智通財經APP獲悉，申萬宏源發佈研報稱，Low Dk三代布(Q布)爲最新產品，適配AI服務器等高算力需求場景，而石英玻纖爲少數契合Low Dk三代布性能要求的材料，當前全球廠商較爲稀缺。該行看好Low Dk電子布產業鏈相關投資機會。1)上游：高純石英玻纖製造爲核心卡位環節，關注石英玻纖材料核心供應商;2)中游：關注國內具備Low Dk電子布小批量生產能力，以及未來產能有望持續擴充的相關供應商;3)下游：關注國內高頻高速覆銅板核心廠商。

申萬宏源主要觀點如下：

高速傳輸場景催生Low Dk(低介電損耗)電子布需求

電子布爲覆銅板重要基材，用於保障覆銅板結構安全性以及電子信號傳輸質量，其下游輻射多個行業，其中數據中心及服務器配套爲覆銅板未來重要增長點。當前AI服務器滲透率提升，帶動交換機與光模塊增量與迭代，高速傳輸成爲核心需求，驅動核心基材覆銅板迭代升級，其中介電常數與介電損耗爲核心提升指標。因此松下M7級及以上的高頻高速覆銅板成爲算力中心配套剛需。爲降低介電損耗，M7級及以上覆銅板要求採用Low Dk材質電子布，其中Low Dk三代布(Q布)爲最新產品，適配AI服務器等高算力需求場景，而石英玻纖爲少數契合Low Dk三代布性能要求的材料，當前全球廠商較爲稀缺。

Low Dk電子布產業鏈各環節均有亮點，關注高壁壘核心環節

1)上游：石英玻纖爲核心卡位環節。電子布上游包括玻璃纖維、樹脂、銅箔三類材料，其中石英玻纖在介電損耗及熱膨脹性能等方面優於傳統玻纖，適配Low Dk電子布材料需求。其質量受原料、拉絲工藝質量、浸潤劑的影響較大，材料配方及生產工藝較爲複雜，因而目前全球具備石英玻纖批產能力的廠商較少，國內菲利華優勢較爲顯著。

2)中游：領軍廠商產能加速建設。不同於傳統玻纖布，高純石英玻纖布需採用特殊製法及處理劑，工藝相對較爲複雜。目前國內部分廠商技術層面已逐步追趕至全球領先水平，具備Low Dk布小批量生產能力，當前如中材科技、宏和科技、中益科技等處於產能高速建設階段。

3)下游：關注英偉達鏈覆銅板配套廠商。M9覆銅板配套224G傳輸技術，接口加工要求極爲嚴苛，因而全球高頻高速覆銅板廠商較少，國內以生益科技、勝宏科技等廠商爲主。由於板卡性能與覆銅板配套材質關聯度較大，英偉達爲全球數據中心服務器板卡核心供應商，其上游配套產業鏈新一代覆銅板測試進展，對未來高頻高速覆銅板行業份額有着較大影響，因而建議關注英偉達鏈覆銅板配套廠商產品研發測試進展，目前英偉達H100、B100、GB200等板卡配套CCL廠商包括臺光電、斗山電子等，PCB配套廠商包括勝宏科技等。

風險提示：下游數據中心建設進度不及預期、上游電子布廠商產能建設進度不及預期、高端新品實際應用進展不及預期