重寫全文，增加細節和 CEO 評論

Leo Marchandon

路透7月24日 - BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS周四預計，受人工智能相關數據中心應用對混合鍵合系統需求上升的推動，第三季度訂單將大幅增加，而第二季度預訂量有所下降。

這家荷蘭芯片製造設備供應商生產世界上最精確的混合鍵合工具，Nvidia NVDA.O、Broadcom AVGO.O和台積電2330.TW等頂級芯片製造商都希望採用這種關鍵設備 (link)。

"首席執行官理查德-布里克曼（Richard Blickman）在一份聲明中說："最近幾個季度，隨着雲計算和邊緣計算領域新用例的出現，每家領先的行業公司都證實了人工智能基礎設施資本支出預算的擴大。

Besi表示，公司已做好充分準備，將從快速增長的市場中獲益，包括數據中心、光子學、自動駕駛以及預計在2026-2028年推出的新的人工智能增強型消費設備。

隨着芯片製造商試圖縮小電路以最大限度地提高效率的努力達到物理極限，他們正越來越多地轉向其他方法，如混合鍵合，這種方法允許他們將芯片堆疊在一起。

(由於主流計算和移動應用需求疲軟，以及貿易緊張局勢導致客戶更加謹慎，貝西公司第二季度的訂單量與第一季度相比下降了3%，總計1.28億歐元)，1.5068億美元。

根據 Visible Alpha 的共識，分析師此前預計季度預訂額將達到 1.49 億歐元。

在出貨量增加的推動下，該公司的營收按月增長 2.8%，達到 1.481 億歐元。

貝西公司表示，預計第三季度收入將比第二季度下降 5-15%。

(1 美元 = 0.8495 歐元)

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