受關稅戰提前拉貨效應告終，加上手機、網通、車用等終端應用復甦不如預期，以及新臺幣升值壓力延續等三大負面因素影響，業界傳出，多家一線IC設計大廠下半年大砍晶圓代工廠成熟製程投片量，光是第3季就比第2季銳減二至三成，使得相關晶圓代工廠產能利用率持續下滑，衝擊獲利。法人指出，半導體成熟製程市況不妙，聯電（2303）、世界先進（5347）、力積電（6770）毛利率同步承壓。其中，聯電、世界下半年毛利率...
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