCU芯片領域來說，好消息在於，意法半導體管理層預計第三季度總營收將爲31.7 億美元上下徘徊，意味着有望環比增長15%，高於華爾街分析師們普遍預計的約31 億美元。

在全球 MCU(微控制單元)市場中，意法半導體 (STMicroelectronics, STM) 依託32位STM32家族系列與汽車級SPC5 / Stellar 系列，穩居全球第一梯隊;其產品覆蓋消費、工業、物聯網與汽車等廣泛場景，出貨量長期名列前茅。多家機構數據顯示，意法半導體與恩智浦、英飛凌、瑞薩、Microchip構成MCU芯片市場前五，合佔80 %以上份額，其中STM32系列被業界普遍視爲32位 MCU 標杆產品。MCU堪稱是“電子設備大腦”，控制邏輯與實時運算，幾乎存在於所有聯網或機電系統中——家電、計量表、車身控制、醫療監護等等。

MCU芯片市場未邁入持續增長軌跡，尤其車規級MCU需求仍然萎靡

受汽車、工業及消費電子芯片市場需求仍然低迷、模擬與MCU終端芯片庫存高企以及地緣政治動盪等因素影響，意法半導體、德州儀器(TXN.US)、恩智浦(NXPI.US)等面向上述市場的模擬芯片與MCU芯片製造商銷售額以及營業利潤均遭遇連續多個季度大幅下滑。

最新出爐的2025年二季度財報顯示，意法半導體、德州儀器以及恩智浦均在MCU以及模擬芯片相關業務部門遭遇整體業績下滑，尤其車規級MCU與車規級模擬芯片需求持續疲軟，顯示出汽車芯片庫存去化尚未結束。整體而言，這三大MCU巨頭財報均顯示：車規級MCU需求並未如預期強勁反彈，行業仍處於庫存出清與宏觀不確定的雙重壓力期。

MCU與模擬芯片從器件結構、製程、終端應用到商業模式，二者交集很深，因此在多數sell-side與market research 報告中常被放進同一芯片研究籃子(“Analog & Mixed-Signal/MCU”)。模擬芯片集中於將聲音、溫度、壓力、電流等真實世界信號轉換爲數字域，支撐汽車 ADAS、工業自動化、IoT 傳感、智能電網等場景。模擬IC更換難度高、設計週期長，一旦導入即具長期粘性。

MCU與純模擬IC在電路性質上分屬數字與模擬，但因器件本身的混合信號特徵、對幾乎相同的成熟製程與類似終端市場的依賴，以及企業與渠道披露習慣。

MCU與模擬芯片霸主德州儀器管理層表示，除汽車這一細分市場之外，他們對所有德州儀器所覆蓋細分市場的需求均持長期樂觀擴張態度。“汽車市場尚未復甦，”德州儀器首席執行官哈維夫·伊蘭(Haviv Ilan)在業績電話會議上強調。

汽車芯片營收規模可謂因客戶們庫存過剩而自2022年末以來持續遭遇重創，客戶們訂單規模全線放緩。新冠疫情後汽車芯片急劇短缺致使客戶們加速囤積庫存，然而自美聯儲2022年加息週期以來，電動汽車需求萎靡態勢難以緩解。在持續多年的高利率宏觀環境以及產能過剩背景之下，全球電動汽車需求大幅降溫，疊加全球電動汽車相關的政府補貼逐步退場，進一步削弱電動汽車需求。

好消息是，MCU與模擬芯片復甦週期或許即將到來

意法半導體曾在第一季度後表示，隨着該公司專注於去庫存模式，仍難以給出2025年的全年業績指引。但是此前在6月份，該公司強調已看到需求上行週期(即需求復甦時期)的最早期跡象，有望實現第二季度 27.1億美元的營收目標，最終Q2業績高於該目標，且實現環比增長10%，第三季度業績展望也顯示出意法半導體管理層預計MCU與模擬芯片有望踏向需求持續復甦週期，意法半導體預計Q3總營收有望環比增長15%。

整體而言，調研機構與芯片製造商綜合展望現實，MCU與模擬需求與庫存雙重壓力可能在2025第二季度見底，2H25將呈現“量增價穩”式復甦，ASP 直到 2026 纔有顯著修復空間。

MCU領域“去庫存—觸底—回補”鏈條正在2025年中出現觸底回升的拐點：庫存與交期已見穩、頭部廠商開始上調部分料號售價、OEM 與 Tier 1 重新下單以備2026年高端智駕車型和工業新品，而各大市調機構的預測也同步把2025年下半年視爲需求回升起點。但是MCU真正的全面景氣向上，仍需等待車規MCU庫存清理完成與OEM新車/新產線拉貨，因此節奏可能“慢而長”。

國際大行瑞銀(UBS)最新發布的研報顯示，基於其證據實驗室對全球100多家分銷商的庫存與定價數據監測指出，當前半導體行業庫存與定價趨勢整體向好，尤其是MCU與模擬芯片庫存的持續消化緩解了市場對供需失衡的擔憂。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日公佈的最新半導體行業展望數據顯示，全球芯片需求復甦有望在2025年至2026年繼續上演。WSTS 預測全球半導體市場到2026年將在2025年強勁復甦的基礎之上增長8.5%，達到7607億美元，該機構預計2026年的半導體市場增長將廣泛存在於各個地區和包括模擬芯片、MCU在內的廣泛芯片產品類別中。其中預計存儲芯片將再次引領增長，邏輯和模擬芯片也將大幅貢獻。