7月23日，三星電子的半導體業務正面臨雙重壓力：在先進工藝代工和高帶寬內存（HBM）供應方面，均未能獲得英偉達等主要客戶的大量訂單。然而，據韓國當地媒體報道，這一局面本有可能在七年前通過不同的戰略決策得以避免。知情人士透露，英偉達首席執行官黃仁勳曾在2018年祕密到訪三星電子，提出在三個關鍵領域展開深度合作：聯合開發先進HBM內存、推進8納米之後的先進製程代工技術，以及共同推動CUDA軟件生態的...
網頁鏈接7月23日，三星電子的半導體業務正面臨雙重壓力：在先進工藝代工和高帶寬內存（HBM）供應方面，均未能獲得英偉達等主要客戶的大量訂單。然而，據韓國當地媒體報道，這一局面本有可能在七年前通過不同的戰略決策得以避免。知情人士透露，英偉達首席執行官黃仁勳曾在2018年祕密到訪三星電子，提出在三個關鍵領域展開深度合作：聯合開發先進HBM內存、推進8納米之後的先進製程代工技術，以及共同推動CUDA軟件生態的...
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