1.三星電子將從16層HBM開始逐步引入混合鍵合技術2.甲骨文將為OpenAI數據中心提供200萬顆AI芯片3.德州儀器Q3盈利預警:模擬芯片需求弱於預期,股價大跌11.4%4.芯片設備製造商ASM第二季度訂單下降4%,不及預期5.歐盟將與日本聯手開採稀土,監督半導體等供應鏈6.軟銀與OpenAI發生分歧,5000億美元「星際之門」項目大幅縮水?1.三星電子將從16層HBM開始逐步引入混合鍵合技術...
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