【國金電子】Q2持倉分析:電子配置&超配比例創歷史新高,AI PCB為核心加倉方向

國金電子研究
07/28

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投資邏輯

投資邏輯:

25Q2電子配置&超配比例創歷史新高。參考國金電子策略團隊統計口徑,2025Q2主動偏股型基金電子行業重倉配置比例爲19.11%,季度環增0.01pct,配置比例居申萬一級行業第一,超配比例第一,達7.73%,配置與超配比例續創歷史新高;Q2電子行業加倉比例爲0.01%,排名第十二,超配增長比例排名第十。25Q2重倉持股總市值前五爲小米集團-W/立訊精密/中芯國際/北方華創/勝宏科技,基金股票投資市值佔比爲0.71%/0.70%/0.55%/0.54%/0.45%,25Q2重倉持股總市值環比增長最多的前三名是滬電股份/勝宏科技/小米集團-W,增長84.2/62.9/24.3億元,環比+347.53%/91.66%/13.10%。Q2算力基本面高景氣度&行業持續催化,板塊迎來EPS上修及估值修復。

元件:機構加大AI PCB持倉比例。25Q2元件子行業配置比例爲2.92%,環增1.07pct,區間漲跌幅+12.40%。重倉持股總市值前五大公司爲勝宏科技/滬電股份/東山精密/深南電路/鵬鼎控股,基金股票投資市值佔比爲0.45%/0.37%/0.19%/0.10%/0.08%,重倉持股總市值增長最多的前三名是滬電股份/勝宏科技/生益電子,增長84.15/62.90/18.56億元,環比+347.53%/91.66%/406.25%。AI PCB受益海外AI服務器放量,NV和CSP自研ASIC均在陸續放量升級,其中CSP自研ASIC增量更快且單芯片所消耗的PCB價值量更高,行業景氣度持續高企;基礎類汽車、消費等需求持續修復,疊加銅價預期上漲備貨增加。AI覆銅板需求旺盛,NV GB200及ASIC的放量,AI服務器及交換機大量轉向採用M8,未來有望向M9演進。AI PCB相關需求在當前各細分子行業中確定性最高,爲核心加倉方向。

半導體:關注自主可控主線,光芯片持倉比例環增。25Q2半導體子行業配置比例爲9.53%,環降0.7pct,佔全行業配置額的53.65%,區間漲跌幅+0.11%。持股總市值前五爲中芯國際(港股)/北方華創/兆易創新/寒武紀-U/中芯國際(A股),佔比爲0.55%/0.54%/0.36%/0.30%/0.27%,持股市值增長最多前三是源傑科技/兆易創新/芯源微,增長16.38/13.65/11.40億元,環比+604.18%/14.90%/45.93%。中美關稅事件加速推動國內企業進行供應鏈國產替代,自主可控投資成爲半導體方向主線。行業基本面改善,庫存目前已迴歸至合理水位,隨着新能源車的高景氣度、國補帶來消費電子需求等,行業基本面維持向上趨勢;算力相關標的維持高關注度及持倉比例提升。

消費電子:基本面情況穩健,關稅不確定性影響估值體系。25Q2消費電子子行業配置比例爲4.03%,環降0.61pct,區間漲跌幅爲-7.02%。持股總市值前五爲小米集團-W/立訊精密/藍思科技/華勤技術/歌爾股份,佔比爲0.71%/0.70%/0.12%/0.10%/0.09%。持股市值增長增長最多的前三名是小米集團-W/工業富聯/思摩爾國際,增長24.32/13.96/12.63億元,環比+13.10%/179.27%/260.58%。4月因爲關稅核心果鏈及消費電子標的估值下殺,伴隨着中美談判推進,關稅豁免、越南關稅落地等行業催化,以及產業鏈核心標的業績端Q2並未受到明顯影響,前期關稅受損公司有望受益因關稅導致前期下修的一致預期重新上修、以及不確定性減弱帶來的估值恢復。同時伴隨着算力端的發展,AI端側應用正在加速,看好消費電子行業新一輪AI端側創新週期的機會。

投資建議:

重點關注AI-PCB及算力硬件、半導體自主可控、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈。英偉達Blackwell良率提升快速放量,海外CSP加大ASIC投入,2025、2026年ASIC迎來爆發式增長,國內互聯網大廠也加快了拉貨節奏,產業鏈正在積極生產,目前多家AI-PCB公司訂單強勁,滿產滿銷,大力擴產,維持高景氣度。AI端側應用正在加速,有望給智能眼鏡、TWS耳機、可穿戴及手機/PC等IOT硬件產品帶來創新和新的機遇。建議重點關注算力核心受益硬件,自主可控受益方向、蘋果鏈及AI驅動受益產業鏈

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