近日，有觀點稱三星電子的半導體業務困境（在先進製程代工與高帶寬內存（HBM）供應領域，均未能獲得英偉達等核心客戶的大規模訂單）或源於七年前一次關鍵戰略決策的失誤。據悉，2018年，英偉達首席執行官黃仁勳曾祕密訪問三星電子，提出三項深度合作計劃：聯合開發先進HBM內存、共同推進8納米之後的先進製程代工技術，以及協作建設CUDA軟件生態系統。若當時達成合作，三星或能在高端半導體市場佔據更有利地位。但...
網頁鏈接近日，有觀點稱三星電子的半導體業務困境（在先進製程代工與高帶寬內存（HBM）供應領域，均未能獲得英偉達等核心客戶的大規模訂單）或源於七年前一次關鍵戰略決策的失誤。據悉，2018年，英偉達首席執行官黃仁勳曾祕密訪問三星電子，提出三項深度合作計劃：聯合開發先進HBM內存、共同推進8納米之後的先進製程代工技術，以及協作建設CUDA軟件生態系統。若當時達成合作，三星或能在高端半導體市場佔據更有利地位。但...
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