事件：公司於2025 年7 月23 日發佈25Q2 業績。Q2 營收符合指引。營收4.36 億美元對應34.0 億港元，YoY+1.8%，QoQ+8.9%，接近此前指引區間4.1~4.7 億美元的中值。其中半導體解決方案業務營收20.1 億港元（2.58 億美元），YoY+20.9%，QoQ+1%，系邏輯及存儲器市場對TCB 工具需求強勁；SMT 業務營收13.9 億港元（1.79 億美元），YoY-17.2%，QoQ+22.6%，系中國地區和先進封裝業務的銷售強勁，部分被汽車和工業市場疲軟所抵消。

Q2 毛利率下滑，淨利潤環比改善。Q2 毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；經調整淨利潤1.35 億港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%，環比改善系營收增長疊加成本控制帶動經營利潤提升，且受益於歐洲和亞洲研發中心的稅項抵免。

AI 持續驅動先進封裝業務，SMT 業務營收和訂單有所恢復：25Q2 公司整體新增訂單4.82 億美元，YoY+20.2%，QoQ+11.9%；Q2 Backlog 未完成訂單8.73 億美元，訂單對付運比率1.10，連續兩季度超1。1）半導體解決方案業務爲核心增長引擎，TCB 需求持續強勁。半導體業務營收佔比59%，新增訂單2.13 億美元，QoQ-4.5%，系先進封裝訂單各季度不平均導致TCB 訂單下降，但焊線機、固晶機等主流半導體設備已同比環比增長；但TCB 上半年整體表現強勁，訂單YoY+50%，全球累計出貨量超500 臺；25H1 先進封裝業務的營收佔比達39%，約3.26 億美元，TCB 爲最大驅動力。盈利方面，產品組合不利導致25Q2 毛利率爲44.7%，QoQ-161bp。 2）SMT 業務出現恢復跡象。SMT 新增訂單2.69 億美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，系另一家智能手機客戶批量訂單及AI 服務器需求推動。營收方面中國地區和先進封裝相關收入強勁，但汽車和工業市場需求仍相對疲軟。盈利方面，Q2 毛利率32.5%，QoQ+108bp，環比改善系銷售量增加，部分被產品組合不利及外匯影響抵消。

3）公司指引25Q3 營收4.45~5.05 億美元，中值YoY+10.8%，QoQ+8.9%，高於市場預期，主要受益於先進封裝及SMT 業務改善。訂單方面，公司指引整體訂單Q3 將環比單位數下滑。我們認爲儘管下游汽車、工業等市場仍相對疲軟，關稅影響尚不確定，但Q2 訂單提升將爲Q3 業績帶來支撐，看好25Q2及以後公司各季度營收開啓同比增長勢頭，後續增長驅動力包括①TCB 需求強勁；②主流封裝設備和SMT 需求出現恢復跡象；③中國市場銷售增長。

公司深化佈局TCB、HB 及CPO，AI 需求驅動長期增長： 1）TCB 方面，持續生產出貨。邏輯芯片方面，訂單增長勢頭保持，已完成領先客戶12 層HBM3E批量安裝，另一客戶Q2 啓動HBM4 小批量生產；邏輯領域C2S 訂單大量交付，C2W 新一代TCB 從試產至批量生產。2）光子和CPO 方面，贏得重要訂單。光子工具（支持800G 及以上收發器）和CPO 佈局，CPO 已在25H1 獲全球收發器製造商及整合設備製造商訂單。3）HB 方面，預計Q3 開啓交付。

公司預計Q3 交付HB（混合式焊接）工具給一名HBM 客戶。

盈利預測、估值與評級：AI 需求強勁，SMT 和主流業務出現恢復跡象，但產品組合不利影響毛利率，下調公司25-26 年淨利潤預測至5.99/9.54 億港元（相對上次預測分別-44%/-42%），新增27 年淨利潤預測13.72 億港元，對應同比增速+73.5%/+59.2%/+43.9%。但考慮到TCB 和HB 設備研發進展順利，已對多個HBM 和邏輯客戶批量出貨，且公司預測27 年TCB 潛在市場有望達10 億美元，我們預計公司先進封裝業務長期高速增長；維持“增持”評級。

風險提示：關稅不確定性風險；市場需求不及預期；TCB/HB 滲透率不及預期。